业务内容
日本カーバイド工業是一家创立于1935年、在东京证券交易所主板上市的企业。公司开展电子・功能产品（精细化学品・功能树脂・电子材料）、薄膜・片材产品（反光片・贴纸・薄膜）、建材相关（铝制建材・树脂挤出成型品）、工程事业（产业工厂EPC）四大业务板块。
除国内制造基地外，还在泰国、印度尼西亚、越南、印度、巴西、中国、美国及欧洲设有子公司，是一家全球化布局的企业。主要客户涉及半导体、医药、汽车、摩托车、道路基础设施等相关产业。
2026年3月期合并销售额为49,909百万日元。
商业模式
以核心技术（有机合成・薄膜片材・树脂聚合・陶瓷烧成）为基础制造高附加值产品，直接向国内外产业客户销售的制造销售模式。薄膜・片材产品以海外当地法人的制造・销售为主体，全球化布局不断推进。
工程事业为订单型EPC业务，确保了稳定的在手订单。研发费用年度投入2,075百万日元，持续推动通过新产品创造实现高附加值化。
企业优势
在薄膜・片材产品领域，于泰国・印度尼西亚・越南・印度・巴西・中国・美国・欧洲布局了生产・销售子公司。2026年3月期实现了巴西摩托车相关产品出货量增长以及美国3D立体标志销量扩大，多基地体制在分散特定地区风险的同时，形成了把握增长机遇的结构。
公司拥有有机合成技术・薄膜片材技术・树脂聚合技术・陶瓷烧成技术这四大核心技术，向医药・农药・半导体・汽车・道路基础设施等多样化产业供应特殊产品。2026年3月期研发费用总额达2,075百万日元，对技术基础的持续投入支撑了与竞争对手的差异化优势。
2026年3月期末自有资本比率较上一期改善4.9个百分点，达到61.3%。有息负债余额较上一期末减少2,794百万日元，降至7,107百万日元，财务基础稳步增强。经营活动现金流为5,567百万日元，较上一期增加1,462百万日元，以自有资金进行设备投资和股东回报的余力有所提升。
ENVALITH 视角
业绩趋势
销售额于2023年3月期以440.08亿日元触底后回升，2026年3月期达499.09亿日元（较上期+2.4%）。营业利润自2024年3月期的8.49亿日元低点回升至2026年3月期的40.95亿日元，约增长4.8倍，连续两期实现大幅增益。
外部因素方面，日元贬值、半导体市况温和复苏、医药农药需求增加成为推动因素；另一方面，中国市场光学相关粘接剂竞争加剧、美国追加关税措施、铝锭价格飙升、工程事业相关材料涨价则构成不利因素。减值损失567百万日元（上期为84百万日元）的计提推高了特别损失，但经常利润仍达45.83亿日元（较上期+21.9%），当期净利润为26.07亿日元（同比+17.9%），实现了稳健增益。
成长战略
集中投资战略市场，并通过新中期经营计划扩大盈利能力、强化股东回报
以半导体材料用化学品为中心，推进高附加值产品的销售扩大。2026年3月期在功能化学品・电子材料领域实施了产品价格调整，分部利润较上期大幅增长+58.0%，达到1,479百万日元。借助电子行业市况回暖的推动，实现了增收增利。
持续推进在美国・巴西・中国・东南亚地区的销售扩大。2026年3月期，汽车用3D立体标志、贴纸（3D立体标志・摩托车相关）产品、车牌用反光片、激光标记标签均实现增收增利。以下一代高性能薄膜（多层宽幅薄膜制造设备）为基础的新产品开发也在持续推进中。
受益于EPC业务（产业工厂）订单的扩大，2026年3月期销售额较上期增长+12.3%。但由于原材料价格上涨等因素，分部利润较上期大幅下滑△46.0%。公司力图把握碳中和转型设备需求，但成本管理与价格转嫁仍是持续存在的课题。
在2026年3月13日公布的新中期经营计划中，将股东回报方针上调为“分红比例40%或DOE3.0%中较高者”。2027年3月期预计年度分红为134日元（分红比例40.3%），计划大幅增加分红，相较此前方针（分红比例30%以上）明显得到强化。
有息负债实现削减（2026年3月期末为7,107百万日元，较上期末减少△2,794百万日元），自有资本比率改善至61.3%。确保自由现金流4,253百万日元，实现了成长投资与股东回报的兼顾。以库存削减为核心的营运资金改善所带来的资产效率提升将作为持续方针推进。
最近更新: 2026年7月19日