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JX Advanced Metals Corporation

5016东证Prime有色金属

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半导体材料

JX金属成长战略核心「聚焦事业」的核心细分领域

期间本期上期增减率
销售额(外部客户,2026年3月期全年)176,565百万日元147,428百万日元
销售额(细分领域合计,2026年3月期全年)177,195百万日元148,041百万日元
营业利润(2026年3月期全年)39,492百万日元26,738百万日元
细分领域资产(2026年3月期末)318,515百万日元283,479百万日元
折旧费(2026年3月期全年)11,872百万日元10,888百万日元
设备投资额(2026年3月期全年)24,313百万日元23,077百万日元
营业利润率(2026年3月期全年)22.3%18.1%

业务详情

以半导体用溅射靶材为主力,制造、销售化合物半导体、晶体材料、钽、铌材料等的细分领域。在美国、台湾、韩国、日本设有全球生产基地,向大型半导体厂商稳定供货。以高纯度化技术、组成组织控制技术、表面控制技术、分析评价技术为核心,向先进逻辑、存储器领域提供差异化产品。将AI相关需求扩大定位为主要增长驱动力。

近期概况

AI需求扩大带动溅射靶材增销,销售额同比增长20%、营业利润同比增加128亿日元

2026年3月期,在AI数据中心用先进逻辑半导体、HBM等先进存储器需求保持高水平的背景下,以半导体用溅射靶材为首的主要产品销量增加。虽存在因日元升值造成的减益因素,但增销效果超过其影响,实现了同比增益。销售额为177,195百万日元(同比增长约20%),营业利润为39,492百万日元(同比增加12,754百万日元)。此外,2026年3月26日,作为先进材料新核心基地的日立那珂工厂开业,完善了供应能力强化及研发体制。

主要产品

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半导体用溅射靶材

在AI数据中心用先进逻辑半导体及HBM等先进存储器半导体需求扩大的背景下增加销售。2026年3月26日开业的日立那珂工厂也将推进供应能力的强化。是拥有64%全球市场份额的核心产品。

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钽、铌材料(TANIOBIS)

通过欧洲子公司TANIOBIS制造、销售。伴随AI服务器出货量增加而扩大的钽电容器需求是增长驱动力。同时也内含欧洲子公司盈利能力恶化的风险。

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化合物半导体、晶体材料(InP、CdZnTe)

InP基板在AI服务器用网络设备、光通信领域扩大的背景下需求增加。CdZnTe供应给放射线检测器领域。正推进在日立那珂工厂的研发、增产体制强化。

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CVD、ALD材料

面向化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)工艺的高纯度材料。作为下一代产品阵容的扩充,已开始正式供货。是应对先进半导体微细化、多层化发展的产品群。

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高纯度金属、表面处理剂

用于半导体制造中各类工艺的高纯度金属材料及表面处理剂。作为以高纯度化技术为核心的差异化产品群提供。

成长驱动力

  • 生成式AI普及带动的AI服务器用高性能半导体需求扩大(先进逻辑、HBM等先进存储器需求保持高水平)
  • AI数据中心中网络设备、光通信领域扩大带来的InP基板等需求增加
  • 半导体多层化、微细化发展导致单个器件溅射靶材使用量增加
  • 2026年3月26日开业的日立那珂工厂带来的半导体用溅射靶材供应能力强化及研发、新事业创造
  • 美国亚利桑那州梅萨新工厂(2024年11月竣工)带来的产能扩张及工序自动化带来的生产效率提升
  • 以2028年3月期实现相比2024年3月期约1.6倍产能为目标的积极设备投资
  • CVD、ALD材料正式开始供货带来的下一代产品阵容扩充

风险

  • 日元升值导致减益的风险(2026年3月期日元升值仍作为减益因素显现)
  • 美国关税政策不确定性对半导体供应链的影响
  • 半导体市场需求波动风险(库存调整阶段销量减少)
  • 以TANIOBIS GmbH为首的欧洲子公司盈利能力恶化风险
  • 钽等稀有金属原料采购成本上升、供应不稳定风险
  • 先进半导体厂商生产基地集中(台湾、韩国、美国)带来的地缘政治风险
  • 日立那珂工厂等大规模设备投资导致折旧费增加带来的利润压力风险

最近更新: 2026年6月24日