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TOCALO Co.,Ltd.

3433東證Prime金屬製品

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TOCALO Co.,Ltd.3433

業務內容

TOCALO股份有限公司是以熔射加工為核心之表面改質加工專業廠商。將金屬、陶瓷、金屬陶瓷等塗層材料以高溫熱源噴附,賦予被加工品耐磨性、耐熱性、電氣絕緣性等功能。

主要客戶除半導體・FPD製造裝置廠商(東京威力科創集團占營業收入之26.6%,Applied Materials集團占7.3%)外,亦涵蓋發電設備、運輸機器、鋼鐵用軋輥等產業機械領域。擁有國內7座工廠及海外5個據點(中國、台灣、美國),以熔射加工(單獨)、國內子公司、海外子公司、其他(TD/ZAC/PTA處理加工)4個部門展開業務。

商業模式

針對客戶委託之零件,運用電漿熔射、高速火焰熔射等多樣化成膜製程,形成高機能塗層之受託加工型商業模式。透過對設備與技術的持續投資維持高進入門檻,實現營收經常利益率25.2%(2026年3月期)的高收益體質。

此外,公司亦擁有向海內外技術授權對象(韓國、印度、歐洲、美國等)收取權利金收入之智財活用型收益來源。

企業優勢

半導體・FPD製造裝置零件用熔射加工於2026年3月期銷售額達24,813百萬日圓(占合併銷售額比42.4%),在手訂單餘額達8,575百萬日圓(較上期+59.6%),呈急速擴大之勢。公司在電漿蝕刻裝置零件用奈米級對應皮膜以及靜電吸盤塗層等方面,積累了競爭對手短期內難以模仿的高階技術,並與主要客戶建立了持續性的交易關係。

2026年3月期營業利益率(銷售額經常利益率)為25.2%,ROE為15.8%,達成公司自訂之15%目標。自有資本比率74.8%,淨資產726,570百萬日圓,財務健全性高,具備以自有資本支撐積極設備投資(本期9,042百萬日圓)之實力。

在前中期經營計畫「TOCALO2025」中,亦有提前一年達成計畫之實績。

公司已與中國、台灣、美國、韓國、印度、歐洲、巴西等超過20家企業簽訂技術授權合約,持續獲取權利金收入。海外子公司部門於2026年3月期銷售額為12,269百萬日圓,經常利益率達40.2%,收益性極高;2025年9月更新設TOCALO USA-Arizona LLC以擴大美國事業,穩步推進全球化布局。

ENVALITH 觀點

2026年3月期銷售額為58,490百萬日圓(較前期+7.9%)、營業利益為14,102百萬日圓(同+15.0%)、歸屬於母公司股東之本期淨利為10,060百萬日圓(同+25.0%),各項指標皆創歷史新高。ROE為15.8%,較前期13.9%大幅改善,先前報告中指出的「ROE未達15%」課題已獲解決。

就外部因素而言,生成式AI・資料中心投資擴大帶動半導體相關需求上升,但高附加價值產品銷售擴大及生產效率提升等自身努力,亦對利潤率改善有所貢獻。

2027年3月期公司預估銷售額為65,000百萬日圓(較前期+11.1%)、營業利益為15,000百萬日圓(同+6.4%)、經常利益為15,000百萬日圓(同+1.7%)。銷售額預期呈雙位數成長,惟營業利益成長率低於銷售額成長率,銷售額營業利益率預估將由24.1%略微下滑至23.1%。

東京工廠新廠房啟用所伴隨之折舊費用增加,以及原材料・能源價格上漲,可能對利潤率造成壓力。此外,圍繞美國追加關稅之不確定性等外部因素風險亦持續存在。

2026年3月期期末合併訂單餘額為14,843百萬日圓(較前期+30.8%),大幅累積,其中半導體相關訂單餘額為8,575百萬日圓(同+59.6%),表現尤為突出。此一情況雖提升了業績之未來可視性,但同時也意味著對半導體週期的依賴度進一步提高。

如石油化學・薄膜・纖維領域銷售額下滑,以及農業機械用TD處理加工低迷所顯示,半導體以外領域之表現未必良好,此種產品組合偏重的情形,在景氣衰退階段可能成為風險因素,仍須持續關注。

成長策略

透過半導體・FPD領域的生產能力增強與海外擴張,力求邁向2031年3月期的持續成長

為應對半導體相關客戶之增產需求,正推動東京工廠新建大樓之啟用。2026年3月期有形固定資產增加6,237百萬日圓,熔射加工(單獨)之設備投資達到6,808百萬日圓。2027年3月期半導體・FPD用預期銷售額為31,000百萬日圓(較前期成長24.9%),預計將大幅增收。

2026年3月期設立TOCALO USA-Arizona LLC,於美國亞利桑那州確立生產基地。加上既有的中國、台灣、美國(TOCALO USA, Inc.)據點,形成5個據點體制。海外子公司2027年3月期預期銷售額為12,637百萬日圓(較前期成長3.0%)。

為應對鋼鐵、能源領域新需求之擴大,強化接單活動。目標在於建構不易受景氣波動影響之穩固收益基礎。2027年3月期鋼鐵用設備零件之預期銷售額為3,964百萬日圓(較前期幾近持平),預計將有穩定貢獻。

2026年5月公布以2031年3月期為最終年度之新・中期經營計畫「TOCALO2030」。目標透過掌握半導體・FPD領域之成長機會、擴大一般產業領域、開發新技術與開拓新事業領域,實現持續成長。持續維持合併股利發放率約50%、DOE 5%以上之股東回饋方針。

最新更新: 2026年7月19日