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ISHIHARA CHEMICAL CO.,LTD.

4462东证Prime化学

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ISHIHARA CHEMICAL CO.,LTD.4462

金属表面处理剂及机器等

电子部件・半导体封装用电镀液与化成处理装置的制造销售核心分部

期间本期上期增减率
销售额(全年・2026年3月期)12,959百万日元13,056百万日元
营业利润(全年・2026年3月期)2,977百万日元2,638百万日元
营业利润率(全年・2026年3月期)23.0%20.2%
折旧费(全年・2026年3月期)445百万日元394百万日元

业务详情

开发、制造、销售锡及锡合金电镀液、化成处理液自动管理装置等的分部。主要客户为面向个人电脑・智能手机・车载用电子部件以及生成式AI・AI服务器・数据中心用先进半导体封装的厂商。占合并销售额约55%,是规模最大的分部,广泛布局国内外(台湾・中国・韩国・东盟)市场。

近期概况

销售额微降但利润率改善,生成式AI用先进半导体带动增长

2026年3月期销售额为12,959百万日元(同比下降0.7%),略有减少,但营业利润达2,977百万日元(同比增长12.9%),大幅增益。面向生成式AI等部分先进半导体封装的产品保持良好增长,而车载・个人电脑・智能手机用电子部件的复苏仍较为缓慢。化成处理液自动管理装置等因客户大型投资项目带来的大额需求,超过上年同期水平。

主要产品

product
锡系・铜电镀液

以锡及锡合金电镀液为核心的金属表面处理剂。面向生成式AI用先进半导体封装的产品保持良好增长,而车载・个人电脑・智能手机用电子部件的复苏则较为缓慢。

product
化成处理液自动管理装置等

对化成处理液的浓度・成分进行自动管理的装置。2026年3月期由于客户大型投资项目带来大额需求,业绩超过上年同期。

成长驱动力

  • 生成式AI用・AI服务器用・数据中心用先进半导体封装需求的扩大
  • 在先进半导体相关晶圆用电镀市场中扩大份额
  • 在半导体封装市场中获取PCB用电镀液的新客户
  • 伴随客户大型设备投资项目带来的化成处理液自动管理装置等需求增加
  • 扩大对台湾・中国・韩国・东盟的出口
  • 推出并扩大销售先进半导体用电镀液等高附加值产品

风险

  • 车载・个人电脑・智能手机用电子部件复苏延迟的风险
  • 半导体市场景气波动导致需求急剧变化的风险
  • 美国通商政策动向・地缘政治风险对海外需求的影响
  • 物价上涨・原材料成本上涨导致制造成本增加
  • 面向最先进半导体的开发投资导致折旧费增加(已计入下期业绩预测)
  • 中国市场经营环境恶化的风险

最近更新: 2026年6月24日