SHINDEN HIGHTEX CORPORATION

公司经营的商品（半导体产品、显示器、系统产品、电池＆电力设备等）主要面向日本（日系）整机制造商，经济波动会直接影响客户市场的供需状况。受中东局势引发的原材料供应制约及价格上涨影响，市场存在全球经济衰退担忧，仅凭本集团自身举措无法完全规避该风险。公司通过拓展成长性较高市场的销售渠道及扩大高附加值产品销售，力图将影响降到最低。

公司在以亚洲为中心的海外地区开展业务，并从海外制造商处采购商品，恐怖主义、战争、各国政治、经济及法规变化、供应链中断等因素均可能对经营业绩产生影响。尽管公司与中东地区没有直接的销售或采购往来，但通过客户及供应商产生间接影响的风险有可能显现。公司通过主要供应商的多元化及开拓新供应商，力图将影响降到最低。

公司主力产品半导体产品以存储器、存储模块等通用产品为主，由于技术革新速度较快，随着产品世代更替及需求结构变化，供需环境具有大幅波动的特性。在市场行情波动阶段，通用产品的供需平衡及价格走势容易变得不稳定，进而影响盈利能力。公司通过扩大SoC、ASIC等高附加值产品的销售、向显示器、系统产品等品类拓展多元化经营，以及加强订货管理，力图将影响降到最低。

合并采购额中前三大供应商的占比在2026年3月期达57.4%，处于较高水平，若主要供应商调整代理政策而导致合同解除或变更、失去经销权、或被要求下调利润率，均存在相应风险。若主要供应商的市场竞争力显著下降，同样会对经营业绩产生影响。公司致力于从全球视角开拓新供应商并推动经营商品的多元化，以抑制过度依赖单一供应商的状况。

合并销售额中前三大集团客户的占比在2026年3月期为34.6%，若主要客户经营战略发生变化、难以将其降价要求转嫁至采购价格、生产计划变更、延迟或取消，或转向外部委托生产等，均可能对经营业绩产生影响。公司致力于维持与主要客户的紧密关系及持续稳定的长期交易，同时通过拓展成长性较高市场的销售渠道及挖掘、推广高附加值产品，力图将影响降到最低。

若发生地震、台风等自然灾害、传染病、事故或火灾等造成人员及财产损失，或电力、交通网络中断，可能会阻碍正常经营活动的开展。也可能出现交易方生产、物流功能显著下降，或因无法采购其他必要零部件而导致交易方停产的情况。公司已采取强化计算机系统安全及构建备份体制等对策，但难以完全规避此类风险。

由于应收账款回收周期长于应付账款支付周期，在销售增长阶段，公司经营性现金流容易呈现负值的财务结构。2026年3月期由于存货、预付款及应收账款的增加，经营性现金流大幅转负，有息负债余额由5,968百万日元增至11,564百万日元，有息负债依存度也由35.9%上升至52.2%。若融资环境恶化或利率发生大幅波动，可能对经营业绩产生影响。

部分借款附有财务限制条款，一旦违反相关条款，将丧失分期偿还权益，须一次性偿还借款。若发生一次性偿还的情况，可能导致资金周转出现困难，因运营资金不足而阻碍销售额的增长。公司认为该风险发生的可能性为“低”，但其影响程度被评估为“高”。

外币计价销售占比在2026年3月期达75.2%，且主要结算货币为美元，因此汇率波动容易导致销售额及利润出现波动。应收账款余额（外币计价占比84.5%）往往高于应付账款余额（同为74.0%），公司通过外币借款来平衡债权债务，但若汇率出现超出预期的波动，仍可能对经营业绩产生影响。

为履行对客户的供货责任，公司需要确保一定的存货水平，但由于市场行情及采购条件变化，存货水平有时会趋于偏高，若客户所需数量发生变动，可能需要对存货进行报废处理或重新评估资产价值。半导体产品供需波动较大，库存风险容易显现。公司通过参考客户订单状况及产品需求走势调整订货数量等方式，努力做好存货的合理管理。