业务内容
菲罗特克股份有限公司是1980年成立的半导体・电子器件用材料・部件制造商，以包括80家合并子公司在内的98家公司体制开展全球化经营。在主力的半导体等装置相关事业中，向半导体制造装置制造商及半导体器件制造商供应真空密封・石英制品・陶瓷・CVD-SiC・硅部件・部件清洗服务。
在电子器件事业中，开展热电模块・功率半导体用基板・磁性液体・传感器业务，向生成式AI服务器用光模块及工业机械・电动汽车用功率半导体供应产品。制造基地以中国（杭州・宁夏・安徽・江苏等）为中心，并扩展至马来西亚・日本・美国・欧洲・俄罗斯，2026年3月期合并销售额达到288,933百万日元。
商业模式
富乐特科技（FerroTec）自主掌握真空技术、精密金属加工、热电转换、陶瓷等要素技术，通过向半导体制造装置厂商及半导体器件厂商持续供应耗材、部件及清洗服务而获取收益。公司将以中国为中心的低成本量产基地与日本・美国的技术开发基地相结合，实现具有国际竞争力的价格与高品质的兼顾。
耗材需求与装置开工率联动，虽存在随半导体周期而变化的销售波动，但面向多种产品及多个客户的分散供应支撑了收益的稳定性。
企业优势
公司在同一集团内建立了真空密封・石英・陶瓷・CVD-SiC・硅部件・部件清洗的研发、制造、销售体系。2026年3月期半导体等装置相关事业销售额为185,139百万日元（同比增长12.0%），订单额为188,733百万日元（同比增长13.2%），呈扩大态势，对LAM RESEARCH CORPORATION的销售额达到37,332百万日元（占销售额比例为12.9%）。
公司在中国（杭州・宁夏・安徽・江苏・四川等）设有主力量产基地，并于2022年扩展至马来西亚吉打州，2023年扩展至马来西亚柔佛州。2026年3月期设备投资总额达到54,598百万日元，有形固定资产同比增加36,043百万日元。已构建能够应对客户区域采购战略的多基地体系并取得实绩。
在电子器件事业中，面向生成式AI服务器用光收发器的热电模块需求维持高水平，2026年3月期销售额达57,584百万日元（同比增长14.1%），营业利润率为18.2%。功率半导体用基板（DCB・AMB）面向工业机械・能源・电动汽车领域，在江苏・四川・马来西亚多个基地进行制造，并持续增强供应能力。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入由2022年3月期的133,821百万日元增长至2026年3月期的288,933百万日元，5年间扩大逾2倍，但增长率呈放缓趋势（2023年3月期同比增长57.5%→2026年3月期同比增长5.3%）。营业利润在2026年3月期为27,561百万日元，同比增长14.4%，实现改善，营业利润率也恢复至9.5%（上一期为8.8%），但仍远低于2023年3月期的16.6%。
归属于母公司股东的净利润为14,886百万日元，持续维持在2023年3月期29,702百万日元一半以下的水平。从外部因素来看，生成式AI投资持续拉动半导体装置相关・电子器件事业，但另一方面，电动汽车市场低迷、汇兑损失以及权益法投资损失扩大抑制了净利润。
2026年12月期（9个月）预期营业收入为350,000百万日元、营业利润为38,000百万日元、净利润为23,000百万日元，预计将大幅改善。
成长战略
通过把握半导体・生成AI需求的多基地布局及产品组合扩充，力争实现可持续增长
以真空密封・金属委托加工・石英・陶瓷制品为中心增强加工能力，借此吸纳欧美及中国双方厂商的需求。2026年3月期该事业实现销售额185,139百万日元（同比增长12.0%）、营业利润16,048百万日元（同比增长30.4%），有形固定资产购置额54,197百万日元的积极投资仍在持续推进中。
以旺盛的生成AI服务器投资为背景，持续扩大面向大容量通信型光收发器的热电模块销售。2026年3月期电子器件事业营业利润率达18.2%，作为高盈利板块引领增长。
为降低中国集中风险，推进向马来西亚・日本（石川・熊本）的生产基地布局。已实施关西工厂向石川工厂的生产设备转移等措施（计提固定资产处置损失474百万日元）。旨在增强对客户区域采购战略的应对能力。
以2026年6月26日召开的股东大会通过章程变更为前提，自2026年度起将结算期变更为12月期。由于大部分合并子公司的结算期为12月，借此提升合并管理效率并增强透明度。2026年12月期为9个月的过渡期间。
再生晶圆事业公司预计将接受外部出资，转为权益法适用公司，预计此后将不再计入合并销售额及营业利润。公司将推进事业组合的选择与集中，力求将经营资源集中投向核心事业。
最近更新: 2026年7月19日