摘要
FY3/27 1Q營收與獲利均強勁成長。營業收入達7,323.88億日圓（年增+33.3%），營業利益2,114.07億日圓（年增+46.1%）。公司同步上修上半年財測，營業收入調升至1兆6,200億日圓，經常利益調升至4,640億日圓。2Q首要關注點為上修後計畫之達成情況；其次為計畫隱含之2Q單季獲利能力，與1Q營利率28.9%相比的變化。公司擬於公布上半年業績時，一併揭露全年合併財測及期末股息預估。其中，下半年客戶資本支出假設將是投資決策最關鍵的變數。存貨與預收款項持續累積，為後續期間營收認列提供支撐，我們將以此作為接單環境延續性的觀察指標。資本配置方面，約1,500億日圓的庫藏股買回已於8月完成，我們亦將檢視其自2Q起對股數及EPS的影響。
下季度關注要點
| 關注點與焦點 | 啟示 |
|---|---|
上半年計畫達成情況上半年累計營業收入及經常利益與上修後計畫之比較 | 上修後計畫為營業收入1兆6,200億日圓（年增+37.3%）、經常利益4,640億日圓（年增+51.2%）。截至1Q，經常利益達成率為46.5%（本公司估算）。若業績符合計畫，將驗證此次上修的可信度。 |
2Q單季獲利能力毛利率、營利率及研發費用水準 | 由上半年計畫回推，2Q單季隱含營業利益為2,465.93億日圓，營利率27.8%（本公司估算）。我們將檢視較1Q 28.9%下滑之原因，究竟來自產品組合，抑或研發費用增加（1Q：720.46億日圓，年增+15.9%）。 |
全年財測首度揭露全年合併財測及下半年假設 | 公司計畫於公布上半年業績時揭露全年財測。以上半年計畫1兆6,200億日圓為基礎，下半年納入多少AI相關投資延續動能，將左右評價假設。 |
接單與生產領先指標存貨及預收款項期末餘額 | 1Q末存貨為7,515.51億日圓（較上年度末+5.4%，本公司估算），預收款項為2,943.26億日圓（增加238.34億日圓）。若持續成長，代表出貨動能穩健。 |
資本政策與股東回報期末股息預估及平均流通在外股數變化 | 期中股息已上修至384日圓（以配息率50%為目標）。公司於1Q認列庫藏股買回114.78億日圓，並於8月3日宣布買回完成。我們將評估自2Q起股數減少對EPS的影響。 |
基於前次財報的主要論點（FY3/27 1Q 業績）
受資料中心AI伺服器需求帶動，AI相關半導體資本支出成長，1Q因而受惠。營業收入為7,323.88億日圓（年增+33.3%），經常利益為2,156.26億日圓（年增+46.3%），獲利大幅成長。公司全面上修4月30日公布之上半年財測各項目，並將期中股息預估由361日圓調升至384日圓。全年財測及期末股息將於公布上半年業績時揭露。因此，2Q投資人須同時評估實際業績與新財測。
1. 與上修後上半年計畫之比較
- 上季度：1Q營業收入7,323.88億日圓，營業利益2,114.07億日圓，經常利益2,156.26億日圓，季度歸屬母公司業主淨利1,643.41億日圓。
- 本季度觀察重點：上半年計畫之達成情況（營業收入1兆6,200億日圓、營業利益4,580億日圓、經常利益4,640億日圓、上半年本期淨利3,490億日圓）。
- 關鍵指標：上半年經常利益與計畫之比較，以及自1Q達成率46.5%（本公司估算）起的進展。
2. 2Q單季獲利能力與成本結構
- 上季度：1Q毛利率46.8%（上年同期：46.2%），營利率28.9%（上年同期：26.3%）。銷管費（SG&A）合計1,313.04億日圓（年增+20.2%），其中研發費用720.46億日圓（年增+15.9%）。
- 本季度觀察重點：由上半年計畫回推之2Q單季隱含營業收入8,876.12億日圓及營業利益2,465.93億日圓（本公司估算），與實際業績之比較；同時檢視毛利率走向。
- 關鍵指標：上半年累計毛利率及營利率（對比1Q實績46.8%及28.9%），以及研發費用占營收比重（1Q：9.8%，本公司估算）。
3. 首度揭露全年合併財測
- 上季度：1Q財報未揭露全年財測，並明確表示將於公布上半年業績時提供。
