株式会社精工技研

事業詳細

精密金型・精密成形品・精密金属部品の開発・製造・販売を行うセグメント。国内では当社・不二電子工業・株式会社エムジーが製造を担い、米国・欧州の販売子会社を通じてグローバルに展開。精密金型技術・射出圧縮成形技術・微細転写技術を核とし、自動車・医療・バイオ等の産業領域に向けた精密成形品の量産化を支援する。車載用センサー関連部品や電気自動車向けインバーター・コンプレッサー関連部品を主要顧客に提供。

直近の概況

車載センサー・EV部品が堅調で、第1四半期として過去最高売上を更新

2027年3月期第1四半期連結累計期間において、車載用センサー関連部品や電気自動車向けインバーター・コンプレッサー関連部品の売上が堅調に推移し、売上高は2,548百万円（前年同四半期比7.3%増）と第1四半期として過去最高を記録した。売上高の増加に伴い営業利益は299百万円（前年同四半期比49.3%増）となった。光製品関連の急拡大と比べると増収率は緩やかだが、着実な成長を維持している。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 車載用センサー関連部品の堅調な需要継続
• 電気自動車向けインバーター・コンプレッサー関連部品の売上拡大
• 型内塗装技術「SSIMC」のシステム販売化による新規収益源の創出
• 自動車・医療・バイオ等の新規産業領域への精密成形品の展開拡大
• 不二電子工業との共同プロジェクトによる生産自動化・コスト低減

リスク

• 電気自動車向け部品・量産用金型の売上減少傾向の継続リスク
• EV化競争の激化・中国自動車メーカーのシェア拡大による既存顧客の生産調整リスク
• 国内自動車メーカーの中国市場向け販売不振による各種センサー用部品の売上減少
• 米国の通商政策・関税影響や欧州・中東の需要伸び悩みによる自動車市場環境のばらつき
• 材料費・人件費の高騰による製造原価上昇リスク
• 型内塗装技術「SSIMC」の技術課題解消の遅延リスク

事業詳細

光コネクタ・光コネクタ付コード・光減衰器・フェルール等の光通信用部品、光コネクタ研磨機・検査測定装置等の製造機器、無給電光伝送装置・光電界センサー・高耐熱レンズ等を製造・販売する。日本（本社）・中国（杭州・大連・精工訊捷光電（鶴壁））・タイ（SEIKOH GIKEN THAILAND）の多拠点体制で、データセンター・通信インフラ向けを主要顧客とする。生成AI普及とデータセンター投資加速を背景に、当第１四半期は売上高・営業利益ともに第１四半期として過去最高を更新した。

直近の概況

生成AI・データセンター投資拡大により売上・利益とも第１四半期として過去最高

2027年３月期第１四半期は、生成AIの普及拡大を背景に世界中でデータセンターの建設が進み、光コネクタ等の光通信用部品の需要が増大。光通信用部品や光コネクタ研磨機・測定装置の売上高が大きく増加し、売上高6,060,571千円（前年同四半期比91.7％増）、営業利益2,421,925千円（前年同四半期比148.1％増）となり、売上高・営業利益ともに第１四半期として過去最高を記録した。これを受け会社は2027年３月期通期の連結業績予想を上方修正した。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI普及・データセンター投資加速による光通信用部品（光コネクタ等）および製造装置（研磨機・検査測定装置）需要の急増
• タイ子会社SEIKOH GIKEN（THAILAND）での光コネクタ量産による供給体制多様化・BCP強化
• 中国河南省鶴壁市の新グループ会社（精工訊捷光電（鶴壁）有限公司）設立による次世代多心光コネクタの量産能力増強
• 超高速・高帯域幅の並列光伝送向け多心光コネクタ等の次世代製品開発による製品ポートフォリオ拡充
• シリコンフォトニクス・光電融合技術の開発進展、液冷方式等高効率冷却技術導入加速に伴う新規需要の取り込み

リスク

• データセンター投資サイクルの変動による需要急減リスク（売上高の高い集中度）
• 中東情勢緊迫化・地政学リスクや各国の保護主義的通商政策による事業環境の不確実性
• 中国・タイ等海外生産拠点における地政学リスク・貿易摩擦・関税政策の影響
• 光通信用部品市場における世界競合企業との価格・技術競争の激化
• 為替変動（円安・円高）による売上・原価への影響
• サプライチェーン混乱による部材調達リスク（原材料及び貯蔵品が前期末比874,693千円増と在庫積み上がり傾向）