精密零件事业
制造半导体・FPD制造装置用高精度真空零件的核心事业部
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2026年8月期第3季度累计） | 6,353百万日元 | 5,842百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↑ |
| 事业部利润（2026年8月期第3季度累计） | 1,430百万日元 | 1,406百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↑ |
| 事业部利润率（2026年8月期第3季度累计） | 22.5% | 24.1%（2025年8月期第3季度累计） | ↓ |
| 销售额（2025年8月期全年） | 7,710百万日元 | － | — |
| 事业部利润（2025年8月期全年） | 1,824百万日元 | － | — |
| 半导体制造装置用销售额（2026年8月期第3季度累计） | 5,244百万日元 | 4,591百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↑ |
| FPD制造装置用销售额（2026年8月期第3季度累计） | 804百万日元 | 1,026百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↓ |
| 折旧费（2026年8月期第3季度累计） | 838百万日元（事业部整体，不含商誉等） | 715百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↑ |
业务详情
面向半导体制造装置（蚀刻・CVD・清洗・涂布等前工序）以及FPD制造装置，设计・制造・加工在真空中使用的高精度铝金属零件。客户为半导体装置制造商，通过耗材需求带来的稳定订单与新装置订单双轮驱动业务发展。耐等离子体性・耐高压性・高平面度等严格的技术要求构成了行业壁垒。2026年3月期（截至2026年8月）第3季度累计期间，订单额与销售额均刷新了单季历史最高纪录。
近期概况
半导体领域刷新历史最高纪录，OLED相关业务也急速恢复，同比增收8.7%
2026年8月期第3季度累计销售额为6,353百万日元（同比增长8.7%），事业部利润为1,430百万日元（同比增长1.6%）。受半导体工厂高开工率及DRAM・先进逻辑相关制造装置投资急速扩大的推动，订单额与销售额均刷新单季历史最高纪录。FPD领域中，OLED相关销售额急速恢复。费用方面，因材料采购量增加・人员增加・薪酬水平提升，人工成本上升，但由于折旧方法由余额递减法变更为直线法（自第1季度起适用），折旧费同比减少，对当期第3季度累计期间的事业部利润产生了108百万日元的正面影响。此外，订单损失准备金等有所减少。
主要产品
成长驱动力
- 先进逻辑代工厂及DRAM相关半导体制造装置投资急速扩大（2026年以来DRAM相关投资急剧扩大，NAND相关投资计划也已启动）
- 半导体工厂持续高开工率带来耗材（ESC・电极类等）订单的稳定且扩大化
- 中国市场面向FPD（G6・G8 OLED）设备投资增加带动FPD领域销售额急速恢复
- 为实现中期事业计划「Fusion2028」中精密零件事业销售额120亿日元的目标而进行的生产设备投资（普通募股・第三方配股募集资金净额中，2,000百万日元计划在2028年8月之前用于精密零件事业的设备投资）
- 通过开发面向低温蚀刻的耐低温材料・高绝缘涂层等新材料・新技术，扩大高附加值耗材订单
- 中国市场半导体制造装置需求持续保持良好势头
风险
- 半导体制造装置市场景气波动导致需求大幅变动的风险（2023年以来的库存调整阶段即为典型例子）
- FPD领域设备投资周期波动导致销售额变动的风险（已出现同比减少21.6%的实际情况）
- 与中小型竞争企业价格竞争加剧导致订单价格下降的风险
- 对高技能人才的依赖以及因增员和提升薪酬水平而导致成本增加的风险（人工成本增加正在压缩利润率）
- 伴随材料采购量增加而导致原材料采购成本上升的风险
- 有形固定资产折旧方法变更（余额递减法→直线法）带来的会计政策变更影响（使当期第3季度累计期间利润增加108百万日元），属于一次性利润提升因素，需注意与实际经营水平之间的偏差
功能材料事业
以KM铝业为核心的高纯度铝材料・半导体装置零件制造销售事业部
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2026年8月期第3季度累计・9个月） | 7,668百万日元 | 1,426百万日元（2025年8月期第3季度累计・2个月） | ↑ |
| 事业部利润（商誉・客户相关资产摊销后，2026年8月期第3季度累计） | 1,231百万日元 | 135百万日元（2025年8月期第3季度累计・2个月） | ↑ |
| 商誉摊销额（2026年8月期第3季度累计） | 143百万日元 | 31百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↑ |
| 客户相关资产摊销额（2026年8月期第3季度累计） | 147百万日元 | 32百万日元（2025年8月期第3季度累计） | ↑ |
| 商誉余额（截至2026年5月31日） | 2,846百万日元 | 2,990百万日元（截至2025年8月31日） | ↓ |
| 客户相关资产余额（截至2026年5月31日） | 2,322百万日元 | 2,469百万日元（截至2025年8月31日） | ↓ |
业务详情
因2025年4月将KM铝业株式会社（KMAC）纳入子公司而新设立的事业部。开展超高纯度铝材料（用于溅射靶材）、半导体蚀刻装置用铸造真空腔体、以及面向电解电容器・HDD的高纯度铝基础材料这三大领域的业务。主要客户为日本发条株式会社、东京电子宫城株式会社等半导体装置制造商。中期目标为营业利润率18%。
近期概况
客户库存调整结束后订单急剧扩大，销售额达7,668百万日元，实现大幅增长
2026年2月，半导体装置零件领域的客户库存调整结束，此后订单一举扩大。IT器材方面，存储器相关业务表现良好，面向CVD工序的耗材材料也保持稳健。基础材料方面，电解电容器・HDD用材料出货量扩大。当期第3季度累计销售额为7,668百万日元（同比增长437.6%），事业部利润为1,231百万日元（同比增长808.1%）。此外，随着企业合并相关暂定会计处理的最终确定，新确认「客户相关资产」2,551百万日元，商誉等摊销额于当期累计期间产生291百万日元。下期商誉等摊销预计额为388百万日元。
主要产品
成长驱动力
- 先进逻辑代工厂及HBM DRAM相关设备投资急速扩大带动铝靶材需求增加
- 2026年以来DRAM相关投资急剧扩大，NAND相关投资计划也开始显现，带动半导体装置零件需求增加
- 中国市场面向半导体・FPD的设备投资持续保持良好势头
- 半导体装置零件领域客户库存调整完成（2026年2月）并应对急剧增加的订单
- 以HDD需求增加为背景，基础材料领域持续保持良好势头
- 基于中期事业计划「Fusion2028」，为扩大靶材销售而建设新工厂・改造现有工厂（精密零件事业与功能材料事业合计募集资金约58亿日元）
风险
- 商誉余额2,846百万日元及客户相关资产2,322百万日元（合计5,168百万日元）的减值风险（商誉按16年摊销・客户相关资产按13年摊销，下期合计预计摊销额388百万日元）
- 半导体装置市场景气波动导致需求大幅变动的风险
- 美国对中国出口管制等地缘政治风险对中国市场需求的影响
- 基础材料领域与国内外竞争企业之间的价格竞争及低利润率结构
- KMAC营运资金承诺额度・定期贷款所设定的财务限制条款（契约条款）的违约风险
- 应对急剧增加订单所需的人员配置及增产体制建设滞后的风险
- IT器材领域中传统逻辑相关需求持续停滞的风险
最近更新: 2026年7月17日