内外テック株式会社3374
販売事業
半導体・FPD製造装置向けコンポーネンツ販売を主軸とする中核セグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| セグメント売上高（外部顧客） | 27,992百万円 | 30,902百万円 | ↓ |
| セグメント利益 | 690百万円 | 631百万円 | ↑ |
| セグメント資産 | 18,873百万円 | 18,053百万円 | ↑ |
| 受注残高（2026年3月期末） | 9,025百万円 | 6,204百万円 | ↑ |
| セグメント売上高前期比 | △9.1% | － | ↓ |
| セグメント利益前期比 | +9.3% | － | ↑ |
事業詳細
半導体製造装置・FPD製造装置・電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツおよび同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業へ販売する。海外では連結子会社・納宜伽義機材（上海）商貿有限公司が中国現地および日系ユーザー企業向けに販売を展開。東京エレクトロングループ3社が主要顧客であり、連結売上高の約86%を占める最大セグメント。
直近の概況
売上高は前期比9.1%減も、利益率改善により利益は9.3%増。受注残高は大幅拡大
2026年3月期の販売事業は、期前半における顧客の在庫調整の影響で売上高27,992百万円（前期比9.1%減）と減収となった。一方、仕入コスト増加分の価格転嫁が進んだことでセグメント利益は690百万円（前期比9.3%増）と増益を達成。第3四半期後半から受注が回復し、期末受注残高は9,025百万円と前期末6,204百万円から大幅に積み上がった。主要顧客の東京エレクトロングループ3社への売上高合計は22,311百万円（前期25,371百万円）。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 生成AI普及に伴うデータセンター向けHBM・ロジック半導体投資拡大による半導体製造装置需要の増加
- フィジカルAI需要の急拡大を見据えた新中期経営計画「MIRAI2030」に基づくAI関連先行投資の取り込み
- 期末受注残高9,025百万円（前期末比45%増）による2027年3月期以降の売上回復の先行指標
- 仕入コスト増加分の価格転嫁進展による売上原価率改善・利益率向上
- 経済安全保障の観点からのサプライチェーン国内回帰・強靭化を背景とした国内半導体関連設備投資の拡大
リスク
- 東京エレクトロングループ3社への売上集中リスク（当期売上高合計22,311百万円、連結売上高の約68%）
- 米国関税政策をはじめとする通商政策の不確実性による半導体製造装置投資の停滞リスク
- 車載・パワー半導体向け投資の停滞継続による需要低迷リスク
- 半導体市場のシリコンサイクル（好不況の激しい周期変動）による業績変動リスク
- 米中半導体規制強化等の地政学リスクによる上海子会社の事業環境悪化リスク
最終更新: 2026年6月23日