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SINFONIA TECHNOLOGY CO., LTD.

6507东证Prime电气机器

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SINFONIA TECHNOLOGY CO., LTD.6507

洁净传送系统事业

以半导体制造装置用搬运设备为主力的成长型事业部门

期间本期上期增减率
销售额(2026年3月期全年)28,029百万日元25,143百万日元
营业利润(2026年3月期全年)4,797百万日元4,024百万日元
营业利润率(2026年3月期全年)17.1%16.0%
订单额(2026年3月期全年)28,586百万日元26,096百万日元
订单余额(2026年3月期末)7,833百万日元6,835百万日元
事业部门资产(2026年3月期末)21,871百万日元21,562百万日元
设备投资额(2026年3月期全年)587百万日元576百万日元
折旧费(2026年3月期全年)816百万日元712百万日元

业务详情

以半导体制造装置用搬运设备(EFEM、分拣机等)为中心,提供洁净环境下精密传送技术的事业部门。本公司在国内负责制造与销售,子公司SINFONIA TECHNOLOGY (THAILAND) CO.,LTD.负责制造与销售,昕芙旎雅商贸(上海)有限公司负责销售。本期起SINFONIA TECHNOLOGY (AMERICA) INC.纳入合并范围。在半导体制造装置需求回复的背景下,订单和销售额均呈扩大趋势,在中期经营计划「SINFONIA NEXT DREAM」中也被定位为半导体相关领域的增长驱动力。

近期概况

受AI半导体相关需求回复带动,销售额与营业利润均实现两位数增长

2026年3月期,半导体相关投资需求呈回复态势,订单额为28,586百万日元(同比增长9.5%),销售额为28,029百万日元(同比增长11.5%),营业利润为4,797百万日元(同比增长19.2%)。尤其是AI半导体相关设备投资需求在第4季度以后回复势头增强。此外,原为非合并子公司的SINFONIA TECHNOLOGY (AMERICA) INC.本期起纳入合并范围,海外业务基础得以强化。订单余额也累积至7,833百万日元(较上期末增长14.6%),预计将对下期以后的销售额做出贡献。

主要产品

product
半导体制造装置用搬运设备

在半导体制造工序中承担晶圆等精密传送任务的搬运设备。可对应前工序和后工序,在洁净室环境下提供高精度、高可靠性的传送能力。

platform
EFEM・分拣机(系统商品)

Equipment Front End Module(EFEM)及分拣机是向半导体制造装置制造商供货的系统商品。通过推进扩大销售,为销售额和订单增长做出了贡献。

成长驱动力

  • AI半导体相关设备投资扩大(第4季度以后回复势头加速)
  • 半导体制造装置市场中长期需求扩大带动的订单积累
  • EFEM及分拣机等系统商品的销售扩大推进
  • SINFONIA TECHNOLOGY (AMERICA) INC.纳入合并后海外业务基础的强化
  • 中期经营计划「SINFONIA NEXT DREAM」中向半导体相关领域集中技术资源
  • 前工序订单扩大及后工序自动化对应产品的开发与商品化

风险

  • 半导体制造装置市场需求波动风险(回复时间和规模的不确定性)
  • 地缘政治风险及美国关税政策对半导体供应链的影响
  • 与竞争对手的技术竞争加剧(前工序和后工序竞争环境均较为严峻)
  • 设备投资额仍处于587百万日元的低水平,存在产能扩充滞后的风险
  • 海外销售额比例波动风险(汇率波动及出口管制强化的影响)

最近更新: 2026年6月25日