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Rigaku Holdings Corporation

268A東證Prime精密機器

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業務內容

力果控股股份有限公司是以1951年創業的X光分析・計測機器專業製造商為核心的集團控股公司。將應用X光繞射(XRD)、螢光X光分析(XRF)、X光成像等X光技術的分析・計測機器,銷售至全球超過90個國家的市場。

客層廣泛,從大學・研究機構等學術界/政府機關,到半導體・電子零件・醫藥品・材料等產業領域皆有涵蓋,於海內外擁有超過1萬名產品使用者。事業由多用途分析機器、半導體製程控制機器、零件・服務3個類別構成,由本公司及海內外合併子公司18家共同營運。

商業模式

透過自主設計及內製X光發生裝置、光學元件、檢測器、解析軟體等零組件,實現產品高性能化及縮短開發週期。機器銷售後提供消耗品、更換零件供應、硬體/軟體升級、預防性維護合約等售後服務,隨著裝機基數(Installed Base)增加而持續累積經常性收益(Recurring Revenue)。

針對半導體產業提供24×7全天候的CCS(Comprehensive Customer Support,全方位客戶支援),維持高客戶留存率。

企業優勢

根據Yole Group調查(2024年),在半導體X光量測設備的全球市場中擁有38%的市佔率,為市場領導者。與全球半導體設備投資額前10大企業全數建立交易關係,並在記憶體、邏輯、功率元件等領域構築了均衡分散的產品組合。

X光發生裝置、光學元件、檢測器、解析軟體等核心技術均自主研發並內製生產,實現產品高性能化與開發週期縮短。研究開發費用投入7,355百萬日圓(研究開發費用比率7.8%),並與世界各國知名研究機構建立緊密的合作夥伴關係。

在X光繞射設備(XRD)領域,國內市場佔有率達76%(第1位),全球市場佔有率達26%(第2位)(2024年)。擁有國內外超過1萬名產品使用者,透過多用途分析設備事業,在學術界與產業界的廣泛終端市場中建立了穩固的客戶基礎。

ENVALITH 觀點

2026年12月期1Q營收為17,933百萬日圓(較去年同期減少13.0%)、營業利益為630百萬日圓(較去年同期減少77.8%),呈現大幅減益。惟其主因為多用途分析儀器事業持續受川普政策影響,半導體製程控制設備事業則達成超越預期的實績。

全年預測(營收101,000百萬日圓、營業利益19,400百萬日圓)維持不變、未做修正,2Q以後記憶體、邏輯晶片需求擴大及案件提前之急速回升情境能否實現,將成為投資判斷之核心。

截至2026年3月底,資產負債表上仍留有非流動借款49,176百萬日圓、商譽51,861百萬日圓。就外部因素而言,若處於利率上升階段,利息支出增加(1Q實績298百萬日圓)將對利潤造成壓迫風險。

財務限制條款(融資契約)違約風險亦須持續監控。自有資本比率為47.9%,較上期末改善0.2個百分點,惟有息負債絕對水準仍偏高,須留意業績復甦延遲對財務健全性造成之影響。

多用途分析儀器事業自去年第2季度以來持續受美國川普政策影響,1Q營收較去年同期大幅減少27.7%。就外部因素而言,中東局勢緊張所導致之油價上漲及成長下滑風險亦隨之增加,地緣政治風險之長期化已成為達成全年預測之最大不確定因素。

另一方面,半導體、電子零件用及Material Informatics(材料資訊學)用需求之提升發揮支撐作用,需求結構之變化將左右事業復甦之速度。

成長策略

以「Lab to Fab戰略」三大支柱推動多目的分析儀器、半導體量測及新市場開拓

受記憶體・邏輯晶片需求擴大及案件提前執行影響,預期第2季度以後成長將加速。新產品案件進展順利,並以全球市佔率38%為背景,掌握半導體市場擴大之機遇。第1季度實績超出預期。

在推動因川普政策影響而低迷的美國需求回升之同時,積極開拓半導體・電子零件相關需求,以及Material Informatics(材料資訊學)與自動化材料探索相關新需求。同時並行推動歐洲、日本、亞洲地區的需求回升。

透過2025年5月竣工之山梨工廠增建,產能較2022年時倍增。為應對第2季度以後需求擴大,庫存資產之增加(第1季末23,785百萬日圓)已有進展,需求掌握體制已建置完成。

隨裝機基數(Install Base)擴大,積極推動服務收益及零件銷售累積之存量型成長。儘管EUV用多層膜反射鏡需求持續低迷,服務及其他分析儀器・零件銷售仍見成長,第1季度較去年同期增收13.2%。

最新更新: 2026年7月17日