摘要
2Q營業收入及各項利益均創單季新高，上半年各會計科目亦全面優於7月財測。管理層指出，代理型AI（agentic AI）普及後，記憶體已成為支撐AI效能的核心元件，並據此上修WFE展望。CY2027展望係以與客戶共享的滾動預測為基礎，由下而上建構。管理層強調，該數字並未因供給限制而打折。下半年毛利率假設偏保守，原因在於高利潤案件提前於上半年認列，加上增產相關成本上升。不過，價格調整持續推進，管理層表示，下一會計年度初毛利率達約50%的目標仍按計劃進行。
重點項目（業績要點與成長策略）
- 經營策略與市場觀點
- WFE展望：CY2026約1,600億美元，CY2027達2,100億美元以上，兩年皆約年增30%。
- CY2027結構：DRAM為700億美元區間低段，NAND為100億美元區間高段，邏輯／晶圓代工約1,000億美元，記憶體與邏輯比重約各半。
- CY2026結構：邏輯／晶圓代工為800億美元區間高段，DRAM為400億美元區間高段，NAND為100億美元區間中段，邏輯占比約60%。
- 整體先進製程與成熟製程比重預期由CY2026的50:50轉為CY2027的55:45。邏輯／晶圓代工中，先進製程占比將由約30%升至35%~接近40%。
- AI時代下，保存海量資料並快速餵送至GPU的能力，決定系統效能。管理層因此認為記憶體角色將持續擴大。
- 業務現況與成長動能
- AI伺服器需求強勁，客戶持續要求提前交貨及追加採購。
- 儘管7月發生熊本地震，塗佈顯影及清洗設備事業單位上半年營業收入仍較前一年度下半年成長逾50%，顯示整體供應鏈具備韌性。
- SPE新設備中，DRAM季增+45%，為各應用別中成長最強勁者。
- 受惠客戶晶圓廠產能利用率維持高檔，零組件及服務營收連續六季成長。
- 關鍵策略與轉折點
- 取得DRAM電容光罩製程的POR，並在耕耘多年的接觸窗蝕刻領域，首度贏得DRAM製程訂單。
- NAND通道孔低溫蝕刻已進入量產接單階段，CY2027~2028年追加詢單大量湧入。
- 沉積領域方面，新款MOCVD產品導入先進邏輯製程的接觸金屬及金屬覆蓋層製程。DTC用High-k批次式ALD出貨量預估本年度及下一年度皆將超過200台。
- 晶圓探針台出貨量預估年增約60%，並於矽光子光電整合測試領域取得POR。
展望與策略
- 全年財測：營業收入3兆7,000億日圓（+51.4%），營業利益1兆1,690億日圓（+87.1%），營業利益將首度突破1兆日圓。上半年營業利益年度財測達成率為43.3%（本公司推估）。支撐下半年逾2兆日圓營收所需產能已確保。
- 下半年毛利率財測為48.3%，較上半年提升約1個百分點，其中一半來自增產效益，另一半來自價格調整。4Q毛利率能否達50%，取決於高利潤的裝機啟用（於客戶廠區進行之安裝作業）能否提前完成。
- 下一會計年度目標為至少與WFE同步成長。塗佈顯影設備、先進封裝用3DI及晶圓探針台可望帶動優於市場的成長。
- 規劃研發費用3,350億日圓、資本支出1,900億日圓。宮城生產創新中心預計2027年夏季完工，蝕刻設備產能預計於8月前後追加。
- 年度每股股息財測為歷史新高的191日圓（分割前基準為955日圓）。已通過於2026年11月1日至2027年3月31日期間，實施上限1,500億日圓／2,500萬股的庫藏股買回。
- 價格調整並非一次性措施。管理層將持續轉嫁通膨等因素造成的成本上升，並持續改善利潤率。
正面因素
- 塗佈顯影設備市占率逾90%，幾乎囊括該類別全部半導體資本支出，因此成長速度高於其他產品線。
- WFE展望係依客戶滾動預測由下而上建構，管理層認為仍有進一步上修空間。
- 客戶接受分攤增產相關成本，並認同反映合理價值的定價。下一會計年度價格調整的協商進展順利。
- 先進製程POR已橫跨DRAM、NAND、邏輯、先進封裝及矽光子，未來營收基礎更加穩固。
- 管理層明確表示，日本政府對美投資（含對GlobalFoundries之投資）對公司而言是商機，不會衍生任何義務。
- SEMI預估2030年半導體市場規模達2兆~3兆美元，為長期成長提供順風。
