MICRONICS JAPAN CO.,LTD.

业务详情

在半导体制造的晶圆检测工序中，负责开发、制造和销售探针卡，该产品通过将探针接触硅晶圆上的半导体芯片电极与测试机连接。公司在存储器用探针卡领域具有市场优势，主要客户为Samsung Electronics和Micron Memory Taiwan。除国内制造外，还通过中国、韩国、台湾、新加坡及欧洲的子公司在全球范围内开展销售与维护业务。2026年12月期第1季度，受HBM市场需求持续之影响，存储器用探针卡销售表现良好，在产能扩张的支撑下，实现了同比增收51.0%、增益85.4%的业绩。

近期概况

HBM需求持续带动存储器用探针卡表现良好，同比增收51%、增益85%

在2026年12月期第1季度（2026年1月～3月），受HBM市场需求持续之影响，存储器用探针卡销售表现良好。在产能扩张的支撑下，销售额达20,629百万日元（同比增长51.0%），分部利润达6,817百万日元（同比增长85.4%），分部利润率为33.1%，较去年同期的26.9%大幅改善。该业务占合并销售额的比重为98.5%，继续保持核心业务的地位。此外，由于面向未来推进技术开发，研发费用同比有所增加。

主要产品

成长驱动力

• 受生成式AI普及带动的HBM（高带宽内存）需求持续扩大
• 数据中心大规模投资持续带来对GPU及高性能存储器半导体的旺盛需求
• 通过扩大存储器用探针卡产能增强接单应对能力
• 与Samsung Electronics及Micron Memory Taiwan之间的深厚客户关系（两家公司合计占销售额的71.3%）
• 通过非存储器用MEMS类型探针卡开拓新客户并拓展市场
• 2026年探针卡市场增长率预计增长14%（公司预测），高于该增速的增长前景

风险

• 销售额向Samsung Electronics及Micron Memory Taiwan集中的风险（两家公司合计占销售额的71.3%）
• NAND闪存市场探针卡需求回升迟缓
• 车载半导体及工业用途非存储器领域库存调整长期化
• 半导体市场景气急剧变动带来的需求波动风险（由于全年业绩预测困难，公司采用未来两个季度的预测）
• 中美贸易・技术摩擦重燃或地缘政治风险对供应链及客户需求造成的影响
• 设备投资扩大（机械装置及运输设备净额较上期末增加1,802百万日元）导致固定成本增加及开工率下降的风险

业务详情

TE业务负责开发、制造和销售用于半导体检测的测试机、晶圆探针台（手动・半自动），用于半导体芯片封装后检测的封装探针（测试座），以及LCD检测设备。子公司美科乐电子股份有限公司（负责LCD检测设备的制造与销售）、MEK Co., Ltd.以及迈嘉路微电子（上海）有限公司（负责维护）为该业务提供支持。该业务占合并销售额的比重约为1.5%（2026年12月期第1季度），规模极小，营业亏损持续存在。

近期概况

半导体测试座销售保持稳健，但同比大幅减收、亏损扩大

2026年12月期第1季度，TE业务销售额为316百万日元（同比下降31.4%），分部亏损为310百万日元（去年同期亏损96百万日元），出现了减收且亏损大幅扩大的局面。半导体测试座销售保持稳健，但整体表现大幅低于去年同期。车载半导体及工业用途市场的回升感有限，业务重建仍在进行之中。

主要产品

成长驱动力

• 封装探针（测试座）稳定的销售贡献维持接触器业务的收益基础
• 新型测试机「Testalio」及手动探针台「Excelyze」的开发与推广销售推进中长期销售扩大
• 强化面向半导体测试新产品推广销售的客户关系
• 持续推进测试座及高频（RF）探针的研发与销售强化举措
• 持续的海外基地支持推动销售扩大

风险

• 2026年12月期第1季度销售额同比大幅下降31.4%，需求回升前景不明朗
• 分部亏损从去年同期的96百万日元急剧扩大至310百万日元，令人担忧偏离亏损收窄的阶段
• 车载半导体及工业用途市场库存调整长期化，导致TE业务客户需求回升延迟的风险
• 若新产品「Testalio」「Excelyze」的推广销售未能按计划推进，亏损收窄步伐可能放缓的风险
• 该业务占合并销售额比重仅约1.5%，规模极小，销售规模不足以覆盖固定成本负担，成为亏损持续的结构性因素的风险