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Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

4063东证Prime化学

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Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.4063

业务内容

信越化学工业成立于1926年,是一家化学材料制造商,业务涵盖四大板块:涉及半导体硅晶圆、光刻胶・光掩模版、稀土磁体(电子产业用・通用)等的“电子材料事业”;以聚氯乙烯树脂、苛性钠为核心的“生活环境基盘材料事业”;涵盖有机硅、纤维素衍生物等的“功能材料事业”;以及树脂加工与工程业务的“加工・商事・技术服务事业”。公司在海内外拥有134家子公司及11家关联公司,是在北美、欧洲、亚洲均设有生产及销售基地的全球化企业。

产品覆盖从半导体产业到生活基础设施的广泛客户群,承担着作为“基础性供应商(Essential Supplier)”的角色。

商业模式

以自主研发的材料技术为核心,在半导体・化学・功能材料各领域制造和销售高品质产品。电子材料事业(营业利润率33.9%)承担收益支柱作用,生活环境基盘材料事业(同16.8%)・功能材料事业(同22.3%)则补充稳定收益。

设备投资主要以自有资金支付,2026年3月期设备投资总额为339,706百万日元。研究开发费投入77,819百万日元,持续维持并扩大技术优势。

企业优势

电子材料事业2026年3月期销售额为1,015,765百万日元,营业利润率33.9%,处于高水平。EUV光刻胶已实现2nm世代量产转移,1.4nm以下次世代工艺材料的开发也在推进中。作为能够一体化供应半导体硅晶圆、光掩模版、合成石英制品等的尖端电子材料综合制造商,其产品组合形成了竞争优势。

以Shintech公司(美国)为核心的北美聚氯乙烯事业,于2020年实现乙烯自产化,达成了原料垂直一体化。目前正在推进34亿美元的原料制造工厂新建投资项目(预计2030年底完工)。凭借覆盖北美、亚洲、欧洲的多层次销售网络,即便在市场行情走软阶段,也能够执行最优销售策略。

2026年3月期自有资本比率为78.7%,经营活动现金流达712,651百万日元。流动资产中现金及存款、有价证券(含可转让存单)合计1,667,096百万日元,流动性充裕。

设备投资339,706百万日元、自有股份回购500,006百万日元、分红203,162百万日元可同步实施,这一财务余力使成长性投资与股东回报能够兼顾。

ENVALITH 视角

2026年3月期电子材料事业部销售额增长9%、营业利润增长6%,稳健扩张,占整体营业利润的比重提升至54%,存在感日益增强。另一方面,生活环境基盘材料事业受聚氯乙烯市况疲软(尤其是亚洲市场价格低迷)与中东局势导致的能源・原材料成本上升双重影响,营业利润较上期骤降43%至164,890百万日元。

这种两极分化是拉低整体营业利润率从29.0%降至24.7%(下降4个百分点)的主要原因,生活环境基盘材料事业的盈利能力恢复情况将是股价评估的关键。

公司以中东局势导致的能源・基础原材料供应受限及价格波动、中国持续过度出口、美国的本国优先政策等多重外部风险为由,将2027年3月期的全年业绩预测定为“未定”。对投资者而言,业绩前景不明朗,第四季度(2026年1月至3月)营业利润降至137,100百万日元,为全年最低水平,这一点也成为下行动能担忧的因素。

2026年3月期公司实施了500,006百万日元的自购股票,期末自有股份数量扩大至128,283,489股(约占已发行股份的6.5%)。此外还宣布了2,500亿日元的追加自购股票计划。

另一方面,ROE从12.0%降至10.4%,ROIC也从18.2%恶化至14.6%。2027年3月期设备投资预测为350,000百万日元(较上期实际339,706百万日元有所增加),从资本效率角度看,这一投资计划与股东回报能否兼顾备受关注。

派息率维持在41.9%、年度每股分红106日元,DOE为4.4%,其稳定性值得肯定。

成长战略

以电子・AI需求的把握与生活环境基盘材料的规模扩大为两大主轴,追求持续增长

伊势崎工厂(曝光材料)已于2026年3月期内实现投产,扩充了光刻胶等产品的供应能力。通过硅晶圆・光掩模版等产品把握AI・数据中心相关需求,扩充作为先进电子材料综合制造商的功能。2026年3月期电子材料事业的设备投资额为212,300百万日元,为各业务板块中最高。

美国Shintech公司拟投资34亿美元用于扩建聚氯乙烯树脂原料制造工厂,以强化在北美的垂直一体化及成本竞争力。该项目为长期项目,目标于2030年末前完工,旨在从中长期角度提升生活环境基盘材料事业的盈利基础。该投资已于2026年3月期内正式公布。

持续推进电气・电子用途(通信・AI用)有机硅及制剂用纤维素产品的品类扩充。同时持续开发可回收热塑性有机硅等新产品。2026年3月期营业收入略有下降,但营业利润小幅增长(1,009亿日元,同比+1%),盈利能力改善已初见成效,提价工作亦在推进中。

2025年4月决议实施上限为2亿股・5,000亿日元的自有股份回购,2026年3月期内已回购500,006百万日元。此外还公布了追加2,500亿日元的回购计划。在维持年度每股分红106日元(分红率41.9%)的同时,中长期以40%左右的分红率为目标,持续实施稳定分红方针。

尽管当前经营环境不确定、业绩预测尚未确定,公司仍计划在2027年3月期投入350,000百万日元的设备投资(较上一财年实际水平有所增加),持续推进面向中长期增长的设备投资。半导体晶圆相关容器新工厂的投产等举措将在各业务板块提前推进,以扩充供应能力。

最近更新: 2026年7月19日