SAMCO INC.6387
半导体等电子零件制造装置的制造及销售（单一部门）
从事薄膜形成・加工装置制造销售的单一事业公司
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售收入（2026年7月期第3季度累计） | 7,414百万日元 | 6,242百万日元（去年同期） | ↑ |
| 营业利润（2026年7月期第3季度累计） | 1,864百万日元 | 1,394百万日元（去年同期） | ↑ |
| 销售收入营业利润率（2026年7月期第3季度累计） | 25.1% | 22.3%（去年同期） | ↑ |
| 经常利润（2026年7月期第3季度累计） | 1,965百万日元 | 1,371百万日元（去年同期） | ↑ |
| 季度净利润（2026年7月期第3季度累计） | 1,376百万日元 | 969百万日元（去年同期） | ↑ |
| 订单额（2026年7月期第3季度累计） | 12,854百万日元 | 6,577百万日元（去年同期） | ↑ |
| 订单余额（2026年7月期第3季度末） | 10,564百万日元 | 5,697百万日元（去年同期末） | ↑ |
| 海外销售收入占比（2026年7月期第3季度累计） | 53.2% | 33.9%（去年同期） | ↑ |
| 全年销售收入预期（2026年7月期） | 10,785百万日元 | 9,342百万日元（第46期全年实绩） | ↑ |
| 全年营业利润预期（2026年7月期） | 2,631百万日元 | 2,342百万日元（第46期全年实绩） | ↑ |
| 每股季度净利润（2026年7月期第3季度累计） | 171.36日元 | 120.61日元（去年同期） | ↑ |
| 自有资本比率（2026年7月期第3季度末） | 71.5% | 76.3%（上一事业年度末） | ↓ |
业务详情
SAMCO株式会社唯一从事以CVD装置、蚀刻装置、清洗装置为中心的半导体等电子零件制造装置的制造・销售业务。公司向化合物半导体（GaN、GaAs、InP、SiC等）、硅半导体、电子零件、医疗保健相关等各领域供应装置，支撑数据中心用光器件、功率器件、高频器件等的制造工序。公司采用委托合作企业进行制造、并由自身进行规格・出货检验相结合的生产体制，通过国内直销及海外代理商进行销售。
近期概况
电子零件・化合物半导体领域急剧扩大，订单额达到去年同期约2倍
2026年7月期第3季度累计（2025年8月至2026年4月）期间，销售收入为7,414百万日元（同比增长18.8%），营业利润为1,864百万日元（同比增长33.7%），实现大幅增收增利。按用途来看，电子零件领域为2,645百万日元（同比增长151.6%），化合物半导体领域为2,487百万日元（同比增长52.9%），成为主要拉动力。订单额达12,854百万日元，同比大幅增长95.5%，急剧扩大，订单余额累积至10,564百万日元。海外销售收入占比为53.2%，较去年同期的33.9%大幅上升，其中亚洲地区占出口总额的74.5%。公司上调了全年业绩预期，并宣布将期末每股分红预期上调至75日元（上一期为60日元）。
主要产品
成长驱动力
- AI数据中心用光器件（半导体激光器・InP系）需求急剧扩大，带动蚀刻装置及CVD装置订单增加（蚀刻装置订单额在本第3季度累计达8,190百万日元，同比增长约2.1倍）
- 电子零件领域中量子器件用途及高频滤波器用途销售急剧扩大（本第3季度累计同比增长151.6%）
- 化合物半导体领域持续增长（受通信相关等光器件用途良好带动，同比增长52.9%）
- 强化生产机销售战略带来装置销售与零件・维护保养业务之间的协同效应（零件・维护保养销售收入同比增长20.5%）
- 海外销售扩大（出口占比由去年同期的33.9%上升至53.2%，其中亚洲地区占出口总额的74.5%，北美・欧洲亦有所扩大）
- 订单余额累积至10,564百万日元，提升了今后销售收入确认的可预见性
风险
- 受半导体市场设备投资周期影响，销售收入存在月度・季度波动风险（硅半导体领域本第3季度累计同比骤降65.2%，跌势持续）
- 对特定用途・客户的依赖风险（电子零件・化合物半导体・数据中心用需求的波动直接影响业绩，医疗保健相关领域同比骤降65.8%）
- 地缘政治风险及各国贸易政策变化的影响（贸易壁垄持续加剧及前景不明朗的情况持续，海外销售收入占比高达53.2%）
- 依赖委托合作企业进行制造的生产体制中存在的供应风险及成本管理风险
- 为实现中期目标（装置制造成本率低于45%・销售收入营业利润率不低于25%），需持续推进成本削减及成本管理工作
- 订单余额急剧增加（10,564百万日元），需应对相应的生产能力及交期管理风险
最近更新: 2025年10月20日