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ENPLAS CORPORATION

6961东证Prime电气机器

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半导体业务

制造销售IC测试用插座、烧机测试插座的核心业务

期间本期上期增减率
销售额(全年・2026年3月期)23,603百万日元16,123百万日元(2025年3月期)
分部营业利润(全年・2026年3月期)4,974百万日元1,529百万日元(2025年3月期)
销售额同比增减率(全年・2026年3月期)+46.4%
分部营业利润同比增减率(全年・2026年3月期)+225.2%

业务详情

作为Enplas的核心业务板块,制造销售各类IC测试用插座和烧机测试插座。拥有国内制造销售(Enplas半导体机器株式会社、QMS株式会社)与海外制造销售(新加坡、越南据点等)相结合的全球体制。以服务器用途、汽车用途、移动用途为主要目标,重点发力AI用服务器用插座及面向大型GPU厂商的产品。以工程塑料精密加工技术为核心,为客户解决测试工序中的各类课题。

近期概况

AI、服务器、汽车、移动需求大幅增长,销售额与利润均大幅扩大

2026年3月期全年,服务器用途、汽车用途、移动用途需求大幅增长,销售额达23,603百万日元(同比增长46.4%),分部营业利润达4,974百万日元(同比增长225.2%),实现急速扩大。AI用服务器用插座除面向大型GPU厂商外,预计面向超大规模数据中心运营商的ASIC相关需求将有所增加,公司持续致力于强化竞争力的解决方案开发以及技术开发与业务扩大。

主要产品

product
IC测试用插座

用于检测各类IC电气特性的测试工序用插座。面向服务器用途(AI用GPU及ASIC用)、汽车用途、移动用途展开业务。预计面向超大规模数据中心运营商的ASIC相关需求将有所增加。

product
烧机测试插座

用于在高温、高电压环境下进行半导体信赖性测试的插座。服务器用途及汽车用途需求大幅增长。预计中期内增长趋势将持续。

成长驱动力

  • AI用服务器用插座需求扩大(除面向大型GPU厂商外,预计面向超大规模数据中心运营商的ASIC相关需求将增加)
  • 伴随汽车电装化推进,测试用插座需求中期性增长
  • 移动用途需求扩大
  • 积极推进面向强化竞争力的解决方案开发
  • 致力于面向未来增长的测试用插座技术开发及业务扩大

风险

  • 半导体需求调整长期化的风险
  • 美国通商政策影响导致需求波动的风险
  • 中国经济停滞导致市场萎缩的风险
  • 客户向下一代产品迁移的时间偏差导致需求波动
  • 中东局势紧张导致能源价格上涨、原材料价格上涨的风险
  • 汇率波动风险

最近更新: 2026年6月26日