風險與疑慮
- 原物料供應吃緊，須逐項控管。部分追加訂單須動用客戶持有之庫存因應。
- 部分關鍵零件及模組仍供應受限。管理層認為，進一步增產須仰賴整體產業改善。
- 裝機啟用的營收認列時點取決於客戶廠房建置進度，部分效益未完全反映於下半年毛利率。
- 增產及提前交貨衍生相關成本，且為因應下一會計年度擴產，預期將產生額外費用。
- 客戶尚未提及任何放緩跡象。然而，AI投資的現金流、能源供需平衡及美國各州法規仍須持續關注。
- 2Q中國營收占比上升，但全年預估落在30%出頭，區域結構仍易出現波動。
業績亮點
2Q營業收入9,350億日圓（年增+48.4%，季增+27.7%），營業利益2,953億日圓（年增+86.4%），OPM 31.6%，均創單季新高。歸屬母公司業主淨利2,125億日圓（年增+71.7%）。上半年營業收入1兆6,674億日圓、營業利益5,067億日圓，均優於7月財測（營業收入1兆6,200億日圓、營業利益4,580億日圓）。
各業務板塊業績
| 業務板塊 | 營業收入 | 年比 | 營業利潤 | 年比 |
|---|---|---|---|---|
| 合併總計 | 9,350億日圓 | +48.4% | 2,953億日圓 | +86.4% |
| SPE新設備 | 7,344億日圓 | +61.4%（本公司推估） | ― | ― |
| 現場解決方案 | 1,910億日圓 | +19.2%（本公司推估） | ― | ― |
- 毛利率：47.8%（年增+2.6個百分點）
- DRAM占SPE新設備比重：34%（去年同期27%）
- 零組件及服務營收：1,443億日圓（年增+41.3%：本公司推估）
- 中國營收：3,399億日圓（年增+33.8%：本公司推估）
- 韓國營收：1,907億日圓（年增+43.9%：本公司推估）
- 台灣營收：1,804億日圓（年增+50.7%：本公司推估）
- 營業現金流量：3,511億日圓（年增+99.7%：本公司推估）
- 自由現金流量：3,104億日圓（去年同期891億日圓）
- 研發費用：852億日圓（年增+17.3%）
問答一覽
- Q
關於簡報第13頁2026年及2027年WFE展望，能否以金額或成長率提供各應用別拆解？
ACY2026邏輯約占60%，記憶體約占40%。以1,600億美元為基準，DRAM為400億美元區間高段，NAND為100億美元區間中段，邏輯／晶圓代工為800億美元區間高段，工廠自動化及晶圓級封裝約100億美元，邏輯與記憶體比重為6:4。明年我們預估成長30%至2,100億美元，記憶體與邏輯約各半，但邏輯仍略高。2,100億美元的組成預估為：DRAM在700億美元區間低段，NAND在100億美元區間高段，邏輯／晶圓代工約1,000億美元，工廠自動化及晶圓級封裝則與今年相近，落在100億美元區間低段。先進與成熟製程方面，整體WFE在CY2026為50:50，CY2027為55:45，略偏向先進製程。邏輯／晶圓代工中，先進製程占比2026年約30%，預期明年將升至35%或接近40%。
- Q
先前資料列出主要產品別的今年成長展望，但本次僅揭露晶圓探針台成長60%。先前預估塗佈顯影設備成長50%以上、蝕刻設備成長25%以上，目前看法為何？另依更新後的WFE展望，明年各產品成長預期為何？
A塗佈顯影設備成長非常強勁，蝕刻設備同樣會成長。值得注意的是，我們在塗佈顯影設備的市占率超過90%，分配於該類別的半導體資本支出幾乎全數由我們囊括，因此成長幅度高於其他產品。各比率與上次說明相比並無明顯變化。不過，由於整體需求擴大，相同成長率所對應的金額已高於原先假設。
- Q
下半年毛利率假設約48%，但2Q已達48%。下半年營收將成長，且我們理解漲價將自4Q起生效。請說明下半年毛利率看法，包括漲價如何反映。
A上半年毛利率為47.4%，預期下半年為48.3%，約提升1個百分點。部分高利潤案件提前至上半年認列，且下半年追加計入部分增產相關成本，該數字已反映上述兩項因素。約1個百分點的改善中，約一半來自增產，另一半來自持續推動的價格調整。為支援生產而提前交貨，確實產生部分成本。不過，客戶理解增產成本須共同分攤，願意負擔其中一部分，對於反映通膨的定價也持正面態度。上述價格調整適用於下一會計年度的追加訂單，與客戶的協商進展順利。我們先前表示目標於下一會計年度初達成約50%毛利率，目前仍按計劃推進。
