ENVALITH
株式会社ジェイ・イー・ティ logo

J.E.T. Co., LTD.

6228东证Standard机械

株式会社ジェイ・イー・ティ logo
J.E.T. Co., LTD.6228

J.E.T. 株式会社(单一部门)

从事半导体前工序用清洗设备开发、制造与销售的单一事业部门

期间本期上期增减率
销售额14,662百万日元19,316百万日元
营业利润(亏损)-1,493百万日元1,087百万日元
部门资产19,512百万日元26,025百万日元(估算值)
对Samsung Electronics销售额4,664百万日元4,069百万日元
对中国销售额6,525百万日元11,665百万日元

业务详情

以半导体制造前工序中使用的批量式及单片式清洗设备的开发、设计、制造与销售为主营业务。主要客户为韩国(Samsung Electronics)、中国和台湾的半导体制造商,自2024年起还拓展至日本与美国市场。在批量式清洗设备领域,2024财年全球市场份额约为8.8%,凭借定制化能力与技术优势构筑竞争力。同时开展现场服务业务(改造、零部件销售、维护保养)。

近期概况

因对中国销售大幅下滑及利润率下降而转为营业亏损,销售额同比下降24.1%

2025年12月期,由于面向中国晶圆代工厂的设备销售数量减少,销售额降至14,662百万日元(同比下降24.1%)。除了在中国市场与本土厂商竞争、含较多开发要素的新项目等利润率较低的项目计入之外,还计提了产品库存评估损失,导致营业亏损1,493百万日元(上期为营业利润1,087百万日元)。此外由于冲销递延所得税资产,归属于母公司股东的当期净亏损扩大至2,336百万日元。另一方面,对Samsung Electronics的销售额增至4,664百万日元(同比增长14.6%),并实现了对美国690百万日元的新增销售记录。此外,还查明了2022年12月期至2024年12月期期间存在通过不当操纵销售确认时点进行的会计违规行为,已于2026年4月30日收到特别调查委员会的调查报告书。

主要产品

product
BW3700

2017年交付首台机型。相较BW3000占地面积减少约10%,通过排气管路独立化实现处理稳定性提升,通过扩大晶圆间距提升清洗能力并降低微粒产生。标准化规格缩短了客户工厂的量产导入周期。

product
BW3500

2024年7月开始销售的BW3000后继机型。主要面向中国28nm以下先进半导体投资需求而开发。目前正推进在韩国、中国、台湾市场的销售拓展。

product
BW3000

特点是可根据处理槽结构与数量变化进行定制。搭载500WPH对应高速搬送单元,提升生产效率。面向中国市场的标准规格产品正切换为OEM生产方式。

product
BW2000

相较上一代产品实现更高的生产效率与清洗能力,并缩小占地面积。可根据处理槽结构与数量变化进行调整。用以满足成熟制程半导体相关需求。

product
HTS-300

搭载最高240℃高温处理特殊功能。实现处理能力提升、处理时间缩短及药液使用量削减。被应用于其他厂商尚未支持的高温长时间维持工序。目前正与日本最先进的晶圆代工厂共同开发创新型单片式清洗设备,研发已进入最终阶段。

成长驱动力

  • 韩国存储器厂商(Samsung Electronics)在HBM及NAND高层化方面对相关设备需求的持续增长
  • 向美国市场的新拓展(设立JET AMERICA INC.,玻璃转接板用清洗设备开始计入销售)
  • 在日本市场与最先进晶圆代工厂共同开发创新型单片式清洗设备已进入最终阶段
  • 新产品BW3500在韩国、中国、台湾市场的销售拓展
  • 通过对中国本土设备厂商(新必思半导体科技(南通)有限公司)出资24%,推进导入中国制造设备的战略
  • 加强维护保养、改造、零部件销售等现场服务业务的海外拓展

风险

  • 中国市场成熟制程半导体相关设备投资停滞,以及与当地本土厂商竞争加剧
  • 销售集中于特定客户及地区(Samsung Electronics占31.8%,中国占44.5%,韩国占43.2%)
  • 美国加强对华出口管制对面向中国的设备销售造成的影响
  • 会计违规(2022年至2024年12月期期间对销售确认时点的不当操纵)被曝光及信誉下降的风险
  • 承接低利润率项目及计提库存评估损失导致收益恶化
  • 半导体市场景气变动导致订单剧烈波动的风险

最近更新: 2026年6月24日