TAKEBISHI CORPORATION7510
FA・器件事业
以产业机器系统・半导体器件销售为主轴，占合并销售额约七成的核心业务板块
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（全年） | 77,634百万日元 | 73,753百万日元 | ↑ |
| 营业利润（全年） | 2,769百万日元 | 2,518百万日元 | ↑ |
| 分部资产 | 43,998百万日元 | 41,614百万日元 | ↑ |
| 销售额占比 | 70.7% | 73.0% | ↓ |
| 商誉未摊销余额 | 73百万日元 | 365百万日元 | ↓ |
业务详情
以产业机器系统（装置系统、FA机器、产业用加工机等）和半导体・器件（电子元件、产业用PC、监控摄像头等）的销售及软件开发为主要业务。以国内外制造业・半导体相关客户为主要目标群体，由本公司、竹菱(上海)电子贸易有限公司、TAKEBISHI（THAILAND）CO.,LTD.、竹菱香港有限公司、Le Champ（South East Asia）Pte Ltd、竹菱兴产株式会社、梅泽无线电机株式会社共同承担相关业务。2026年3月期销售额为77,634百万日元，占合并整体的70.7%。
近期概况
半导体・器件部门增长13.8%成为拉动力，分部整体实现同比增收5.3%、增利10.0%
2026年3月期FA・器件事业销售额为77,634百万日元（同比增长5.3%），营业利润为2,769百万日元（同比增长10.0%）。半导体・器件部门受益于印度地区电子元件业务的稳健增长、监控摄像头ODM业务扩大以及AI相关产业用PC的增加，销售额大幅增长至38,056百万日元（同比增长13.8%）。另一方面，产业机器系统部门因FA机器库存调整长期化及产业机电一体化项目减少，销售额为39,578百万日元（同比减少1.9%）。上年度计提的减值损失（71百万日元）本期为零。商誉未摊销余额由365百万日元大幅减少至73百万日元。
主要产品
成长驱动力
- 以制造业设备投资・自动化需求为背景的装置系统增长（半导体・液晶相关）
- 监控摄像头ODM业务及AI相关产业用PC的扩大
- 印度地区基础设施设备・车载相关电子元件业务的稳健推进
- 中期经营计划『T-Link1369』中「全球化」「自动化」增长战略的推进
- 利用东南亚・中国・印度等全球据点扩大海外销售
风险
- 客户库存调整长期化导致FA机器需求低迷
- 产业用加工机（放电加工机・激光加工机）大型项目流失的风险
- 半导体市场流通产品需求波动的风险
- 美国通商政策不确定性及地缘政治风险导致的全球经济放缓担忧
- 商誉・客户关联资产的减值风险（商誉未摊销余额73百万日元，客户关联资产余额355百万日元）
最近更新: 2026年6月23日