株式会社精工技研

事業詳細

精密金型・精密成形品・精密金属部品の開発・製造・販売を行うセグメント。国内では当社・不二電子工業・株式会社エムジーが製造を担い、米国・欧州の販売子会社を通じてグローバルに展開。精密金型技術・射出圧縮成形技術・微細転写技術を核とし、自動車・医療・バイオ等の産業領域に向けた精密成形品の量産化を支援する。2024年10月連結子会社化のエムジーが車載用コネクタ・事務用部品の量産成形を担う。

直近の概況

エムジー通年寄与で過去最高売上を更新、ただしEV向け部品・金型は減少

2026年3月期の精機関連売上高は9,963百万円（前期比8.3%増）となり過去最高を更新。2024年10月に連結子会社化した株式会社エムジーが車載用コネクタ・事務用部品の量産成形で通年寄与したことが主因。一方、車載用センサー関連部品の売上は堅調に推移したものの、電気自動車向け部品および同部品量産用金型の売上は減少した。営業利益は1,065百万円と前期588百万円から大幅増益となった。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 2024年10月連結子会社化の株式会社エムジーによる車載用コネクタ・事務用部品の量産成形寄与（通年化効果）
• 車載用センサー関連部品の堅調な需要継続
• 型内塗装技術「SSIMC」のシステム販売化による新規収益源の創出
• 自動車・医療・バイオ等の新規産業領域への精密成形品の展開拡大
• 不二電子工業との共同プロジェクトによる生産自動化・コスト低減

リスク

• 電気自動車向け部品・量産用金型の売上減少傾向の継続リスク
• EV化競争の激化・中国自動車メーカーのシェア拡大による既存顧客の生産調整リスク
• 国内自動車メーカーの中国市場向け販売不振による各種センサー用部品の売上減少
• 各国の産業政策・通商摩擦・地政学的リスクによる自動車世界生産台数の不透明感
• 材料費・人件費の高騰による製造原価上昇リスク
• 型内塗装技術「SSIMC」の技術課題解消の遅延リスク