TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED2760
半導體及電子器件事業
負責半導體及電子器件銷售與PB產品製造的核心部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 外部客戶銷售額（全年度） | 162,543百萬日圓 | 179,051百萬日圓 | ↓ |
| 部門利潤（經常利益）（全年度） | 3,208百萬日圓 | 6,149百萬日圓 | ↓ |
| 部門利潤率（經常利益率） | 1.97% | 3.43% | ↓ |
| 接單金額（全年度） | 181,945百萬日圓 | 較前期增加40.7% | ↑ |
| 未交貨訂單餘額（期末） | 90,913百萬日圓 | 較前期增加27.1% | ↑ |
| 進貨金額（全年度） | 141,031百萬日圓 | 較前期減少7.8% | ↓ |
| 部門資產 | 119,610百萬日圓 | 117,505百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
從事半導體產品（類比IC、處理器、邏輯IC、記憶體IC）、電路板・電子零件、軟體・服務的銷售，以及自有品牌（PB）產品的製造與銷售。主要客戶為大型電子廠商，廣泛應用於車載、工業機器、通訊設備、民生用品等領域。在亞洲及北美設有銷售及行銷據點，為佔集團銷售額約80%的主力事業。在VISION2030中，目標為銷售額占比75%、部門經常利益率7%以上。
近期概況
工業機器・PB低迷致銷售與利潤大幅下滑，但接單已進入急速回升階段
2026年3月期全年度，車載用半導體因客戶商權擴大而表現穩健，另一方面工業機器用產品受客戶庫存調整持續、晶圓市場長期調整導致PB產品低迷的雙重影響，外部客戶銷售額為162,543百萬日圓（較前期減少9.2%），部門利潤為3,208百萬日圓（較前期減少47.8%），呈現大幅減收減益。另一方面，接單金額急速回升至181,945百萬日圓（較前期增加40.7%），未交貨訂單餘額為90,913百萬日圓（較前期增加27.1%），顯示供應鏈中客戶庫存正逐步消化。預期2027年3月期將轉向需求復甦局面。
主要產品
成長驅動力
- 車載用半導體產品客戶商權擴大（以汽車電動化・軟體化為背景的長期成長）
- 供應鏈庫存調整進展帶動半導體需求全面復甦（2026年3月期全年接單金額較前期增加40.7%，未交貨訂單餘額較前期增加27.1%）
- 半導體製造設備相關業務在先進製程生產計畫方面重新進入成長階段
- 以晶圓檢測設備為主的PB事業強化全球佈局
- 專注於工業機器、雲端服務、OT安全等成長市場
- VISION2030目標：2030年3月期部門銷售額占比75%、經常利益率7%以上
風險
- 工業機器用半導體銷售復甦步調不確定性（各客戶庫存狀況參差不齊）
- 晶圓市場調整長期化導致PB產品銷售持續低迷的風險
- 記憶體・CPU供應不足對工業機器・車載相關生產造成的影響
- 美國通商政策（關稅）不確定性導致企業獲利復甦停滯及供應鏈混亂
- 中國市場停滯及地緣政治風險升高
- AI相關投資擴大帶動記憶體等供需緊張，導致產品價格上漲及交期延長的風險
最新更新: 2026年6月16日