JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION6855
半導體檢查用零件相關事業
以探針卡為主力的本公司核心事業。占營收比重超過99%。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 部門營收 | 29,142百萬日圓 | 23,603百萬日圓 | ↑ |
| 部門利潤 | 9,139百萬日圓 | 6,033百萬日圓 | ↑ |
| 部門利潤率 | 31.4% | 25.6% | ↑ |
| 折舊費用 | 1,259百萬日圓 | 1,132百萬日圓 | ↑ |
| 營收較前期成長率 | +23.5% | ― | ↑ |
| 部門利潤較前期成長率 | +51.5% | ― | ↑ |
業務詳情
開發、製造、銷售用於半導體晶圓電氣特性檢查的探針卡之事業。展開懸臂樑型（C型）、垂直型（V型）、運用MEMS技術之M型共3個系列。除國內（總公司・三田・熊本）工廠外，並透過美國・香港・台灣・歐洲・中國・泰國・深圳等海外子公司於全球銷售。以記憶體用探針卡為核心，掌握先進半導體之需求，2026年3月期達成創業以來最高之營收與利潤。
近期概況
記憶體用探針卡銷售擴大加速，達成創業以來最高之營收與利潤。
2026年3月期，HBM及生成式AI用影像處理半導體等先進記憶體用探針卡之需求持續擴大，部門營收達29,142百萬日圓（較前期成長23.5%），部門利潤達9,139百萬日圓（較前期成長51.5%），雙雙創下創業以來最高紀錄。熊本第4工廠全面投產以及對既有工廠持續進行設備投資，有助於提升生產能力。另一方面，非記憶體用探針卡之需求呈疲軟走勢。為強化未來生產能力，於2026年2月決議在兵庫縣尼崎市新建工廠（預計2028年8月竣工）。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI用影像處理半導體及HBM（高頻寬記憶體）等先進半導體需求持續強勁擴大
- 記憶體用探針卡在國內及亞洲地區高附加價值產品之銷售拓展進展
- 熊本第4工廠全面投產及對既有工廠持續進行設備投資，帶動生產能力提升及國內工廠稼動率上升
- 於兵庫縣尼崎市新建工廠（預計2028年8月竣工），強化M型探針卡之生產體制
- 以強化・確保資料中心用半導體製造基盤為背景之新工廠建設動向，帶動中長期需求擴大
- 推動次世代半導體用探針卡之開發，強化產品競爭力
風險
- 非記憶體用探針卡（車用・工業設備用等）需求復甦延遲之風險
- 新工廠建設（尼崎市，預計2028年8月竣工）及對既有工廠先行投資所伴隨之成本增加風險
- 營收集中於主要客戶（美光相關2家公司占營收約30%）之風險
- 半導體市場需求變動（生成式AI以外市場復甦之不確定性）
- 美國通商政策動向及地緣政治風險升高對整體供應鏈之影響
- 匯率波動對收益之影響
- 中東局勢緊張導致全球經濟減速之擔憂
最新更新: 2026年6月24日