业务内容
内外テック株式会社以半导体制造商、半导体制造装置制造商、FPD制造装置制造商及电子设备制造商为主要客户，开展气压设备、真空设备、温度调节设备等零部件销售（销售业务）以及装置组装、保养维护等委托制造（委托制造业务）的集团企业。合并子公司内外エレクトロニクス株式会社负责委托制造，纳宜伽义机材（上海）商贸有限公司则负责覆盖中国市场。
公司通过销售（SS业务）・产品开发（TS业务）・委托组装（MS业务）・精密加工（PS业务）・维护支持（FS业务）这五大业务组合，为客户提供整体解决方案，致力于成为半导体相关企业支援领域的领军企业。
商业模式
在销售业务方面，公司与SMC、小金井等国内厂商签订长期代理店合同，在采购的零部件上附加技术提案型营销的附加价值后销售给客户。在委托制造业务方面，公司承接装置组装・维护支持业务，以人工费为主要成本获取服务收益。
通过两项业务的协同效应，公司提供从零部件供应到组装・维护保养的一体化服务，从而实现客户锁定与收益多元化的业务结构。
企业优势
2026年3月期，东京电子技术解决方案・东京电子宫城・东京电子九州3家公司合计的销售业绩为22,311百万日元，占总销售业绩32,614百万日元的68.4%。自1960年代起积累的长期交易关系，形成了竞争对手难以在短期内替代的进入壁垒。
公司于1965年11月与SMC株式会社、1965年10月与株式会社小金井签订代理店合约，60余年来一直自动更新持续至今。此外还包括日本Parker Hannifin（ポール）・博世力士乐（ボッシュ・レックスロス）等多项长期代理店合约，确保了稳定的采购渠道，支撑了作为技术商社的差异化优势。
公司拥有SS・TS・MS・PS・FS五大业务，并在长冈・江刺・厚木・仙台设有4个开发基地。公司的业务范围不仅限于零部件销售，还能够提供从设计开发到组装・精密加工・维护支持的一体化服务体系，满足客户多样化需求，实现了与竞争对手的差异化。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入自2023年3月期的45,281百万日元达到峰值后连续3期下滑，2026年3月期为32,614百万日元（同比减少7.7%）。营业利润也降至1,403百万日元（同比减少9.6%），为两期以来首次减利。
外部因素方面，车载及功率半导体相关投资停滞，以及销售业务中客户库存调整，拖累了上半年的营业收入。另一方面，随着采购成本增加部分向价格转嫁的推进，毛利率改善至13.6%（上期为13.1%）。
委托制造业务中，随技术人员增加而产生的劳务费用上升，对利润造成了压力。经营活动现金流大幅改善至1,402百万日元（上期为负278百万日元），存货减少（812百万日元）对此做出了贡献。
公司预计2027年3月期营业收入为40,600百万日元，营业利润为1,500百万日元，订单余额积累至9,301百万日元，成为复苏的先行指标。
成长战略
「MIRAI2030」将AI市场的快速扩大视为增长机遇，推动委托制造业务的高附加值化和销售基础的扩大
制定了以2026年度为首年度的新中期经营计划「MIRAI2030」。在继承「MIRAI2026」强化事业基础基本战略的同时，将生成式AI・物理AI需求的急速扩大视为增长机遇，推进AI相关的先行投资。
2027年3月期业绩预期（销售额40,600百万日元，营业利润1,500百万日元）已将基于MIRAI2030计划的先行投资纳入考量。
为扩大委托制造业务，专注于构建利用VR和AI的人才培养体系，积极推进包括技术人员在内的人才早期培养与增强。为维护支持（FS业务）及提升品质而增加了制造技术人员，短期内因人工成本增加而成为利润压制因素，但从中长期来看，这被定位为旨在强化订单应对能力的战略性投资。
通过扩大生产区域，委托制造业务的销售额在2026年3月期达到4,623百万日元（同比增长4.1%），实现了增收。期末订单余额为销售业务9,025百万日元・委托制造业务276百万日元，合计9,301百万日元，较上期末大幅增长44.5%，为2027年3月期大幅增收预期（销售额40,600百万日元，同比增长24.5%）提供了支撑。
进货成本增加部分的价格转嫁取得进展，2026年3月期的销售毛利率改善至13.6%（上期为13.1%）。销售业务的分部利润达到690百万日元（同比增长9.3%），实现增益，即便在销售额下降的局面下也实现了利润率的改善。持续维持合理价格的交易将继续是提升收益性的关键。
最近更新: 2026年7月19日