シンデン・ハイテックス株式会社3131
日本
国内電子部品・半導体販売を担うグループの中核セグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（日本セグメント） | 41,076百万円（2026年3月期通期） | 41,121百万円（2025年3月期通期） | ↓ |
| セグメント利益（日本セグメント） | 1,131百万円（2026年3月期通期） | 1,434百万円（2025年3月期通期） | ↓ |
| セグメント利益率（日本セグメント） | 2.8%（2026年3月期通期） | 3.5%（2025年3月期通期） | ↓ |
| グループ売上高に占める構成比 | 約96%（2026年3月期通期） | 約94%（2025年3月期通期） | ↑ |
事業詳細
国内の電子機器・産業用機器メーカ等を主要顧客とし、半導体製品（メモリ・SSD・GPU等）、ディスプレイ（液晶モジュール・有機EL）、システム製品（EMS・AIサーバ）、バッテリ＆電力機器の仕入・販売を行う。顧客に隣接した国内営業拠点を展開し、グループ売上高の約96%を占める主力セグメント。主要顧客はAmkorグループ、NECパーソナルコンピュータ、JCET STATS ChipPAC Koreaなど。
直近の概況
システム製品が大幅増収も、半導体・ディスプレイ等の弱含みで全体は微減収・減益
2026年3月期通期の日本セグメント売上高は41,076百万円（前期比0.1%減）、セグメント利益は1,131百万円（前期比21.1%減）。システム製品分野がAIサーバ案件獲得等により43.7%増と大幅増収となり下支えしたものの、半導体製品（9.6%減）・ディスプレイ（2.6%減）・バッテリー＆電力機器（21.8%減）が弱含んだ。利益面ではメモリー市況変動を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇し、売上総利益が減少したことが主因。
主要プロダクト
成長ドライバー
- システム製品分野：検査等装置およびEMSビジネスの堅調推移、AIサーバのメーカラインナップ強化による案件獲得拡大
- 半導体製品分野：メモリー市況の動向を踏まえたボリュームビジネスの獲得による取引拡大（2027年3月期計画で30,600百万円を見込む）
- DX・GX関連市場への積極展開：データセンタ・AI向け需要取込みおよびエネルギーマネジメント関連商材の拡販
- 取引基盤の拡充と在庫運営の適正化：中期経営計画に基づく収益基盤構築フェーズへの移行
- ディスプレイ分野：テレビ向け液晶ディスプレイモジュールの需要増加および有機EL案件の進捗、完成品液晶ディスプレイの販路拡大
リスク
- 半導体製品分野の需要変動：メモリー市況の変動による原価率上昇リスク、車載向け商流移管やファウンドリービジネスの反動減
- 為替リスク：ドル建取引比率が高く、仕入資金需要の増加に伴うドル建て資産負債のネットポジション拡大を背景に為替差損が増加（2026年3月期に250百万円の為替差損を計上）
- 主要仕入先への高依存：GigaDevice Semiconductor、BOE TECHNOLOGY、SK hynix Japan等への集中
- 主要販売先への高依存：上位3社（Amkor・NECパーソナルコンピュータ・JCET）で販売実績の約36%を占める
- バッテリー＆電力機器分野の低迷：家庭用蓄電システム向けビジネスの減少が継続するリスク
- 中期経営目標の達成リスク：2027年3月期に向けた業績回復が市況や案件動向の影響を受ける可能性
最終更新: 2026年6月22日