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Fujibo Holdings, Inc.

3104东证Prime纤维制品

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Fujibo Holdings, Inc.3104

研磨材事业

以AI・半导体需求为主轴的富士纺HD核心业务

期间本期上期增减率
销售额22,561百万日元(2026年3月期)19,307百万日元(2025年3月期)
营业利润6,385百万日元(2026年3月期)4,729百万日元(2025年3月期)
营业利润率28.3%(2026年3月期)24.5%(2025年3月期)
分部资产27,268百万日元(2026年3月期)25,026百万日元(2025年3月期)
设备投资额(有形・无形固定资产增加额)2,985百万日元(2026年3月期)3,628百万日元(2025年3月期)
主要客户(住友商事化学株式会社)相关销售额10,887百万日元(2026年3月期)8,229百万日元(2025年3月期)

业务详情

从事超精密加工用研磨材(CMP研磨垫等)及功能性无纺布的制造与销售。面向半导体器件用途(CMP)、硅晶圆用途、硬盘用途、液晶玻璃用途等多样化的IT器件制造工序,向全球IT相关企业供货。主要客户住友商事化学株式会社相关的销售额在本合并会计年度达到10,887百万日元(上期为8,229百万日元),增长迅猛,占集团整体销售额约23.7%。

近期概况

在AI・数据中心需求推动下,销售额及利润均创历史新高水平

2026年3月期研磨材事业实现销售额22,561百万日元(同比增加3,253百万日元,增长16.9%),营业利润6,385百万日元(同比增加1,655百万日元,增长35.0%),实现大幅增收增益。生成式AI普及带来的最先端逻辑芯片相关半导体CMP需求增加、数据中心用硬盘需求恢复、以及中国家电补贴政策带动的液晶玻璃用途订单增加等多重因素共同发挥了作用。营业利润率为28.3%,同比改善3.8个百分点,占集团整体营业利润的78.4%,进一步凸显了其核心业务地位。

主要产品

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CMP研磨垫(半导体器件用途)

受益于生成式AI普及带来的最先端逻辑芯片相关半导体需求增加,订单保持稳健增长。作为HBM・先端逻辑芯片CMP工序中不可或缺的消耗品,确保了稳定需求。

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硅晶圆用研磨材

通用产品用途的需求持续疲软,但先端产品用途需求保持稳健,确保了一定水平的销售额。市况复苏迟缓的通用产品领域与先端产品领域之间的两极化需求格局持续存在。

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硬盘用研磨材

数据中心相关需求出现恢复,订单增加。在云基础设施投资扩大的背景下,需求正逐步回暖。

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液晶玻璃用研磨材

受中国家电补贴政策影响,面板需求走强,订单增加。业绩受中国市场政策动向影响较大。

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功能性无纺布

与超精密加工用研磨材并列的研磨材事业产品群。面向各类工业用途进行制造与销售。

成长驱动力

  • 生成式AI普及带来HBM・最先端逻辑芯片相关半导体CMP需求持续扩大
  • 数据中心投资增加带动硬盘用途需求恢复
  • 中国家电补贴政策带动液晶面板需求走强,液晶玻璃用途订单增加
  • 以AI相关投资持续扩大为背景,下期(2027年3月期)业绩展望依然稳健
  • 主要客户住友商事化学株式会社相关销售额大幅扩大(同比增长32.3%至10,887百万日元)

风险

  • 硅晶圆通用产品用途需求持续低迷的风险
  • 美国通商政策(关税)变动对半导体供应链的影响(原料・燃料成本上升导致营业利润约减少5%已纳入下期预测)
  • 地缘政治风险(中东・东亚局势)导致市场环境恶化
  • 半导体市况急剧波动带来的订单变动风险(对特定客户・用途的依赖)
  • 原料・燃料价格上涨与向销售价格转嫁存在时间差导致的利润压缩风险

最近更新: 2026年6月24日