業務內容
日本カーバイド工業為1935年創業的東證主板上市企業。旗下發展電子・功能製品（精細化學品・功能樹脂・電子材料）、薄膜・片材製品（反光片・貼紙・薄膜）、建材相關（鋁製建材・樹脂押出成形品）、工程事業（產業廠房EPC）4大事業部門。
除國內生產據點外，並於泰國、印尼、越南、印度、巴西、中國、美國、歐洲設有子公司，為全球布局企業。主要客戶涵蓋半導體、醫藥、汽車、機車及道路基礎設施等相關產業。
2026年3月期合併營收為49,909百萬日圓。
商業模式
以核心技術（有機合成・薄膜片材・樹脂聚合・陶瓷燒成）為基礎製造高附加價值產品，直接銷售給國內外產業客戶之製造銷售模式。薄膜・片材製品主要透過海外當地法人進行製造・銷售，全球化布局持續推進。
工程事業為接單型EPC事業（產業廠房），確保穩定的在手訂單餘額。每年投入研究開發費用2,075百萬日圓，持續透過創造新產品推動高附加價值化。
企業優勢
薄膜・片材製品方面於泰國、印尼、越南、印度、巴西、中國、美國、歐洲展開製造・銷售子公司。2026年3月期已實現巴西二輪車相關產品出貨增加及美國3D立體標誌擴大銷售，多據點體制在分散特定地區風險的同時，也構築出可掌握成長機會的結構。
擁有有機合成技術、薄膜片材技術、樹脂聚合技術、陶瓷燒成技術等4項核心技術，向醫藥、農藥、半導體、汽車、道路基礎設施等多元產業供應特殊產品。2026年3月期研究開發費總額達2,075百萬日圓，對技術基礎的持續投資支撐了與競爭對手的差異化優勢。
2026年3月期期末自有資本比率較前期改善4.9個百分點，達61.3%。有息負債餘額較前期末減少2,794百萬日圓，降至7,107百萬日圓，財務基礎穩健增強。營業活動現金流為5,567百萬日圓，較前期增加1,462百萬日圓，以自有資金進行設備投資及股東回饋的餘裕也隨之提升。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收自2023年3月期44,008百萬日圓觸底後回升，2026年3月期達49,909百萬日圓（較上期+2.4%）。營業利益自2024年3月期849百萬日圓的底部回升至2026年3月期4,095百萬日圓，約成長4.8倍，連續2期大幅增益。
外部因素方面，日圓貶值、半導體市況緩步回升、醫藥農藥需求增加成為助力。另一方面，中國市場光學相關黏著劑競爭加劇、美國追加關稅措施、鋁錠價格飆漲、工程事業原材料成本上升則為逆風因素。
減損損失567百萬日圓（上期為84百萬日圓）的認列拉高了業外損失，但經常利益達4,583百萬日圓（較上期+21.9%）、本期淨利2,607百萬日圓（同+17.9%），達成穩健增益。
成長策略
集中投資策略市場並透過新中期計畫擴大收益、強化股東回饋
以半導體材料用化學品為核心，推動高附加價值產品之擴大銷售。2026年3月期於功能化學品・電子材料實施產品價格調整，部門利益較前期大幅改善，增加58.0%達1,479百萬日圓。以電子產業市況復甦為助力，達成增收增益。
持續擴大於美國、巴西、中國、東南亞之銷售。2026年3月期，車用貼紙（3D立體標誌・機車相關）、車牌用反光片、雷射標記標籤均達成增收增益。以次世代高機能薄膜（多層寬幅薄膜製造設備）之新產品開發亦持續進行中。
隨EPC事業訂單擴大，2026年3月期營收較前期成長12.3%。惟因材料價格上漲等因素，部門利益較前期大幅減少46.0%。雖致力於掌握碳中和轉型設備之需求，但採算管理與價格轉嫁仍為持續課題。
於2026年3月13日公布之新中期經營計畫中，將股東回饋方針提升為「配息率40%或DOE3.0%中較高者」。2027年3月期年度配息預估為134日圓（配息率40.3%），預計大幅增加配息，較以往方針（配息率30%以上）明顯強化。
達成有息負債之削減（2026年3月期末為7,107百萬日圓，較前期末減少2,794百萬日圓）及自有資本比率改善至61.3%。確保自由現金流量4,253百萬日圓，兼顧成長投資與股東回饋。以削減庫存為核心之營運資金改善，持續作為提升資產效率之方針。
最新更新: 2026年7月19日