ウインテスト株式会社

事業詳細

先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイドライバIC（DDIC）等の製造工程向け検査装置を開発・製造・販売する。横浜本社・大阪事業所（開発・製造）と中国武漢の100%子会社（量産・現地サポート）で構成。主要市場は中国・台湾の半導体製造工場。2026年1月より新規事業（テールリフター、ヘルスケア、液体レンズ、X線診断装置等）を正式事業化し、収益多角化を推進中。

直近の概況

売上高は前年同期比75.5%増も赤字継続、売上原価が売上高を上回り売上総損失を計上

2026年12月期第1四半期（1月〜3月）の売上高は127百万円（前年同期比75.5%増）と改善したが、売上原価138百万円が売上高を上回り売上総損失11百万円を計上。販管費167百万円と合わせ営業損失179百万円（前年同期△174百万円）と損失は拡大。継続企業の前提に重要な疑義が引き続き存在。第1四半期末の総資産は778百万円（前期末比△141百万円）で、短期借入金100百万円の返済・売掛金減少が主因。新株予約権行使により資本金・資本剰余金がそれぞれ86百万円増加し純資産は352百万円（前期末比+9百万円）。後発事象として2026年4月〜5月に新株予約権行使（744,600株）が追加実施され、発行済株式総数は56,013,200株に増加。民生・産業向け半導体市場の設備投資再開は2026年7月以降にずれ込む可能性があると言及。

主要プロダクト

成長ドライバー

• G8.6基板対応OLED投資の本格化（中国・韓国）に伴うDDIC検査装置需要の中長期的拡大期待
• 2026年以降のAMOLED・フォルダブルOLED・AIスマートフォン・AIノートPC向け半導体需要の回復期待
• 前工程検査装置（WTS-511）市場参入による新規顧客・市場開拓（2026年度末までの出荷開始計画）
• パワーデバイス検査分野への新規参入（AIロボット需要拡大を背景とした新収益柱の構築）
• 液体レンズRYUGU・3D-X線診断装置・強アルカリ洗浄水生成装置・テールリフター等新規事業の本格収益化（2026年1月より正式事業化）
• 国内向けWTS-3000高電圧オプション開発完了による新規受注獲得
• abc株式会社向け第13回新株予約権（700万株）の行使による資金調達（クリーンルーム建設・新規事業展開資金）
• 棚卸資産評価損の先行計上（2025年12月期）により2026年以降の売上原価率低減効果が見込まれる

リスク

• 民生・産業向け半導体市場のAI偏重による設備投資凍結の長期化リスク（本格再開は2026年7月以降にずれ込む可能性）
• 継続的な営業損失の計上による継続企業の前提に関する重要な不確実性（前期営業損失1,218百万円、当第1四半期営業損失179百万円）
• 新株予約権による資金調達が確約されておらず、財務基盤の安定化が不透明
• 中国・台湾顧客への売上集中による地政学リスクおよび顧客集中リスク
• 米国・イラン情勢等の地政学的リスクによるプリント基板材料等の供給制約・コスト上昇リスク
• 前工程検査装置参入に必要なクリーンルーム建設の遅延リスク（2026年度末までの出荷開始が目標）
• 新規事業（テールリフター・ヘルスケア・洗浄水・液体レンズ・X線装置）の収益化時期の不確実性
• 売上原価が売上高を上回る状況（当第1四半期売上総損失△11百万円）が示す収益構造の脆弱性
• 新株予約権行使による株式希薄化リスク（発行済株式数：53,641,000株→56,013,200株へ増加）