业务内容
三和技术株式会社成立于1946年，是一家独立技术商社，主营产业用电子・机电一体化相关装置、设备及零部件的销售。国内业务采用电子零件・控制器件・工业用PC・FA解决方案的4部门体制，向半导体制造设备、FA、汽车、社会基础设施等广泛行业供应产品。
海外方面在亚洲9个国家设有11处据点，在欧美设有4处据点，同时开展面向日本企业海外分支及当地企业的产品销售。由本公司、19家子公司及1家关联公司构成的集团整体销售额于2026年3月期达到148,329百万日元。
商业模式
作为独立系商社，不受特定制造商约束，从多家合作制造商采购电子零件・控制设备・工业用PC等产品，凭借技术提案能力和全球网络销售给客户，从中获取买卖差价收益的商业模式。除通过国内外子公司网络开展贴近当地的营销活动外，还通过推进DX（数字化转型）提升业务效率以削减成本，力求提高盈利能力。
企业优势
在中国・新加坡・台湾・马来西亚・泰国・印度尼西亚・菲律宾・越南・印度9个国家的11个据点设有当地法人。加上欧美4个据点（德国・美国・墨西哥・英国），合计超过15个据点的海外网络，使公司能够向日本产品的海外拓展企业及当地企业进行销售，是竞争对手在短期内难以模仿的固有资产。
作为不依赖特定厂商的独立系商社，能够向半导体制造装置・FA・汽车・社会基础设施・数据中心等多样化行业供应产品。2026年3月期重组为电子零部件・控制设备・工业用PC・FA解决方案的4部门体制，进一步强化了应对客户需求的能力。
2025年9月将株式会社エムテック（机器人系统开发・自动化设备设计制造）、同年10月将HTK Europe Limited（英国，连接器进口・线束制造销售）相继纳入子公司。同时扩充了国内FA解决方案功能及欧洲事业基础，正稳步扩大集团整体的事业领域。
ENVALITH 视角
业绩趋势
销售额在2023年3月期达到181,013百万日元的峰值后连续两期下滑，2025年3月期降至139,581百万日元，但2026年3月期回升至148,329百万日元（同比增长6.3%），出现回复态势。营业利润也从3,507百万日元增至4,058百万日元，增长15.7%。
就外部因素而言，以AI普及为背景的数据中心・半导体制造设备相关设备投资扩大，以及市场低迷导致的订单调整告一段落，成为业绩回复的推动因素。另一方面，中国太阳能相关行业设备投资的减少，成为控制设备部门・亚洲板块的拖累因素。
公司公布2027年3月期预期为销售额173,000百万日元・营业利润6,000百万日元，预计回复态势将持续。
成长战略
SGP2027计划以2028年3月期营业利润超过8,000百万日元、ROE超过10%、PBR超过1.0倍为目标
2026年3月期至2028年3月期的3年计划。最终年度2028年3月期以营业利润超过8,000百万日元、ROE超过10.0%、PBR超过1.0倍为目标。
2026年3月期进入计划第2年，营业利润达4,058百万日元，步入恢复轨道。实现2027年3月期预期的6,000百万日元目标，是迈向最终目标的重要中间里程碑。
2026年3月期新增合并了株式会社エムテック・株式会社アレックスエンジニアリング（日本国内）以及HTK Europe Limited（英国，更名为SUN-WA TECHNOS(UK)Connect Solutions Ltd.）共3家公司。商誉余额录得582百万日元。
同时实现了国内FA解决方案领域及欧洲事业基础的强化。
针对AI普及带动的数据中心投资扩大及半导体制造设备行业设备投资的活跃化，扩大工业用PC・检测设备・输送设备・贴片机用电机等的销售。2026年3月期日本分部营业利润同比增长34.0%，达2,912百万日元，成果已显现。
订单额方面，全公司合计158,142百万日元（同比增长19.0%），领先指标同样表现良好。
将股东回报指标设定为DOE（合并股东权益分红率）4.0%以上，持续实施与业绩联动型的增派股息。2026年3月期年度股息为122日元（分红比率57.5%，净资产分红率3.7%）。2027年3月期预计增派至130日元（预期分红比率48.1%）。库存股回购方面，也将基于提升资本效率的考虑机动地实施。
最近更新: 2026年7月19日