JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION6855
半导体检查用零件相关事业
以探针卡为主力的公司核心事业。占销售额的99%以上。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 分部销售额 | 29,142百万日元 | 23,603百万日元 | ↑ |
| 分部利润 | 9,139百万日元 | 6,033百万日元 | ↑ |
| 分部利润率 | 31.4% | 25.6% | ↑ |
| 折旧费 | 1,259百万日元 | 1,132百万日元 | ↑ |
| 销售额同比增长率 | +23.5% | ― | ↑ |
| 分部利润同比增长率 | +51.5% | ― | ↑ |
业务详情
开发、制造、销售用于半导体晶圆电气特性检查的探针卡的事业。展开悬臂型（C型）、垂直型（V型）、采用MEMS技术的M型三大系列。除国内（总部・三田・熊本）工厂外，通过美国・香港・台湾・欧洲・中国・泰国・深圳的海外子公司在全球范围内销售。以存储器用探针卡为中心，把握先进半导体需求，2026年3月期实现了创业以来最高的销售额和利润。
近期概况
存储器用探针卡的销售扩大加速，实现创业以来最高的销售额和利润。
2026年3月期，HBM及生成式AI用图像处理半导体等先进存储器用探针卡的需求持续扩大，分部销售额达29,142百万日元（同比增长23.5%），分部利润达9,139百万日元（同比增长51.5%），双双创下创业以来最高纪录。熊本第4工厂的全面投产及对现有工厂的持续设备投资为产能提升做出贡献。另一方面，非存储器用探针卡的需求走势疲软。为强化未来产能，2026年2月决议在兵库县尼崎市新建工厂（预计2028年8月竣工）。
主要产品
成长驱动力
- 生成式AI用图像处理半导体及HBM（高带宽内存）等先进半导体需求持续旺盛扩大
- 存储器用探针卡在国内及亚洲地区高附加值产品的销售扩大取得进展
- 熊本第4工厂的全面投产及对现有工厂的持续设备投资带来产能提升，国内工厂开工率上升
- 在兵库县尼崎市新建工厂（预计2028年8月竣工），强化M型探针卡的生产体制
- 围绕数据中心用半导体制造基础的强化与保障而出现的新建工厂动向，带来中长期需求扩大
- 推进面向下一代半导体的探针卡开发，强化产品竞争力
风险
- 非存储器用探针卡（面向汽车・产业设备等）需求复苏延迟的风险
- 新建工厂（尼崎市，预计2028年8月竣工）及对现有工厂的先行投资导致成本增加的风险
- 销售额对主要客户（美光相关2家公司约占销售额30%）集中的风险
- 半导体市场需求波动（除生成式AI用途外市场复苏的不确定性）
- 围绕美国贸易政策的动向及地缘政治风险上升对整体供应链的影响
- 汇率波动不稳定对收益的影响
- 中东局势紧张导致的世界经济放缓担忧
最近更新: 2026年6月24日