THine Electronics, Inc.6769
LSI事业
以独有模拟技术为核心的无晶圆厂型混合信号LSI开发销售业务
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2026年12月期1Q） | 360百万日元 | 485百万日元（2025年12月期1Q） | ↓ |
| 营业损失（2026年12月期1Q） | -400百万日元 | -168百万日元（2025年12月期1Q） | ↓ |
| EBITDA（2026年12月期1Q） | -386百万日元 | -151百万日元（2025年12月期1Q） | ↓ |
| 毛利润（2026年12月期1Q） | 235百万日元 | 349百万日元（2025年12月期1Q，同比减少32.7%） | ↓ |
| 研发费用（2026年12月期1Q） | 410百万日元 | 288百万日元（2025年12月期1Q，同比增长42.3%） | ↑ |
业务详情
基于独有的模拟设计技术和逻辑设计技术，作为ASSP开发、销售面向产业设备・车载・民生设备的混合信号LSI的无晶圆厂制造商。生产委托给国内外晶圆代工厂。主力产品包括高速图像传输LSI（V-by-One®HS）、液晶面板控制器集成LSI、电源控制LSI、图像处理LSI（ISP）等。同时开展IP授权（版权费收入）业务。2026年12月期1Q的销售构成为产业设备56%、车载25%、民生19%。
近期概况
销售额同比减少25.8%，研发费用急增导致营业损失大幅扩大
2026年12月期1Q的LSI事业销售额为360百万日元（同比减少25.8%）。产业设备方向（占销售额56%）中，娱乐设备方向开始出现恢复迹象，但OA设备方向表现低迷，整体同比减少34%。车载方向（25%）在美国市场等方向同比增长3%。民生方向（19%）同比减少27%。另一方面，针对中期经营战略「Innovate100」的研发费用骤增至410百万日元（同比增长42.3%），营业损失扩大至400百万日元（上年同期为168百万日元）。在OFC2026上展出的光半导体解决方案引发了广泛关注。
主要产品
成长驱动力
- 面向AI数据中心的光半导体产品（全球首个DSPレス技术）开发取得进展，且获NICT补助项目采纳后加速研发，计划2027年及2028年分别量产出货支持PCI Express6.0/7.0的产品
- 面向EV面板的V-by-One®HS新产品阵容扩充带动车载市场出货增加（面向美国市场表现良好，同比增长3%）
- 娱乐设备市场客户库存调整出现恢复趋势，带动产业设备市场方向出货增加
- 下一代高速接口标准技术「V-by-One®HS plus Standard」的普及推进
- 通过新型电源产品开发及超越5G的下一代高速无线通信技术开发开拓新市场
风险
- OA设备方向持续低迷，产业设备市场整体复苏存在延迟风险
- 研发费用大幅增加（1Q单季410百万日元，同比增长42.3%）导致的收益压力预计将持续
- 民生设备市场销售额同比大幅减少27%，市场萎缩风险已显现
- 面向中国市场因美国关税担忧影响导致订单减少的风险
- 光半导体新产品（支持PCI Express6.0/7.0）开发延迟・量产化风险
最近更新: 2026年3月26日