業務內容
Technisco Ltd.（テクニスコ）是一家單一事業部門企業，運用融合「切割」「研磨」「拋光」「金屬化」「接合」等多項先進加工技術而成的獨家「Cross Edge® Technology」，製造並銷售散熱片產品、玻璃產品及其他精密加工零件。主要產品為半導體雷射用及功率半導體用高機能散熱片，以及各類感測器、生命科學用精密玻璃產品。
公司以廣島工廠（國內）、蘇州工廠（中國）、新加坡工廠三處據點體制進行接單生產，海外業務占合併營收之50.7%。主要客戶為歐美、日本、中國之工業用雷射廠商及電子裝置廠商。
2023年7月於東京證券交易所標準市場（Standard Market）上市。
商業模式
承接顧客各項需求規格，由試製至量產一貫對應之接單生產型商業模式。透過在自家公司內完成多項加工工程的「Cross Edge® Technology」，滿足專業廠商難以應對的複合加工需求，提供高附加價值產品。
公司重視毛利率之提升與經常利益之擴大作為經營指標，正推動由以受託加工為主，轉型為自家材料、自家產品開發並行之商業模式。
企業優勢
透過結合「切割」「研磨」「拋光」「金屬化」「接合」的獨家技術，能夠單獨應對專業製造商無法處理的複合加工需求。自2000年代光通訊泡沫時期引進薄膜蒸鍍設備以來，持續累積技術開發成果，擁有難以模仿的核心技術積累實績。
2016年與奧地利Plansee SE簽訂銀鑽石（銀與鑽石複合材料）製造專利授權合約（現契約期間：2025年1月〜2027年2月）。新加坡子公司TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.自2018年起開始製造，本2025年6月期投入176,633千日圓的設備投資。
作為熱傳導性能達傳統產品2〜2.5倍的次世代產品持續開發中。
合併營收中海外占比達50.7%，針對歐洲高輸出功率半導體雷射用散熱片、美國生命科學用玻璃製品等區域需求展開產品布局。前期占營收19.1%的中國客戶（Wuhan Raycus）依賴度下降，同時與日美歐主要製造商維持交易實績。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收從2023期53億47百萬日圓→2024期46億83百萬日圓→2025期33億62百萬日圓，連續3期減少，但2026年6月期第3季度累計（9個月）為27億8百萬日圓（較去年同期+8.5%），轉為增收。營業損失從去年同期的7億93百萬日圓大幅縮減至2億77百萬日圓。
主要原因為銷貨成本從去年同期的21億32百萬日圓減少至17億76百萬日圓，使毛利率大幅改善至34.4%。外部因素方面，歐美主要客戶對工業用雷射設備的需求回復，以及亞洲市場玻璃製品需求回升，成為助力。
另一方面，匯兌收益56百萬日圓（去年同期為匯兌損失1億19百萬日圓）也有助於經常損失的縮減。全年預估營收42億日圓、營業利益60百萬日圓，預期將轉虧為盈。
成長策略
從以受託加工為主的模式，轉型為自有材料與自有產品開發並行的模式，並實現VISION 2030
實質退出中國市場的虧損產品，將經營資源集中於毛利率較高的歐美市場產品。2026年6月期第3季度累計毛利率較去年同期改善約20個百分點，收益結構轉型持續推進。
受惠於歐美主要客戶工業用雷射設備用散熱片需求回復，以及亞洲市場多家客戶玻璃製品需求回復，維持銷售額增長態勢。2026年6月期第3季度累計較去年同期成長8.5%。
運用持有專利授權的Silver Diamond製散熱片，力求開拓次世代高功率雷射及5G/6G通信裝置的新需求。就市場環境而言，半導體市場的長期成長（預測2030年將達約100兆日圓規模）可能成為助力。
持續推動費用削減，但2026年6月期第3季度累計因考量業績波動而提列獎金準備金，銷管費較去年同期略增（1,157百萬日圓→1,208百萬日圓）。要實現營業盈餘，需進一步壓縮銷管費或大幅擴大銷售額。
最新更新: 2026年7月17日