Shikino High-Tech CO.,LTD.6614
电子系统事业
以半导体检测装置・Burn-in相关设备为主轴、对车载依赖度较高的事业
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2026年3月期全年） | 3,060百万日元 | 3,020百万日元 | ↑ |
| 分部营业损益（2026年3月期全年） | -182百万日元 | -29百万日元 | ↓ |
| 分部资产（2026年3月期末） | 2,802百万日元 | 2,050百万日元 | ↑ |
| 折旧费（2026年3月期全年） | 93百万日元 | 96百万日元 | ↓ |
| 设备投资额（2026年3月期全年） | 17百万日元 | 78百万日元 | ↓ |
业务详情
面向半导体制造工厂开展Burn-in装置・Burn-in板・专用测量仪器等的开发、制造、销售。主要客户为索尼半导体解决方案、电装、瑞萨电子等车载・工业用半导体厂商。以鱊津工厂・福岛事业所进行生产，基本采用直销体制。该业务结构容易受到车载用半导体库存调整局面的直接影响，目前正推进面向AI・数据中心用定制Burn-in装置等非车载领域的多元化发展。
近期概况
销售额微增但营业损失大幅扩大，车载低迷与图像传感器增长并存
2026年3月期电子系统事业销售额为3,060百万日元（同比增长1.3%），微增，但分部营业损失为182百万日元（上年度为29百万日元的损失），大幅恶化。车载用半导体库存调整持续导致半导体后工序商品・车载专用测量仪器订单低迷，而面向图像传感器的定制Burn-in板订单大幅增加，面向高电力LSI的定制Burn-in装置的开发与制作也已完成。福岛制造部受美国对等关税影响，订单进一步减少。
主要产品
成长驱动力
- 面向图像传感器的定制Burn-in板订单扩大（2026年3月期实现大幅增长）
- 面向高电力LSI的定制Burn-in装置开发・制作完成带来的新销售机会
- 面向AI・数据中心用定制Burn-in装置・板的订单扩大
- 非车载测量设备开发进入最终阶段带来的新市场开拓
- 福岛事业所面向新客户开发的推进（尽管存在延迟但仍在持续）
风险
- 车载用半导体库存调整长期化导致主要客户设备投资持续受抑制乃至冻结
- 部分客户加速推进免Burn-in化（以削减测试成本为目的）
- 美国对等关税影响导致福岛事业所订单减少
- 半导体可靠性试验装置材料费急剧上涨压缩利润
- 面向新客户的开发延迟导致订单增长乏力的风险
- 车载市场持续疲软（预计2027年3月期车载相关市场行情仍将疲软）
最近更新: 2026年6月23日