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Hakuto Co.,Ltd.

7433东证Prime批发业

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Hakuto Co.,Ltd.7433

电子零件事业

伯东集团最大事业部门。在国内外开展半导体器件・电子零件的销售业务。

期间本期上期增减率
销售额140,274百万日元142,961百万日元
部门利润3,933百万日元5,239百万日元
折旧费635百万日元622百万日元

业务详情

作为伯东集团核心事业,销售半导体器件(占销售额约八成)及一般电子零件等。除国内销售外,还通过Hakuto Enterprises Ltd.(香港)、Hakuto Enterprises (Shanghai) Ltd.、Hakuto (Thailand) Ltd.、Hakuto Singapore Pte.Ltd.、Hakuto Taiwan Ltd.、Hakuto Trading (Shenzhen) Ltd.、Hakuto America Inc.、Hakuto Czech s.r.o.等海外子公司网络在亚洲及欧美地区展开业务。合并子公司莫尔德克株式会社(モルデック株式会社)还承担电子零件的制造销售及加工受托业务。主要客户为株式会社电装(デンソー)。

近期概况

由于车载・产业设备用需求持续低迷,销售额与利润均较上期下滑。

2026年3月期电子零件事业销售额为140,274百万日元(较上期142,961百万日元减少1.9%),部门利润为3,933百万日元(较上期5,239百万日元减少24.9%)。车载相关(电动汽车低迷)及产业设备用库存调整长期化持续,中国市场低迷亦叠加影响。另一方面,AI相关・数据中心用半导体保持稳健增长。此外,自2026年3月期起,Rabyte Pte. Ltd.及Rabyte Edge Pvt. Ltd.(分别取得76%股权)新纳入合并子公司范围,强化了在印度・澳新(ANZ)地区的业务拓展基础。对主要客户电装的销售额较上期21,125百万日元有所变动(2026年3月期具体金额未披露)。

主要产品

product
半导体器件

向国内外客户销售包括AI相关・数据中心用等广泛种类的半导体器件。供应于车载、产业设备、民用、通信等多样化的终端市场。

product
一般电子零件

销售连接器・被动元件等一般电子零件。合并子公司莫尔德克株式会社承担其制造销售及加工受托业务。

成长驱动力

  • AI相关・数据中心用半导体需求扩大(伴随生成式AI向AI代理转型带来的法人需求增加)
  • 内存供需紧张背景下价格上升阶段的销售机会
  • 通过将Rabyte Pte. Ltd.及Rabyte Edge Pvt. Ltd.纳入子公司,向印度・澳新(ANZ)地区新拓展业务
  • 利用海外子公司网络(亚洲・欧美・印度等)强化海外销售
  • 通过增加工程师及与外部开展业务・资本合作,强化价值链并转型为解决方案提供商
  • 推进基于中期经营计划「Hakuto 2028」的成长投资

风险

  • 车载相关(电动汽车持续低迷)及产业设备用库存调整长期化导致销售低迷
  • 中国市场持续低迷及被其他厂商替代加速导致的商权丧失风险
  • 外币计价出口交易中的汇率波动风险(汇兑损失对经常利润造成压力)
  • 半导体产品交易价格・供应链库存水平的波动风险
  • AI相关以外领域终端需求持续低迷导致市场景气两极化长期化
  • 新纳入合并子公司(Rabyte Pte. Ltd.、Rabyte Edge Pvt. Ltd.)整合及商誉摊销带来的成本增加风险

最近更新: 2026年6月23日