业务内容
琳得科株式会社（Lintec Corporation）以粘合应用技术、表面改质技术、系统化技术、特殊纸离型材制造技术这四项固有技术为基础，制造并销售涵盖封条・标签用粘合制品、半导体相关粘合胶带・装置、光学功能材料、工艺纸・离型膜等多种产品。公司拥有国内外43家子公司及3家关联公司，在北美、欧洲、亚洲设有生产及销售据点，开展全球化经营。
主要客户涵盖半导体制造商、电子零部件制造商、食品・医药品用标签用户、汽车制造商、航空产业等广泛领域。
商业模式
公司由印刷材料・产业工材相关（销售额182,644百万日元）、电子・光学相关（同100,726百万日元）、洋纸・加工材相关（同36,014百万日元）三个业务板块构成。高附加值的电子・光学相关业务营业利润率达21.9%，是公司利润的主要拉动力；而印刷材料・产业工材相关业务在销售规模上占全公司的57%，是稳定的经营基础。
公司持续投入研发费用11,293百万日元，通过与市场对话式的新产品开发方式保持差异化优势。
企业优势
在半导体相关粘合胶带、背面研磨胶带、切割胶带的基础上，结合RAD-3400F/12等专用装置与PCBL工艺，进行一体化提案。2026年3月期电子・光学相关分部的营业利润达到22,120百万日元（同比增长19.5%），营业利润率为21.9%，竞争对手在短期内难以模仿的素材・装置・工艺垂直整合型提案能力，支撑了公司的收益基础。
以北美（LINTEC USA HOLDING）、东盟・印度（LINTEC ASIA PACIFIC REGIONAL HEADQUARTERS）等区域统筹公司为核心，在美国・欧洲・东南亚・中国・韩国・台湾展开生产与销售基地。2024年1月还收购了PT MULTIYASA SWADAYA，实施了灵活的并购活动，自主构建了支撑全球市场导向战略的多基地体制。
本期研发费用为11,293百万日元（电子・光学相关6,688百万日元、印刷材料・产业工材相关3,519百万日元、洋纸・加工材相关1,085百万日元）。公司同时并行推进EUV光刻机用CNT防护膜（Pellicle）量产体系构建、面向HBM的高功能胶带、单一材质标签素材、无溶剂离型纸等多项新产品・新工艺的开发，技术的多样性与持续投入是其差异化的源泉。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入以2024年3月期的276,321百万日元为底部，连续2期实现增收，2026年3月期为319,385百万日元（同比增长1.1%）。营业利润为25,156百万日元（同比增长2.4%），连续2期改善，创近5期最高水平。
从外部因素看，AI相关投资扩大带动半导体・MLCC需求增加，拉动电子・光学相关业务板块（营业利润22,120百万日元，同比增长19.5%）。另一方面，原燃料・物流成本上升以及美国子公司良品率恶化，导致印刷材料・产业工材相关业务营业利润下滑至1,979百万日元（同比下降63.8%）。
当期净利润因上期大规模减值损失（7,728百万日元）的反弹效应缩小（879百万日元），大幅增至17,374百万日元（同比增长20.0%）。营业活动现金流稳定保持在33,450百万日元，期末现金余额增至55,252百万日元。
成长战略
面向LSV 2030-Stage2最终年度，推进半导体、全球化与环境应对三大支柱战略
在AI・数据中心投资扩大的背景下，为应对半导体相关粘合胶带・积层陶瓷电容（MLCC）相关胶带的需求增长，持续通过新设备导入增强供应能力。同时推进EUV光刻机用CNT防护膜（Pellicle）量产体制的确立等面向先端半导体的新产品开发，力图强化在高附加值领域的地位。
持续扩大北美・欧洲・东盟地区的销售，同时通过灵活整理如韩国・台湾子公司关闭（光学材料业务）等低效据点，优化全球业务布局。美国子公司的工艺良品率改善及固定费用削减也是重要课题。
通过扩充使用热熔粘合剂的产品・单一材质标签素材・无氟耐油纸・离型纸的无溶剂化・去塑料化等环保应对产品来实现差异化。洋纸业务在上一期计提固定资产减值后，亏损持续缩小（2026年3月期洋纸・加工材相关营业利润977百万日元，同比增长82.6%），将结合加工材业务销量增长持续推进盈利改善。
在中期经营计划LSV 2030-Stage2期间，原则上不减少分红，方针为以分红比率40%以上或DOE3%为目标实施分红。2026年3月期年度分红为110日元（分红比率41.6%），2027年3月期预期为120日元（分红比率40.3%），持续增加分红。同时将结合手头资金情况灵活实施自有股份回购。
最近更新: 2026年7月19日