业务内容
冈本工作机械制作所是1926年创立的机床・半导体相关设备制造商，作为「综合磨粒加工机制造商」，在平面磨床和半导体晶圆研磨设备两大领域展开全球化业务。机床事业部以平面磨床・精密齿轮为主力产品，销往国内外制造业客户；半导体相关设备事业部则以面向硅晶圆的研磨机（Final Polisher）・磨床（Grinder）为核心，向半导体制造商供货。
除国内制造基地（安中工厂・厚木工厂等）外，公司在美国・欧洲・新加坡・泰国・中国设有当地法人，构建了全球化的生产与销售体系。包括15家合并子公司的集团整体销售额为42,513百万日元（2026年3月期）。
商业模式
主力产品为订单生产型高精度磨床及半导体晶圆加工设备，通过国内外代理店网络及当地法人的直销体制进行销售。机床产品线涵盖从通用机型到超高精度机型的广泛阵容，半导体相关设备则拥有较高的利润率（2026年3月期分部利润率20.2%）。
在以销售额营业利润率为重视指标的经营方针下，公司通过削减成本、推进内部制造及优化生产基地布局，力求维持并提升盈利能力。
企业优势
公司拥有机床（销售额28,946百万日元）和半导体相关设备（销售额13,567百万日元，分部利润率20.2%）两个业务分部，在机床市场低迷期，半导体相关设备凭借高利润率支撑全公司收益的结构。2026年3月期，半导体相关设备同比增收5.4%。
公司在美国、欧洲、新加坡、泰国、中国设有当地法人，通过直销与代理商相结合的复合渠道进行全球化布局。2026年3月期机床订单额同比达115.4%，订单余额为11,239百万日元（同比116.6%），持续积累，具备可期待转化为下一期销售的订单基础。
2024年6月，公司引入三井物产作为第一大股东（第三方配股增发新股），并签订了包含董事指名权、事前同意事项的资本业务合作协议。借助三井物产的全球网络、业务经验及多元化人才，有望开拓新市场并确保采购渠道，从而强化了实现长期愿景的经营基础。
ENVALITH 视角
业绩趋势
销售额自2024年3月期的50,198百万日元见顶后，2025年3月期降至43,734百万日元，2026年3月期进一步降至42,513百万日元，连续两期下滑。营业利润从2024年3月期的6,133百万日元降至2026年3月期的1,518百万日元，跌幅超过75%。
外部因素方面，主要原因是半导体市况低迷（硅晶圆库存调整）以及欧洲制造业景气低迷。机床业务的分部利润骤降至103百万日元（同比减少92.5%），半导体相关设备业务（利润2,744百万日元）支撑全公司利润的格局愈发明显。
另一方面，订单总额为39,873百万日元（同比增长115.7%），呈现回升态势，预计2027年3月期销售额为50,000百万日元、营业利润为3,000百万日元。
成长战略
中期计划「INOFINITY 700」以2030年3月期销售额700亿日元为目标・借助三井物产合作加速市场开拓
以2030年3月期销售额700亿日元为长期目标的中期经营计划的第3年度。2027年3月期设定销售额50,000百万日元、营业利润3,000百万日元作为下期预期。在将累积订单转化为销售的同时，力求实现收益能力的恢复。
利用三井物产的全球网络，推进新销售市场的开拓以及原材料・零部件采购渠道的多样化。作为同时实现收益能力增强与地缘政治风险降低的举措，被定位为中期计划的核心内容。
为提升对客户的提案能力，开设了东京技术中心。通过实机演示及技术提案，力求增强订单获取能力。这可能与机床事业订单额同比增长115.4%的回升态势存在关联。
通过总公司安中工厂自动化仓库栋的竣工，提升了零部件供应体系的水平。通过生产效率的提高及交货周期的缩短，力求改善在手订单转化为销售的速度，并提升客户满意度。
持续开展面向晶圆行业的研磨机・磨床（Grinder）的下一代新机型开发。强化对先进封装（PLP）用加工设备等下一代领域的应对能力，力求在半导体市场景气回升阶段获取订单并扩大收益。
最近更新: 2026年7月19日