Miraial Co., Ltd.4238
塑料成型事业
以半导体用晶圆容器为主力的米来迩核心事业
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2027年3月期第1季度） | 3,558百万日元 | 2,917百万日元（2026年3月期第1季度） | ↑ |
| 营业利润（2027年3月期第1季度） | 394百万日元 | 306百万日元（2026年3月期第1季度） | ↑ |
| 营业利润率（分部利润口径，2027年3月期第1季度） | 11.1% | 10.5%（2026年3月期第1季度） | ↑ |
| 销售额同比增长率 | +21.9% | — | ↑ |
| 营业利润同比增长率 | +28.8% | — | ↑ |
业务详情
以硅晶圆出货容器、制程用容器等半导体相关产品为中心，制造并销售流体系统产品、电子零件、模具等其他相关产品。由本公司及合并子公司・米来迩东北株式会社、中国当地法人・米来迩商贸(上海)有限公司负责运营。2027年3月期第1季度的销售额约占合并整体的89%，为核心事业部门，主要客户为丸红PLAX、日本三星、SUMCO株式会社等半导体相关大型企业。
近期概况
AI主导的半导体需求回暖使晶圆库存调整触底，销售额与利润均大幅增长
2027年3月期第1季度（2026年2月～4月），受以AI为中心的半导体市场需求回暖影响，晶圆库存调整似已触底。销售额为3,558百万日元（同比增长21.9%），营业利润为394百万日元（同比增长28.8%），实现大幅增收增利。另一方面，尽管先进产品需求旺盛，但现有产品需求的回暖仍需一定时间，预计将维持缓慢复苏的态势。
主要产品
成长驱动力
- 以AI为中心的先进半导体需求旺盛扩大，带动晶圆容器需求增加
- 半导体市场整体库存调整触底后温和复苏态势的持续
- 基于中期成长战略2028，深耕硅晶圆搬运容器事业并扩大市场份额
- 通过增强生产能力、推进自动化等提效投资，强化供应体系
- 利用高功能树脂成型加工核心技术，拓展新领域、新产品
风险
- 半导体市场现有产品需求回暖迟缓导致销售额下滑的风险
- 中美关系及地缘政治风险对半导体市场的影响（主要客户采购政策变化等）
- 设备投资扩大导致折旧费增加（本季度折旧费380百万日元）对利润的压制
- 中东局势影响导致树脂供应不足，可能影响接单活动
- 原材料价格高位运行及能源成本上升导致制造成本增加的风险
最近更新: 2026年4月22日