业务内容
竹田iP控股公司起源于1924年创业的印刷公司，于2023年转型为控股公司体制。公司由信息通信（印刷・BPO・DX・全球包装）、解决方案销售（印刷相关机械・资材综合商社）、半导体相关掩模（丝网掩模・金属掩模等的制造销售）、房地产租赁四个板块构成。
公司以国内外16家公司体制在东南亚・中国展开业务，将承接AI・数据中心需求的半导体相关掩模业务定位为核心增长业务，同时推进摆脱对印刷业务的依赖。
商业模式
销售额34,479百万日元中，信息通信16,181百万日元、解决方案销售13,825百万日元、半导体相关掩模6,388百万日元为主要收益来源。在利用印刷业务稳定现金流的同时，对半导体相关掩模业务（国内外5家公司体制）和全球包装业务（泰国新工厂）实施设备投资。
通过扩大BPO・物流・DX领域的受托业务以及增加自有品牌产品的销售，力求改善利润率，采取了收益结构转型模式。
企业优势
除竹田东京工艺服务和Process Labo Micron两家国内公司外，还在中国・泰国・越南设有海外3家公司，建立了覆盖东亚至东南亚的商圈。2026年3月期半导体相关掩模板块实现销售收入6,388百万日元，营业利润566百万日元（较上期增长28.4%），显示出集团内最高的盈利能力。
以株式会社光文堂为核心的解决方案销售板块，拥有在独立系企业中位居国内顶级份额的全国网点体系。2026年3月期实现销售收入13,825百万日元（较上期增长16.7%），营业利润392百万日元（较上期增长51.3%），实现大幅增收增利，自有品牌产品销售增长助力利润率改善。
2026年3月期末自有资本比率为57.3%，现金及现金等价物确保为5,935百万日元。有息负债相对于业务规模处于抑制水平，2026年6月还决议将大英电子株式会社纳入子公司，在维持财务纪律的同时，具备可执行成长投资及并购的财务基础。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入为34,479百万日元（同比增长0.8%），连续5期保持增收态势，但营业利润为1,302百万日元（同比减少5.3%），归属于母公司股东的当期净利润为1,114百万日元（同比减少10.7%），呈现增收减利态势。主要原因是信息通信业务大幅减利（营业利润减少41.4%），抵消了解决方案销售（同比增长51.3%）及半导体相关掩模（同比增长28.4%）的良好表现。
法人税等调整额由上期的△280百万日元转为200百万日元，也对净利润造成压力。综合收益为1,961百万日元（同比增长73.6%），得益于其他有价证券评价差额金的改善。
展望2027年3月期，预计营业收入为35,500百万日元、营业利润为1,630百万日元（同比增长25.1%），力争实现中期经营计划最终年度的目标。
成长战略
以事业组合改革・半导体掩模强化・全球包装培育为三大支柱，实现中期计划最终年度目标
通过国内基地整合重组・生产设备更新（Process Lab、Micron总公司工厂重建，中部技术中心关闭）推进固定费用削减和生产效率提升。2026年3月期实现分部营业利润566百万日元（同比增长28.4%），结构改革效果显现。
TAKEDA PACKAGING (Thailand) CO., LTD.的集团最大规模新工厂已于2025年10月起投入运营。泰国基地的有形固定资产大幅增至1,581百万日元（上期为962百万日元）。预计2027年3月期新工厂全面投产将带来收益贡献扩大。
推进订单管理系统「TS-BASE」的新签约获取・向现有客户提供追加功能，以及物流和事务局代理业务的受托扩大。目标是降低信息通信分部对印刷业务的依赖度，但2026年3月期受商业印刷品减少影响较大，分部整体呈现减收减益。
中期经营计划中设定股息发放金额下限，并计划在计划期间内逐步提高该下限设定额。2026年3月期实施年度股息47日元（股息支付率35.2%）。2027年3月期预计在股票分割（1股拆分为2股）后基础上，年度股息为23日元50钱（下限18日元50钱，股息支付率34.5%）。
最近更新: 2026年7月19日