ADVANTEST CORPORATION6857
半导体・零部件测试系统事业
爱德万测试的核心事业。在AI・HPC用半导体测试机领域占据压倒性份额。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2026年3月期全年） | 1,019,380百万日元 | 682,819百万日元 | ↑ |
| 分部利润（调整前营业利润，2026年3月期全年） | 518,760百万日元 | 262,120百万日元 | ↑ |
| 分部利润率（2026年3月期全年） | 50.9% | 38.4% | ↑ |
| 占合并销售额的比重（2026年3月期全年） | 90.3% | 87.6% | ↑ |
| 同比增减率（销售额） | +49.3% | — | ↑ |
| 同比增减率（分部利润） | +97.9% | — | ↑ |
业务详情
以面向SoC半导体器件的SoC测试系统、面向存储器半导体器件的存储器测试系统、测试分选机、器件接口、系统级测试解决方案为事业内容。自本合并会计年度起，将原有的「半导体・零部件测试系统事业」「机电一体化相关事业」进行整合，重组为「测试系统事业」。为占合并销售额90.3%的最大分部。主要客户为台积电（TSMC）・三星集团等亚洲大型半导体制造商。
近期概况
AI相关高性能半导体用测试机需求大幅扩大，销售额与利润均创历史新高。
2026年3月期测试系统事业销售额为1,019,380百万日元（同比增长49.3%），分部利润为518,760百万日元（同比增长97.9%），实现大幅增收增利。在HPC器件及AI相关半导体需求扩大的背景下，面向高性能SoC半导体的销售额急剧增长。存储器测试系统方面，以面向高性能DRAM的产品为中心也保持稳健。产品供给能力的强化实现了及时交付，有助于销售额扩大。此外，本期起将分部划分重组为「测试系统事业」（整合了原半导体・零部件测试系统事业与机电一体化相关事业）。
主要产品
成长驱动力
- 随着AI・HPC相关半导体需求扩大，SoC测试机投资急速增长（面向亚洲的销售额同比大幅增长）
- 以HBM为代表的高性能DRAM用存储器测试机需求旺盛扩大
- 半导体的复杂化・性能提升・先进封装的采用使测试工序高度化・耗时延长
- 通过强化产品供给能力实现及时交付产品（供应链韧性增强）
- 台积电（TSMC）・三星集团等大客户旺盛的设备投资意愿
- 通过重组为测试系统事业，强化综合测试解决方案提供体制
- 通过2031年到期可转换公司债（发行总额约100,000百万日元）为产能扩充及新一代解决方案开发进行的成长投资
风险
- 面向汽车・产业设备等成熟半导体的测试机需求疲软持续
- 地缘政治风险（中美摩擦・出口管制强化等）导致客户设备投资计划变更的风险
- 急剧汇率波动风险（海外销售额占比高达97.8%，日元升值时对业绩影响较大）
- AI相关半导体投资周期波动导致需求急剧调整的风险
- 半导体测试机市场中与其他竞争对手竞争加剧的风险
- 整个供应链中的供应不足风险（在高水平需求持续的情况下零部件・产品供给受限）
- 中东局势紧张等导致全球经济减速的风险以及物流成本上升的风险
最近更新: 2026年6月26日