株式会社SUMCO3436
高純度シリコン事業（単一セグメント）
半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造・販売を行う単一事業会社
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年12月期Q1累計） | 101,402百万円 | 102,472百万円（2025年12月期Q1累計） | ↓ |
| 営業利益（2026年12月期Q1累計） | △5,273百万円（営業損失） | 5,990百万円（2025年12月期Q1累計） | ↓ |
| 経常利益（2026年12月期Q1累計） | △7,965百万円（経常損失） | 4,892百万円（2025年12月期Q1累計） | ↓ |
| 親会社株主に帰属する四半期純利益（2026年12月期Q1累計） | △8,469百万円（純損失） | 3,047百万円（2025年12月期Q1累計） | ↓ |
| 売上総利益（2026年12月期Q1累計） | 8,457百万円 | 19,010百万円（2025年12月期Q1累計） | ↓ |
| 減価償却費（2026年12月期Q1累計） | 30,812百万円 | 22,788百万円（2025年12月期Q1累計） | ↑ |
| 自己資本比率 | 49.8% | 51.3%（2025年12月期末） | ↓ |
| 総資産 | 1,142,822百万円 | 1,127,966百万円（2025年12月期末） | ↑ |
| 売上高（2026年12月期Q2累計予想） | 213,400百万円 | 205,372百万円（2025年12月期Q2累計実績） | ↑ |
| 営業利益（2026年12月期Q2累計予想） | △7,700百万円（営業損失） | 7,457百万円（2025年12月期Q2累計実績） | ↓ |
事業詳細
当社グループは「高純度シリコン事業」の単一セグメントで構成される。主力製品は300mmおよび200mm以下の半導体用シリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ・エピタキシャルウェーハ等）。国内外の半導体メーカーを顧客とし、佐賀・山形・長崎・台湾等に製造拠点を持つ。300mm先端品はAI・データセンター向け需要が好調な一方、200mm以下は最終製品需要の停滞が継続している。
直近の概況
2026年Q1は売上高微減・営業損失転落、減価償却費急増が収益を圧迫
2026年12月期Q1（1〜3月）の売上高は101,402百万円（前年同期比△1.0%）と微減にとどまったが、売上原価が92,944百万円（前年同期83,462百万円）に膨らみ売上総利益が8,457百万円に急減。営業損失5,273百万円、経常損失7,965百万円、純損失8,469百万円と全損益段階で赤字に転落した。減価償却費は30,812百万円（前年同期22,788百万円）と大幅増加し収益を圧迫。300mm先端品需要は好調だが、非先端品の在庫調整継続と200mm以下の低迷が続く。Q2累計予想は売上高213,400百万円（前年同期比+3.9%）も営業損失△7,700百万円を見込む。為替前提はQ2（4〜6月）1米ドル＝160円。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI用データセンター向け先端ロジック・DRAM・NAND需要の継続的拡大（Q2もNAND向け需要増を見込む）
- 300mm先端品の高シェア維持に向けた技術開発・製品差別化
- 製造設備の高度化による先端品需要への対応力強化（事業構造改革の推進）
- AIを活用した生産性向上によるコスト競争力強化
- 200mm以下の生産体制再編成による効率化・収益改善
リスク
- 先端300mm向け大規模設備投資に伴う減価償却費の急増（Q1実績30,812百万円、前年同期比+35.2%）による収益圧迫
- 200mm以下ウェーハの需要低迷継続と生産体制再編に伴うコスト負担
- 非先端品における顧客の在庫調整長期化リスク
- 地政学的リスク・各国半導体政策（関税等）が最終製品需要に与える影響
- 中東情勢リスク（現時点では直接的影響は限定的と説明）
- 為替変動リスク（Q2予想前提：1米ドル＝160円）
- 住友商事への売上集中リスク（売上高の27.0%、110,600百万円：前期実績）
- 長期借入金の増加による財務負担（Q1末330,107百万円、前期末比+17,907百万円）
最終更新: 2026年3月26日