Sumitomo Bakelite Company Limited4203
半導體相關材料
住友電木最重要的成長型事業部門，廣泛發展半導體材料事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售收入 | 106,396百萬日圓（2026年3月期） | 91,336百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 事業利益 | 20,714百萬日圓（2026年3月期） | 17,988百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 事業利益率 | 19.5%（2026年3月期） | 19.7%（2025年3月期） | — |
| 部門資產 | 168,549百萬日圓（2026年3月期） | 134,913百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 設備投資額（資本支出） | 5,164百萬日圓（2026年3月期） | 5,308百萬日圓（2025年3月期） | — |
| 折舊費用及攤銷費用 | 4,192百萬日圓（2026年3月期） | 3,558百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
業務詳情
以半導體封裝用環氧樹脂成型材料、感光性材料、黏晶膏、半導體基板材料「LαZ®」系列為主力產品。以中國、台灣、東南亞為中心進行全球化布局，掌握AI相關、功率半導體、記憶體領域的旺盛需求。2026年3月期銷售收入為106,396百萬日圓，占全公司銷售額約33%，事業利益率為19.5%，是全部門中最高水準的高收益部門。
近期概況
受AI及中國需求帶動，銷售收入較前期成長16.5%，事業利益亦成長15.2%，為全部門中最高成長
2026年3月期銷售收入為106,396百萬日圓（較前期成長16.5%），事業利益為20,714百萬日圓（同比成長15.2%）。半導體封裝材料受惠於中國旺盛需求持續及AI相關應用擴大。感光性材料受惠於記憶體市場回復及功率半導體用途銷售擴大。黏晶膏方面，中國內需保持強勁，東南亞高密度封裝用途需求也持續。LαZ®系列在AI伺服器用功率元件的採用擴大，行動裝置用途銷售也有所增長。部門資產較前期增加33,636百萬日圓，擴大至168,549百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- 中國旺盛半導體需求的持續及AI相關應用的擴大
- 記憶體市場回復及功率半導體用非記憶體用途新客戶開拓的擴大
- LαZ®系列在AI伺服器用功率元件採用擴大及行動裝置用途銷售增長
- 東南亞高密度封裝用黏晶膏需求的增加
- 專注銷售高附加價值產品及銷售價格合理化帶來的收益結構改善
- 活用中國新工廠及台灣新產線以優化供應體制
風險
- 地緣政治風險：對中國、台灣的銷售依賴度較高，美中摩擦或台灣海峽風險可能影響業績
- 半導體市場景氣變動：記憶體、邏輯半導體需求週期帶來的銷售變動風險
- 以海外據點為主的人事費用上升導致收益受壓風險
- 美國關稅政策等通商政策變化對供應鏈及客戶需求造成影響的風險
- AI相關投資週期變化導致需求急劇減少的風險
- 部門資產快速擴大（較前期增加24.9%）伴隨資產效率惡化的風險
最新更新: 2026年7月13日