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Tokyo Electron Limited 1Q 法說會快報

蝕刻全年營收1兆日圓及探針台營收突破1,000億日圓已在望;管理層具體承諾兩年內實現毛利率突破50%

發布日期2026年7月30日 19:30 [GMT+9]

摘要

2027會計年度1Q營業收入7,323億日圓(年增+33.3%),營業利益2,114億日圓(年增+46.1%),均創下單季歷史新高。公司將WFE市場展望上調至CY2026的1,500億美元以上及CY2027的1,900億美元以上,並將上半年財測上修至營業收入1.62兆日圓。執行長明確表示以兩年內實現毛利率突破50%為目標,並指出本會計年度營業利益達1兆日圓已觸手可及。熊本地震對業績的影響經評估為不重大。

重點項目(業績亮點與成長策略)

  • 公司策略與市場評估
    • WFE市場預估CY2026達1,500億美元以上→CY2027達1,900億美元以上;AI資料中心驅動之需求已接近WFE總額的50%
    • CY2026細分:DRAM低400億美元區間(年增+30%以上),NAND中100億美元區間(年增+40%以上),邏輯/晶圓代工中800億美元區間(年增+15%以上)
    • Agentic AI的普及正將AI需求從GPU擴展至CPU及通用伺服器,推動各應用領域全面成長
  • 當期業務進展與成長動能
    • 台灣地區營收季增+18.9%,佔比升至25.4%;中國佔比30.4%,全年預期維持在30%出頭
    • 現場解決方案營收1,880億日圓(季增+15.5%);零件及服務收入1,357億日圓,反映晶圓廠高產能利用率
    • 非揮發性記憶體新設備訂單季增+32%,顯示復甦趨勢
  • 策略布局與轉折點
    • 宣布擴大與NVIDIA合作;於Epsira平台上開發agentic AI及機器人解決方案
    • 4月發表先進邏輯用裝置探針台Prexa SDP;目標鎖定探針台市場10-15%作為新的可服務市場(SAM)
    • 揭示兩年內實現毛利率突破50%的新目標,推動五大舉措,涵蓋定價優化、次世代設備開發及裝機效率提升

展望

  • 上半年營收財測上修至1.62兆日圓(較前次上調500億日圓),營業利益4,580億日圓(較前次上調270億日圓)——均為半年度歷史新高
  • 下半年成長預期將超越上半年;客戶持續要求加速交貨及追加採購
  • 中期計畫目標營業收入3兆日圓以上及ROE 30%以上維持「按計畫推進」;OPM 35%「推進中」,惟本會計年度營業利益1兆日圓已觸手可及
  • 適用於400層以上NAND的低溫蝕刻技術將自CY2027起進入量產;新型低電阻金屬沉積已取得POR
  • DRAM互連蝕刻設備:預計至2030年累計營收達1兆日圓
  • 宮城生產創新中心:預計2027年夏季完工,目標實現4倍人均生產力及3倍產能

正面因素

  • 預計Q2新設備營收將達7,087億日圓(季增+33%),創單季歷史新高
  • 三大核心業務強勁成長:塗佈顯影機年增+50%以上,蝕刻年增+25%以上,先進封裝年增+70%以上
  • 蝕刻全年營收1兆日圓及探針台全年營收突破1,000億日圓已納入展望規劃
  • 中期股息每股384日圓(去年同期264日圓),創歷史新高;1:5股票分割亦有助擴大投資人基礎
  • 庫藏股買回計畫上限1,500億日圓正在執行中(截至6月底已買回約115億日圓)
  • 執行長說明WFE展望為基於自下而上客戶預測彙總的需求面數據——並非特別樂觀的假設

風險

  • OPM為28.9%,距中期計畫目標35%仍有明顯差距;定價優化及成本結構改善的具體量化影響尚未揭露
  • 中國營收佔比維持在30.4%高位,須密切關注美中監管限制的任何變化
  • 預計Q2 OPM將因人事成本增加(調薪、績效獎金)等因素較Q1下降
  • 部分位於熊本的合作夥伴企業因地震仍處停工狀態;餘震風險持續存在
  • WFE市佔率過去五年呈下降趨勢(執行長歸因於匯率、美中法規及特定客戶投資縮減)
  • 中東地緣政治風險及供應鏈中斷目前未造成顯著影響,但仍須持續關注

業績亮點

2027會計年度1Q營業收入7,323億日圓(年增+33.3%,季增+2.9%),營業利益2,114億日圓(年增+46.1%),營業收入、營業毛利及營業利益均創單季歷史新高。OPM為28.9%,毛利率為46.8%,與前一季度大致持平。歸屬母公司業主淨利為1,643億日圓(季減−23.3%),主要因前一季度認列之交叉持股出售利益未再發生。

