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TOYO TANSO CO., LTD.

5310东证Prime玻璃·土石制品

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TOYO TANSO CO., LTD.5310

日本

集团材料制造基地集中的核心分部。半导体用途的急剧减少直接冲击了业绩。

期间本期上期增减率
对外部客户销售额(第1季度)5,511百万日元6,280百万日元(2025年12月期第1季度)
分部营业利润(第1季度)782百万日元1,602百万日元(2025年12月期第1季度)
销售额同比△12.3%
营业利润同比△51.1%

业务详情

由东洋炭素本体及国内子公司构成。等方性石墨材料的原材料制造集中于国内,向海外各据点供应半成品,是集团的生产中枢。制造并销售特殊石墨制品(半导体・冶金用)、一般碳素制品(机械用・电气用)、复合材料及其他制品(SiC涂层石墨、C/C复合材料、石墨片材)。2026年12月期第1季度对外部客户的销售额5,511百万日元,占集团整体的52.1%,为最大分部。

近期概况

因半导体用途大幅减少,销售额与利润均较上年同期大幅恶化。

2026年12月期第1季度,日本分部销售额为5,511百万日元(同比减少12.3%),营业利润为782百万日元(同比减少51.1%)。主要原因是半导体用受市场调整影响大幅减少。另一方面,工业炉用等冶金用及放电加工电极等表现稳健。特殊石墨制品整体同比仅减少0.6%,但复合材料及其他制品的主要三类产品同比大幅下降23.2%。

主要产品

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特殊石墨制品(电子领域)

主要用于SiC半导体用化合物半导体制造及单晶硅制造。2026年12月期第1季度受晶圆库存调整持续等影响,同比大幅下降24.0%。

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特殊石墨制品(一般产业领域)

主要用于工业炉等冶金用及放电加工电极。2026年12月期第1季度同比增长3.7%,表现稳健,部分弥补了电子领域的下滑。

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复合材料及其他制品

SiC涂层石墨制品因SiC半导体用需求大幅减少及上一期提前采购的反作用而低于上年同期。C/C复合材料制品中半导体用减少,石墨片材制品也因半导体用减少而略低于上年同期,主要三类产品整体同比下降23.2%。

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一般碳素制品(机械用碳素领域)

轴承及密封环表现稳健,2026年12月期第1季度同比增长2.0%。为需求基础稳定的领域。

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一般碳素制品(电气用碳素领域)

家电・电动工具用小型电机用途增加,2026年12月期第1季度同比增长0.7%。

成长驱动力

  • 以生成式AI普及・数据中心增加为背景,硅半导体用途预期回升
  • 工业炉等冶金用需求(连续铸造用・烧结用等)保持稳健
  • 轴承・密封环等机械用碳素领域需求稳健
  • 开拓高温气体反应堆用石墨制品等核能・先进能源领域新用途(包括对X Energy, LLC的在手订单)
  • 在2030年经营愿景下持续加强高附加值产品的开发投资

风险

  • SiC半导体用需求调整局面持续(主要原因为电动汽车需求低迷)
  • 半导体市场整体调整导致特殊石墨制品・复合材料制品需求低迷
  • 折旧费增加(2026年12月期第1季度为1,200百万日元,较上年同期1,030百万日元增加)导致固定费负担扩大
  • 美国通商政策影响导致出口需求不确定性
  • 中东局势紧张导致燃料价格上升,带来制造成本上升风险

最近更新: 2026年3月25日