- 本季度觀察重點：公司如何設定下半年客戶資本支出假設，以及下半年相較上半年計畫的成長幅度。公司預期半導體設備市場中長期將持續成長。
- 關鍵指標：全年營業收入及經常利益財測，以及扣除上半年計畫1兆6,200億日圓及4,640億日圓後之下半年隱含數值（以本公司估算為比較基礎）。
4. 存貨及預收款項反映之需求延續性
- 上季度：1Q末商品及製成品為2,895.01億日圓，在製品2,404.17億日圓，原物料及物料2,216.33億日圓，預收款項2,943.26億日圓。營業現金流量為1,187.45億日圓（上年同期：749.55億日圓），其中存貨增加362.69億日圓造成現金流出。
- 本季度觀察重點：搭配營業收入及預收款項，判斷存貨增加是否反映為因應出貨成長而提前備料。由於公司僅揭露單一部門，產品別拆解須仰賴法說會簡報之補充資料。
- 關鍵指標：上半年末存貨總額（1Q末：7,515.51億日圓，本公司估算）、預收款項（1Q末：2,943.26億日圓），以及上半年營業現金流量（上年同期：2,508.48億日圓）。
5. 股東回報與資本政策進展
- 上季度：1Q公司註銷庫藏股954.7億日圓，並認列庫藏股買回114.78億日圓。在以配息率50%為目標的業績連動政策下，期中股息預估上修至384日圓；期末股息尚未決定。
- 本季度觀察重點：期末股息預估水準，以及買回完成後平均股數減少對EPS的影響。
- 關鍵指標：上半年平均流通在外股數（1Q：454,785,263股）、上半年EPS（公司計畫：767.51日圓），以及期末股息預估。
期間內主要適時披露
- 2026/09/17有關設立贊助型ADR（美國存託憑證）計畫之公告 － 設立不發行新股之Level I ADR計畫，旨在擴大美國投資人基礎並提升能見度。對損益無直接影響，但股東結構變化將成為籌碼面考量因素。（）
- 2026/08/03有關庫藏股買回執行情況及完成之公告 － 依2026年5月29日董事會決議之買回已執行完畢，其中114.78億日圓已於1Q認列。我們將於2Q業績中檢視剩餘金額之認列時點，及其對平均流通在外股數與EPS的影響。（）
- 2026/07/30有關延續日本國內外集團高階主管及員工股票報酬計畫之公告 － 延續人才激勵措施。銷管費（SG&A）及庫藏股相關科目值得留意，惟對獲利影響應屬有限。（）
上季度業績（FY3/27 1Q 實績）
公司經營半導體製造設備單一部門，主要向全球先進製程元件製造商供應前段設備，包括塗佈／顯影設備、蝕刻、成膜及清洗設備。1Q受資料中心AI伺服器需求帶動，半導體市場全面成長，AI相關半導體資本支出擴大。股息政策採業績連動，以歸屬母公司業主淨利50%配息率為目標，期中股息預估已上調至384日圓。全年合併財測將於公布上半年業績時揭露。
| 項目 | 金額 | 年比 | 較公司計畫 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 7,323.88億日圓 | +33.3% | - | AI相關半導體資本支出成長 |
| 營業利益 | 2,114.07億日圓 | +46.1% | - | 營利率28.9%（上年同期：26.3%，本公司估算）；研發費用720.46億日圓 |
| 經常利益 | 2,156.26億日圓 | +46.3% | - | 匯兌損失5.04億日圓（上年同期：16.83億日圓） |
| 季度歸屬母公司業主淨利 | 1,643.41億日圓 | +39.5% | - | 上年同期含列為非常利益之增值稅退稅48.49億日圓 |
| 每股盈餘（EPS） | 361.36日圓 | +40.5% | - | 平均流通在外股數：454,785,263股 |
上半年計畫達成率（經常利益基準）：46.5%（上年同期：48.0%，以1Q實績除以上半年實績計算），兩者皆為本公司估算。由於全年合併財測將於公布上半年業績時揭露，故以上半年計畫作為比較基準。
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