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AIMECHATEC, Ltd.

6227東證Standard機械

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業務內容

AI Mecha Tech股份有限公司是一家從事平面顯示器(FPD)・光學元件製造裝置及半導體封裝製造裝置之開發、製造、銷售與售後服務的精密裝置製造商。公司於2016年由株式會社日立製作所以新設分割方式設立,2021年於東京證券交易所上市。

事業由「IJP解決方案事業」「半導體相關事業」「LCD事業」三個部門構成。主要客戶為MIC-TECH(SHANGHAI) CORP.(占營收35.3%)、MARKETECH INTERNATIONAL CORP.(占31.4%)等先進半導體封裝領域的全球企業,並以AI用先進半導體需求作為主要成長動能。

公司擁有連結子公司南京新創機電科技有限公司,以及採用權益法之關聯公司Nanolithotics股份有限公司。

商業模式

以材料・裝置・製程一體不可分之解決方案(A-PI戰略)具體實現顧客需求,採取以裝置銷售為主要收益來源的接單生產型模式。將與旗艦企業之交易實績轉化為品牌力,運用於開拓新客戶。

相較裝置本體,獲利率更高的售後服務(零件・改造・LCS活動)能補足穩定收益之結構,在手訂單餘額26,193百萬日圓(較上年度增加29.4%),提升了未來營收之可見度。

企業優勢

2025年6月期半導體相關事業銷售額為19,521百萬日圓(較上年度增加70.5%),部門利益達3,760百萬日圓(同增134.7%)。晶圓處理系統成功捕捉AI用先進半導體封裝的需求,並與MIC-TECH(SHANGHAI) CORP.(7,418百萬日圓)、MARKETECH INTERNATIONAL CORP.(6,597百萬日圓)建立了大宗交易實績。

公司起源於1990年日立技術工程龍崎工廠的營運,歷經逾30年累積微細塗佈、高精度對位、貼合技術。運用2018年開設的製程開發中心,持續與知名大學、研究機構、材料廠商合作推動研究開發。2025年6月期研究開發費為435百萬日圓,設備投資額為1,084百萬日圓。

2022年9月自東京應化工業股份有限公司受讓製程裝置事業,強化半導體相關事業。2025年2月與Optorun締結資本業務合作,透過合資公司奈米壓印科技股份有限公司(Nanolithotics)推動奈米壓印微影事業。並與多家合作夥伴協作,建構技術與銷售管道相互補充的合作體制。

ENVALITH 觀點

2026年6月期第3季累計營收24,863百萬日圓(較去年同期增加134.4%)、營業利益4,228百萬日圓,相較去年同期的低水準(營收10,608百萬日圓・營業利益187百萬日圓)呈現戲劇性的復甦。相較全年預估(營收34,312百萬日圓・營業利益4,854百萬日圓),第3季累計已消化營收72.5%・營業利益87.1%。

就外部因素而言,AI用先進半導體投資的持續擴大為順風因素,即使考量第4季營收平準化的預期,全年預估的達成確度仍高。

第3季累計中,IJP解決方案事業區隔虧損567百萬日圓(自去年同期虧損102百萬日圓擴大),LCD事業區隔虧損200百萬日圓(自去年同期利益42百萬日圓轉為惡化),半導體相關事業以外的兩個事業區隔均呈虧損。全公司營收有86.4%集中於半導體相關事業的收益結構,內含對AI用設備投資循環變動的脆弱性。

IJP解決方案事業因奈米壓印事業啟動投資先行支出,轉虧為盈的時程尚不明朗。

2026年6月期第3季末的自有資本比率為46.0%(自上期末39.7%改善),淨資產為13,551百萬日圓(自上期末10,861百萬日圓增加2,690百萬日圓)。短期借款自上期末4,700百萬日圓減少3,900百萬日圓至800百萬日圓,對附財務限制條款聯貸的依賴度降低。

單季淨利2,820百萬日圓的累積帶動財務面改善,加上2026年4月實施的1股分割為3股(以提升流動性為目的),股東回饋與財務面均持續改善。

成長策略

透過深耕半導體相關事業與培育IJP解決方案事業,力求在2028年6月期實現營業收入300億日圓・營業利益率12%的目標

除持續掌握晶圓處理系統的追加需求外,並著力於擴大面板級封裝(PLP)用系統的訂單,以及在錫球植球裝置投資回升階段中穩健掌握需求。第3季度累計已達成分部營業收入21,480百萬日圓・利潤6,262百萬日圓,確立作為主力事業的地位。

透過合資公司Nanolithosolutions株式會社,推動平板電腦等產品用抗反射圖案形成系統,以及矽光子半導體用系統的訂單與營業收入累積。IJP解決方案事業第3季度累計營業收入達1,421百萬日圓(較去年同期成長288.9%),呈現擴大態勢,但因先行投資影響,分部虧損567百萬日圓仍持續存在。

OLEDoS等微顯示器用一體封裝生產線出貨持續推進,客戶詢單亦持續不斷。在納入AR/VR終端市場擴大這一外部因素的同時,亦確認向矽光子半導體等新應用領域拓展的動向。透過新裝置組裝廠房潔淨室的運用,生產能力的提升支撐了應對能力。

已於2026年4月1日按1股分割為3股的比例實施股票分割(分割後已發行股數為18,849,000股)。透過降低投資單位金額,力求擴大個人投資者層並提升股票流動性。年度配息預估為分割後每股17日圓(換算為分割前約相當於51日圓)。

最新更新: 2026年7月17日