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EDP Corporation

7794东证Growth其他制品

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业务内容

EDP株式会社成立于2009年,是以推动日本产业技术综合研究所(产综研)钻石单晶制造技术产业化为目的而设立的产综研衍生创业企业。该公司以微波等离子体CVD法及离子注入分离技术为核心,是全球唯一能够量产30×30mm级别(世界最大级)单晶的企业,产品涵盖培育钻石制造用种晶、半导体器件用基板及晶圆、光学元件及散热片、工具材料、宝石及珠宝饰品共5大领域。

主要客户为以印度为中心的人工宝石制造企业,以及国内外的钻石器件研究机构(本田技术研究所等),公司股票在东京证券交易所Growth市场上市。

商业模式

公司利用从产综研获得独占实施权的离子注入分离技术及镶嵌晶体技术,量产板状钻石单晶,并按用途分为种晶(7×7mm~20×20mm)、半导体基板及晶圆(含1英寸)、光学元件、宝石进行销售。通过从母晶反复分离子晶的方法,一片母晶可生产20片以上的产品,材料利用效率较高。

在2026年3月期516百万日元的销售额中,基板及晶圆以349百万日元占最大比重,种晶仅为117百万日元。

企业优势

2025年2月成功实现30×30mm单晶的产品化,并以此为基础于2025年4月发售1英寸(直径25mm)晶圆。公司将同尺寸单晶定位为世界最大,具有竞争对手在短期内难以模仿的技术优势。此外,2026年5月成功开发出53×53mm的马赛克结晶,确立了通往2英寸晶圆制作的路径。

基于与产综研签订的专利实施许可协议(截至2026年10月31日的独占实施权),公司可独占实施包括离子注入分离技术、马赛克结晶制造法等在内的日美欧英德法共计13项专利。合约结构规定,独占期限届满后,非独占性普通实施权将持续授予至专利存续期满,由此形成了技术性进入壁垒。

公司产品覆盖种晶(7×7mm~20×20mm)、各类基板(外延生长基板、低电阻基板、(111)面基板等)、1英寸晶圆、光学元件及散热片、直至宝石,可满足厚度0.03~3mm的广泛规格需求。本合并会计年度的订单业绩中,基板及晶圆同比增长116.6%,对多样化客户需求的应对能力为订单增长做出了贡献。

ENVALITH 视角

2026年3月期营业收入为516百万日元(同比减少42.8%),营业亏损为1,360百万日元(较上期976百万日元进一步扩大),归属于母公司股东的当期净亏损为2,416百万日元。减值损失1,067百万日元(上期为1,300百万日元)连续计提,固定资产账面价值大幅压缩。

营业成本1,077百万日元超过营业收入516百万日元的收支倒挂结构持续存在,以目前的营收规模来看,距离盈亏平衡点仍相差甚远。

2024年11月公布的路线图中所示的2英寸镶嵌晶圆2025年12月完成目标未能达成,开发延迟已成定局。此外,随着《出口贸易管理令》修订(2025年5月28日)生效,种晶出口至印度需获得经济产业省总部的许可(耗时2个月以上),交货周期延长已成为营业方面的制约因素。

2027年3月期营业收入预测1,100百万日元(同比增长113%)的实现,须以上述技术与法规风险的解除为前提条件。

通过第17回股份认购权的行使完成(2026年1月至2月)筹集约600百万日元,期末现金余额达825百万日元。管理层判断持续经营假设方面的重大不确定性已得到解除,但经营活动现金流仍持续为负968百万日元。

公司计划在2027年3月期尽早进行新一轮融资,仍存在进一步稀释股权的风险。就市场环境而言,获得面向钻石器件的公共支持(如NEDO等)被视为资金层面的补充举措,值得期待。

成长战略

摆脱对种晶的过度依赖:印度销售全面展开、2英寸晶圆实用化、宝石销售扩大的三轴转型

SFD India(印度苏拉特市)于2026年2月取得进口许可证,并从印度大客户处获得长期订单。2027年3月期以2025年3月期销售规模(约530百万日元)以上为目标,预计培育钻石相关业务整体销售额达600百万日元以上。出口许可证取得(需2个月以上)成为交货期的制约因素。

推进面向钻石器件的2英寸(直径50mm)镶嵌晶圆的开发。2025年12月的完成目标未能达成,但对技术课题的把握有所进展。以尽早开始销售及建立量产体制为目标,与本田技术研究所的共同研究(大型、低电阻晶圆)并行加速开发。

通过吸收合并SFD(2026年3月31日)整合国内宝石销售,谋求间接部门效率化及决策迅速化。为扩大约126百万日元裸石库存的销售,推进与国内珠宝企业、百货店的商谈(2026年1月参展东京国际珠宝展)。SFD Antwerp暂时休眠,正在重新审视其事业体制。

于2026年3月19日与本田技术研究所就钻石器件用材料的共同研究签订意向确认书。推进大型晶圆、低电阻晶圆的实用化开发,力争在车载用功率器件领域成为事实标准(デファクトスタンダード)采用产品。预计将展开多种产品。

在经营活动现金流持续为负的情况下,正在探讨向NEDO等公共支持项目提交申请方案。同时也在推进通过与合作企业协作获取公共资金。此外,计划在2027年3月期尽可能早的时期实施新的融资,以确保晶圆等开发所需资金。

最近更新: 2026年7月19日