JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION6855
半導體檢查用零件相關事業
以探針卡為主力的本公司核心事業。占營收比重超過99%。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 部門營收 | 29,142百萬日圓 | 23,603百萬日圓 | ↑ |
| 部門利潤 | 9,139百萬日圓 | 6,033百萬日圓 | ↑ |
| 部門利潤率 | 31.4% | 25.6% | ↑ |
| 折舊費用 | 1,259百萬日圓 | 1,132百萬日圓 | ↑ |
| 營收較前期成長率 | +23.5% | ― | ↑ |
| 部門利潤較前期成長率 | +51.5% | ― | ↑ |
業務詳情
開發、製造、銷售用於半導體晶圓電氣特性檢查的探針卡之事業。展開懸臂樑型（C型）、垂直型（V型）、運用MEMS技術之M型共3個系列。除國內（總公司・三田・熊本）工廠外，並透過美國・香港・台灣・歐洲・中國・泰國・深圳等海外子公司於全球銷售。以記憶體用探針卡為核心，掌握先進半導體之需求，2026年3月期達成創業以來最高之營收與利潤。
近期概況
記憶體用探針卡銷售擴大加速，達成創業以來最高之營收與利潤。
2026年3月期，HBM及生成式AI用影像處理半導體等先進記憶體用探針卡之需求持續擴大，部門營收達29,142百萬日圓（較前期成長23.5%），部門利潤達9,139百萬日圓（較前期成長51.5%），雙雙創下創業以來最高紀錄。熊本第4工廠全面投產以及對既有工廠持續進行設備投資，有助於提升生產能力。另一方面，非記憶體用探針卡之需求呈疲軟走勢。為強化未來生產能力，於2026年2月決議在兵庫縣尼崎市新建工廠（預計2028年8月竣工）。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI用影像處理半導體及HBM（高頻寬記憶體）等先進半導體需求持續強勁擴大
- 記憶體用探針卡在國內及亞洲地區高附加價值產品之銷售拓展進展
- 熊本第4工廠全面投產及對既有工廠持續進行設備投資，帶動生產能力提升及國內工廠稼動率上升
- 於兵庫縣尼崎市新建工廠（預計2028年8月竣工），強化M型探針卡之生產體制
- 以強化・確保資料中心用半導體製造基盤為背景之新工廠建設動向，帶動中長期需求擴大
- 推動次世代半導體用探針卡之開發，強化產品競爭力
風險
- 非記憶體用探針卡（車用・工業設備用等）需求復甦延遲之風險
- 新工廠建設（尼崎市，預計2028年8月竣工）及對既有工廠先行投資所伴隨之成本增加風險
- 營收集中於主要客戶（美光相關2家公司占營收約30%）之風險
- 半導體市場需求變動（生成式AI以外市場復甦之不確定性）
- 美國通商政策動向及地緣政治風險升高對整體供應鏈之影響
- 匯率波動對收益之影響
- 中東局勢緊張導致全球經濟減速之擔憂
電子管零件相關事業
製造陰極・燈絲之小規模輔助性事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（2026年3月期全年） | 223百萬日圓 | 226百萬日圓 | ↓ |
| 部門利潤（2026年3月期全年） | 8百萬日圓 | 10百萬日圓 | ↓ |
| 營收較前期比 | -1.2% | — | ↓ |
| 部門利潤較前期比 | -18.9% | — | ↓ |
| 部門利潤率（2026年3月期全年） | 約3.6% | 約4.4% | ↓ |
業務詳情
作為本集團第2事業部門，開發、製造、銷售供電子管使用之陰極及燈絲之事業。主要由日本電子材料株式會社負責，屬國內完結型事業，2026年3月期占合併營收比重約0.8%，規模極小。在半導體檢查用零件相關事業快速成長之下，本部門持續呈橫盤走勢，對集團整體收益之貢獻有限。
近期概況
營收與利潤雙雙小幅減少，收益性持續呈下降趨勢
2026年3月期全年營收為223百萬日圓（較前期減少1.2%），部門利潤為8百萬日圓（較前期減少18.9%），營收與利潤均低於前期。部門利潤率亦由前期約4.4%降至約3.6%。在半導體檢查用零件相關事業因記憶體用探針卡銷售擴大而達成創業以來最佳業績之同時，本部門持續呈縮小趨勢，於集團內之存在感進一步降低。
主要產品
成長驅動力
- 電子管零件之既有客戶需求穩定，對營收形成支撐
- 作為特定用途電子管零件難以替代之特性，維持一定需求
風險
- 營收規模僅約223百萬日圓，極為小型，於集團內之戰略優先度偏低
- 部門利潤率處於低水準（2026年3月期：約3.6%），收益性改善空間有限
- 電子管市場結構性萎縮趨勢，中長期成長難以期待
- 與半導體檢查用零件相關事業相比，經營資源分配上投資優先度居於劣後之風險
- 營收與利潤持續較前期減少，縮小趨勢已趨於固定化
最新更新: 2026年7月17日