C. Uyemura & Co. , Ltd.4966
表面处理用资材事业
上村工业的主力细分领域。以电镀药品为中心开展全球化业务，占合并销售额的约85%。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（全年・2026年3月期） | 77,661百万日元 | 69,581百万日元 | ↑ |
| 分部利润（全年・2026年3月期） | 20,428百万日元 | 17,805百万日元 | ↑ |
| 分部资产（全年・2026年3月期） | 71,030百万日元 | 66,422百万日元 | ↑ |
| 折旧费用（全年・2026年3月期） | 1,877百万日元 | 1,663百万日元 | ↑ |
| 设备投资额（有形・无形固定资产增加额，全年・2026年3月期） | 2,729百万日元 | 2,284百万日元 | ↑ |
| 减值损失（全年・2026年3月期） | 1,476百万日元 | 0百万日元 | ↓ |
业务详情
制造和销售印刷电路板用・铝制磁盘用电镀药品、工业用化学品、非铁金属等的核心事业。由本公司及国内外10家合并子公司（台湾・中国・韩国・新加坡・北美等）负责运营。主要客户为半导体封装基板制造商和车用电子零件制造商。以生成式AI用服务器需求以及汽车电动化・自动驾驶技术进展为背景，致力于高附加值电镀药品的开发与推广销售。
近期概况
生成式AI用服务器需求拉动，销售额与利润均较上年同期大幅增长。
2026年3月期表面处理用资材事业的销售额为77,661百万日元（较上年同期增长11.6%），分部利润为20,428百万日元（同比增长14.7%）。主要原因是主力产品——面向半导体封装基板的电镀药品，在生成式AI用服务器需求带动下保持良好增长态势。按地区来看，台湾（20,485百万日元）・日本（24,869百万日元）・中国（17,918百万日元）为主要市场。此外，该细分领域计提了因大阪府摄津市闲置土地（产品仓库新建计划中止）而产生的减值损失1,476百万日元。
主要产品
成长驱动力
- 生成式AI相关服务器需求扩大带动半导体封装基板用电镀药品需求增长
- 汽车电动化・自动驾驶技术进展带来的车用功率器件・ADAS相关需求保持稳健
- 应对下一代通信标准导入所需的封装基板微细化・高性能化需求
- 持续专注于高附加值产品的开发与推广销售活动
- AI相关领域先进封装基板需求持续扩大（下期展望）
风险
- 美国贸易政策（关税上调）导致全球经济减速对电子产品市场的影响
- 存储器供需紧张对个人电脑・智能手机等民生领域供应的影响
- 半导体・电子零件市场的库存调整及需求恢复步伐的不确定性
- 汇率波动（日元升值转向导致海外收益缩水的风险）
- 电动汽车（EV）市场增长放缓导致车用需求波动的风险
- 与同业竞争对手价格竞争加剧对盈利能力的影响
最近更新: 2026年6月24日