- Q
前半部分是否指附加費，後半部分指價格調整？由於價格調整自下一會計年度開始，大部分並未納入今年財測。我們理解附加費可涵蓋提前交貨成本，但CFO提及相關影響。未能涵蓋的部分是否即為壓抑下半年毛利率的因素？
A這並非唯一因素。我們收到大量提前交貨需求，方針是盡可能配合客戶，在年底前完成設備交貨，因此下半年也會有大量出貨。由於出貨台數多，預算中也考量已完成的裝機啟用能否於本會計年度認列。裝機啟用幾乎不涉及材料成本，利潤率極高。目前進度順利，但請理解部分效益並未完全反映於下半年營業毛利。
- Q
若下一會計年度初毛利率達約50%、OPM達約35%，且營收全年持續成長，是否可將50%毛利率及35% OPM視為下一會計年度全年利潤率的下限？
A下一會計年度財測仍在檢討中，屆時將連同各項措施一併說明。不過，考量利潤率改善及WFE預期成長，毛利率及OPM進一步改善自然在我們的視野之內。具體數字在此不便透露，但我們正朝進一步成長努力。
- Q
單看4Q，毛利率50%及OPM 35%是否可能達成？
A若前述裝機啟用能提前完成，4Q前後毛利率約50%是有可能的。不過，客戶正加緊趕工廠房建置，時點可能因進度而略有遞延。由於這取決於客戶廠房施工進度等因素，我們不對可能性高低作評論，但確實認為有機會達成。
- Q
隨著產能提升，進入下一會計年度是否可能產生額外成本？
A我們認為下一會計年度須進一步增產，並據此規劃擴產。由於需求突然且強勁湧現，目前正在追趕先前落後的部分，預計於年底至1月前後趕上。此後需求仍將持續成長，但我們已擬定穩健的相應增產計劃。
- Q
設備出貨所需的原物料及零組件取得是否有疑慮？即使能夠生產出貨，客戶晶圓廠的準備或建廠進度是否可能成為限制？
A客戶透過長期合約等方式進行投資，並提早與我們共享相關資訊。我們須事先確保所需材料，包括如疫情期間出現的供應鏈脆弱零組件。因此，我們與客戶共享1~2年的滾動預測，並對可能出現供應風險的零組件維持適當庫存。
- Q
部分競爭對手表示本次價格調整屬一次性而非每年進行。貴公司長期指出匯率擴大了與美系競爭對手的價差。本會計年度之後，價格調整是否可望持續？
A價格調整並非一次性。我們將就通膨造成的成本上升與客戶協商，持續設定合理價格。我們的考量重點是通膨等因素，而非匯率。不過，若匯率出現極端波動，仍須適時與客戶討論，例如日圓貶值推升具固定成本性質的海外支援成本。我們希望在定價中反映的，不僅是現有資源，也包括市場擴大所需的資源。隨著技術演進，提升客戶生產力可創造龐大價值，包括減少微粒與缺陷以提升良率，以及在部分情況下提供運用AI管理維護時間、極大化設備稼動時間的升級方案或新產品。在提供上述價值的同時，我們希望於各期間設定合理的價格水準。
- Q
美系競爭對手提及55%等毛利率水準，該水準是否在貴公司的長期視野內？如有任何提示，將不勝感激。
A我們有許多創造價值的機會。在需求非常強勁的情況下，成本降低及效率提升也仍有空間。如經營願景所述，我們將利潤視為衡量產品與服務價值的指標，自然會持續致力於進一步改善利潤率。
- Q
對於目前可見的營收及延伸至下一會計年度的詢單，原物料採購是否沒有任何瓶頸或限制？
A原物料是目前必須高度關注的領域。如您所指出，我們不否認情況艱困，須逐項控管。剛公布的計劃也須盡一切可能設法因應，我們每日都在監控情況。
- Q
若明年至少與WFE同步成長，營收將落在4兆日圓區間高段至5兆日圓。貴公司表示下半年產能不成問題，能否說明更長期的產能規劃思維？
A我們的生產計劃已充分納入WFE成長。如您所述，供應鏈需要大量監控並採取前瞻因應，我們認為這正是身為製造商必須全力以赴之處。
- Q
確認一下，進入12月及1月原物料非常吃緊，但實際上尚未出現限制？
A針對追加訂單，視品項不同，有時會動用客戶持有的庫存，但目前仍可因應。
- Q
