IBIDEN CO.,LTD.4062
電子事業
高機能IC封裝基板を製造・銷售的Ibiden核心事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額 | 243,316百萬日圓 | 197,223百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益（分部利益） | 45,248百萬日圓 | 26,847百萬日圓 | ↑ |
| 分部資產 | 442,319百萬日圓 | 443,847百萬日圓 | — |
| 折舊費用 | 55,202百萬日圓 | 44,298百萬日圓 | ↑ |
| 有形固定資產及無形固定資產增加額 | 58,066百萬日圓 | 146,755百萬日圓 | ↓ |
| 閒置固定資產折舊費用（營業外費用） | 3,870百萬日圓 | 1,743百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
電子事業是負責封裝基板製造銷售的報告分部，以AI伺服器、通用伺服器及個人電腦用的高機能IC封裝基板為主力產品。已在國內及海外（菲律賓等）多個據點建立全球生產體制。以生成式AI相關需求為主要驅動力，菲律賓工廠的製造成本降低活動亦有助於收益改善。計劃在2026年度至2028年度的3個年度期間投入總額約500,000百萬日圓規模的設備投資，以期在成長市場擴大接單。
近期概況
受惠於AI需求強勁，銷售額增23.4%、營業利益大幅增68.5%
2026年3月期電子事業中，生成式AI用伺服器相關接單整體維持穩健，通用伺服器用高機能IC封裝基板需求亦呈緩步回升。加上菲律賓工廠製造成本降低活動的成效，銷售額達243,316百萬日圓（較上期增加23.4%），營業利益達45,248百萬日圓（較上期增加68.5%），大幅改善。另一方面，個人電腦用產品低於預期，因Ibiden Philippines Inc.個人電腦用產品競爭環境惡化，認列了10,630百萬日圓的減損損失。閒置固定資產折舊費用亦增至3,870百萬日圓，較上期增加。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI用伺服器用高機能IC封裝基板需求持續旺盛
- 通用伺服器用高機能IC封裝基板需求緩步回升
- 菲律賓工廠製造成本降低活動持續發揮效果
- 2026年度至2028年度3個年度合計約500,000百萬日圓規模的電子事業設備投資帶來的產能增強
- 基於One Factory構想在全球強化品質能力並培育匠人人才以強化現場能力
- 隨AI領域進一步成長，因應處理能力提升與節能需求而帶動整體高機能IC封裝基板需求成長
風險
- 個人電腦用需求持續低迷及競爭環境進一步惡化（保守修訂Ibiden Philippines Inc.的事業計劃）
- 銷售集中於特定客戶（Intel、NVIDIA、AMD等）的風險
- 大規模設備投資伴隨的折舊費用增加（2026年3月期：55,202百萬日圓）及閒置固定資產折舊費用擴大（同3,870百萬日圓）
- Ibiden Philippines Inc.固定資產持續認列減損損失的風險（2026年3月期：10,630百萬日圓）
- 因客戶生產調整、庫存調整導致接單變動的風險
- 包含美國關稅政策變更等地緣政治風險及半導體廠商間競爭環境變化
最新更新: 2026年6月22日