DISCO CORPORATION6146
精密加工系统事业（单一部门）
在半导体用精密加工装置及工具领域享有全球最高份额的单一事业公司
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额 | 436,889百万日元 | 393,313百万日元 | ↑ |
| 营业利润 | 184,989百万日元 | 166,834百万日元 | ↑ |
| 经常利润 | 184,936百万日元 | 168,943百万日元 | ↑ |
| 归属于母公司股东的当期净利润 | 135,521百万日元 | 123,891百万日元 | ↑ |
| 营业利润率 | 42.3% | 42.4% | — |
| ROE（净资产收益率） | 25.1% | 27.6% | ↓ |
| ROA（总资产收益率） | 19.4% | 20.5% | ↓ |
| 自有资本比率 | 78.9% | 75.1% | ↑ |
| 每股当期净利润 | 1,249.84日元 | 1,143.26日元 | ↑ |
| 每股净资产 | 5,408.11日元 | 4,530.86日元 | ↑ |
| 年度股息 | 505.00日元 | 413.00日元 | ↑ |
| 股息支付率 | 40.4% | 36.1% | ↑ |
| 出货额 | 442,824百万日元 | 401,500百万日元（同比增长10.3%） | ↑ |
| 经营活动现金流 | 133,543百万日元 | 120,364百万日元 | ↑ |
| 4年累计经常利润率 | 41.4% | 40.0% | ↑ |
业务详情
迪思科（DISCO）以「切割・研磨・磨削（Kiru・Kezuru・Migaku）」技术为核心，制造并销售切割机、研磨机等精密加工装置以及作为耗材的精密加工工具。客户以半导体・电子元件制造商为主，公司提供将装置、耗材、应用技术相结合的整体解决方案。凭借无偿测试切割解决客户课题以及高市场份额，60余年积累的技术经验形成了较高的进入壁垒。2026年3月期销售额及出货额均连续6期创历史新高。
近期概况
销售额及出货额均连续6期创历史新高，实现增收增益
2026年3月期实现销售额436,889百万日元（同比增长11.1%）、营业利润184,989百万日元（同比增长10.9%）。受生成式AI需求扩大带动的数据中心相关投资持续增加影响，先进逻辑及HBM相关需求保持高水平。面向台湾的销售额大幅增长至117,378百万日元（上期为74,404百万日元），对台积电（TSMC）的销售额达到48,240百万日元。另一方面，尽管因产品与用途结构变化导致毛利率略有下降，且人事费用及研发费用有所增加，但凭借高附加值产品的收益贡献确保了利润增长。在投资活动方面，公司积极推进包括存入定期存款100,000百万日元在内的设备投资，自由现金流转为负22,250百万日元。预计2027年3月期第一季度销售额为106,100百万日元（同比增长18.0%），营业利润为42,000百万日元（同比增长21.8%）（假设汇率为1美元兑157日元）。
主要产品
成长驱动力
- 受生成式AI需求扩大带动，数据中心相关投资持续扩大
- 面向先进逻辑及HBM（高带宽内存）的高性能半导体需求维持高水平
- 面向台湾的销售额大幅增长（上期74,404百万日元→本期117,378百万日元）以及对台积电（TSMC）销售额的扩大（48,240百万日元）
- PC及智能手机相关需求温和复苏
- 高附加值产品的收益贡献带动增收增益
- 4年累计经常利润率连续10期达成20%以上，维持高收益体质
- 通过对制造用土地建筑物等的积极设备投资扩充生产能力（在建工程从上期16,946百万日元增至本期33,885百万日元）
风险
- 半导体行业硅周期导致需求剧烈波动的风险（客户投资意愿在短期内剧烈变动，公司仅披露未来一个季度的业绩预测）
- 受电动汽车需求放缓影响，功率半导体相关需求低迷
- 产品及用途结构变化导致毛利率下降的风险
- 人事费用及研发费用持续增加对利润率造成压力
- 汇率波动风险（本期计入汇兑损失1,212百万日元，假设汇率为1美元兑157日元）
- 面向中国销售额集中的风险（本期134,975百万日元，约占整体的30.9%）
- ROE呈下降趋势，由上期27.6%降至本期25.1%，存在因资产规模扩大而导致资本效率下降的风险
- 包括存入定期存款100,000百万日元等大规模投资导致自由现金流转为负
最近更新: 2026年6月16日