CY2027 WFE 2,100億美元以上的數字，是否已考量其他供應鏈業者的供給困難，抑或純屬需求面估算？「以上」是否反映瓶頸緩解等供給面因素？
A2,100億美元以上係依與客戶共享的滾動預測由下而上建構，以客戶溝通為基礎，而非我們自行推估。詢單強勁到甚至可能進一步上修，因此表述為2,100億美元以上。如簡報所述，此數字是以支援「更多token、更多半導體」為前提計算。我們並未因擔心能否滿足需求而壓低數字，而是單純依客戶投資計劃所作的推估。
- Q
若需求大量集中於2027年，2028年是否有較2027年暫時下滑的風險？雖屬長期問題，但目前是否有任何看法？
A目前記憶體價格相當高，半導體市場已達約1.6兆美元，遠超過1兆美元。SEMI預期2030年將達2兆美元，甚至可能達3兆美元。以2兆美元計，半導體元件市場CAGR為5.7%；以3兆美元計則為17%。據此，我們預期至2030年仍將持續成長。如簡報所述，可用的記憶體容量在一定程度上決定AI效能。AI效能創新將持續，並延伸至代理型AI、實體AI及高效能運算。沒有任何一家客戶提及放緩。不過，一般而言，仍須關注AI投資相對的現金流、能源供需平衡及美國各州法規等動向。排除上述外部因素，可預期需求強勁且長期成長明確。因此，我們須具備在上述因素發生時適當因應的能力。
- Q
過去貴公司的WFE預測以整體供應鏈瓶頸為前提，表述為「需求或許更強，但以此水準為準」。此次上修CY2027預測，是因為瓶頸不如預期嚴重，或有其他原因？
A半導體所扮演的角色已更加廣泛。過去需求主要由PC及智慧型手機等裝置帶動，如今已明確轉向資料時代及AI時代的需求。有人稱之為超級循環甚至更甚，從需求面來看，我們認為無庸置疑。應用領域也持續增加，代理型AI、實體AI及新型資料中心架構帶來追加詢單，此數字已將上述因素全數納入。即使考量風險，目前需求強勁程度足以讓我們判斷，相關風險不致成為瓶頸。
- Q
2028年應如何看待？供應鏈瓶頸是否會惡化並限制成長，或可預期瓶頸解除、成長加速？
A從需求面來看，我們已進入資料及AI時代。有人形容為超級循環甚至更甚，我們認為無庸置疑。不過，仍須密切關注前述回答中提及的外部因素所帶來的波動。
- Q
在日美關稅協商相關的對美投資計劃中，日本政府宣布將半導體列為第三個投資領域，其中包括對GlobalFoundries約200億美元的投資，且貴公司亦名列其中。這單純是正面的商機，或可能透過投資架構對貴公司產生義務？
A這是商機，完全不涉及任何義務。
- Q
2026年貴公司營收預估年增約40%，較WFE約30%的成長高出約10個百分點。雖然2027年財測尚未公布，但考量市占率提升及產能，是否可能再度優於WFE約10個百分點，或與其同步成長？請分享社長目前的看法。
A我們的核心產品，包括塗佈顯影設備、蝕刻設備、沉積設備及清洗設備，涵蓋晶片製造不可或缺的領域，且市場規模非常龐大，蝕刻領域中也有多種技術路徑。在這些領域，我們認為能與成長30%的市場同步或更快成長。塗佈顯影設備幾乎獨力承接全球需求，此言並不誇張，我們認為其將帶動優於WFE的成長。先進封裝用3DI也可望自下一會計年度起大幅成長，為重要的成長機會。晶圓探針台方面，測試需求非常龐大。我們不揭露台數，但如簡報所述，詢單非常強勁，明後兩年的測試詢單相當可觀。基於上述，我們認為能擬定以優於市場為目標的計劃。
- Q
關鍵零組件採購或設備交期是否出現瓶頸？
A細節不便透露，但確實存在部分關鍵零件及模組。我們將透過穩固的合作夥伴關係滿足需求，部分情況下也會提供自身支援。我們認知到，進一步增產須仰賴整體產業改善。我們必須建立關鍵零件清單，並據以適當因應。
- Q
若AI帶動客戶需求高於目前預期，貴公司工廠及整體供應鏈有多少餘裕可彈性擴大產出？
A我們認為必須預見強勁需求並前瞻因應。東北地區正在興建物流中心及自動化倉庫，其他據點則透過興建生產及開發大樓確保生產空間。在我們最大的市場蝕刻領域，8月前後可進一步追加產能，必須持續穩步推動擴產。這需要創意與努力，但我們有能力因應，並非無法應對。
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