業務板塊表現

業務板塊營業收入年比營業利益年比
合併合計7,323億日圓+33.3%2,114億日圓+46.1%
  • 半導體生產設備新設備營收:5,313億日圓(年增+34.5%)
  • 現場解決方案營收:1,880億日圓(年增+33.1%)
  • 零件及服務營收:1,357億日圓(年增+37.5%)
  • 中古/翻新設備營收:523億日圓(年增+23.1%)
  • 毛利率:46.8%(年增+0.6個百分點)
  • 營利率:28.9%(年增+2.6個百分點)
  • 研發費用:720億日圓(年增+15.9%)
  • 資本支出:399億日圓(年減−24.4%)
  • 自由現金流:805億日圓
  • 在手現金:4,096億日圓
  • 中期每股股息(預估):384日圓(去年同期264日圓,+45.5%)

問答一覽

  • Q:能否提供CY2026及CY2027 WFE市場展望的各應用別成長率?以會計年度基準來看,哪些應用將驅動下半年成長?
    A:去年的結構為邏輯/晶圓代工65%、記憶體35%,但今年記憶體成長更快,結構大致轉變為邏輯60%/記憶體40%。曆年與會計年度的觀點並無顯著差異,agentic AI相關需求依然極為強勁。HBM、NAND、GPU乃至CPU的應用場景均在擴大,agentic AI正驅動WFE整體成長,尤其集中於先進製程領域。
  • Q:CY2026 WFE 1,500億美元以上的展望中,能否分別提供DRAM及NAND的構成?CY2027預期有何結構變化?
    A:CY2026方面,DRAM為低400億美元區間,NAND為中100億美元區間,邏輯/晶圓代工為中800億美元區間,工廠自動化/晶圓級封裝約100億美元,合計1,500億美元。YoY成長率分別為DRAM年增+30%以上、NAND年增+40%以上、邏輯/晶圓代工年增+15%以上。CY2027整體預計成長約20%,結構不會出現重大變化。
  • Q:關於獲利改善的五大舉措,能否提供各項的時程及量化影響?
    A:第一項——高附加價值次世代設備,以及第二項——升級方案,係以2至3年為週期持續開發新機型及版本升級,貢獻於良率提升及設備稼動率提高。核心優勢在於透過廣泛的設備產品線,能同時針對微縮及先進封裝提出解決方案。第三項——裝機效率——針對晶圓廠建設的激增,透過模組化及自動化實現精實裝機團隊,效益已開始顯現。第四項——成本削減——正與供應商在整體供應鏈持續推進。加上第五項——定價優化,五大舉措整體目標為兩年內實現毛利率突破50%。
  • Q:自上次法說會以來上調WFE展望的主要驅動因素為何?該數字似乎略高於市場共識——背後的邏輯是什麼?
    A:WFE展望是彙總各客戶預測及需求後的結果,並非特別樂觀的假設。驅動因素在於DRAM、NAND、邏輯及封裝等所有應用均全面增強。除HBM、先進DRAM及NAND外,AI伺服器需求正將AI帶來的成長延伸至CPU及通用伺服器。
  • Q:若WFE擴大至2,500億美元或3,000億美元的水準,在晶片製造商提供充足預測的前提下,貴公司作為設備商能否因應?
    A:我們的優勢在於研發及生產基礎設施在日本國內以供應鏈叢集形式組織運作。自兩年前起已透過與客戶確認長期預測來進行準備。不過,也需要關注超大規模業者的現金流及電力供應。我們並沒有能力立即因應最大情境,但在兩年預測區間內確實滿足客戶需求的能力,是東京威力科創的重要競爭優勢。
  • Q:宮城生產創新中心啟用前後,能夠支持的WFE產能是否有基準數據?
    A:宮城生產創新中心正式啟用後,將確保目前產能的3倍。原先假設時程為2030年代,但配合市場趨勢正在提前加速推進。達到3倍的方法論已經確立——只是將時程配合需求加速——因此可覆蓋相當可觀的上行空間。
  • Q:關於定價優化,相對於現有價格大約實施了多少幅度的調漲?
    A:鑑於目前正與多方同步進行協商,具體比例恕不便揭露。
  • Q:是否可以理解為下一會計年度,WFE展望加上定價調整將帶來顯著更大的營收成長?且定價是短期內改善利潤率最大的槓桿?
    A:就營收面而言,該理解是正確的。短期內定價的影響最大,但不宜僅依賴定價,因此我們將持續扎實推進第一至第四項舉措。
  • Q:提到營業利益1兆日圓觸手可及,是指本會計年度可達成,還是較長期的目標?Q2 OPM預計季減的驅動因素為何?
    A:營業利益1兆日圓指的是本會計年度。Q2利潤率下降反映的是人事成本因素,包括7月調薪及績效獎金增加,以及產品組合效應。不過,我們的目標是達到高於目前計畫的水準。
  • Q:關於下一會計年度起OPM的方向性走勢——考量WFE大幅成長,單靠營收擴張不就能接近35%?新中期計畫將設定什麼目標水準?
    A:35%是近期的討論目標;我們意圖瞄準遠高於此的水準。藉由既有業務的成長、效率投資及SAM擴大——運用等離子體、熱控制、壓力控制、化學製程、鍵合設備及晶圓整體解決方案等技術——我們將持續追求世界級的獲利能力。
  • Q:過去五年市佔率下降的原因為何?未來有何不同以實現市佔率回升?
    A:過去市佔率下降有三大因素。第一,匯率——日圓兌美元從2020年的115貶至去年的146,目前在160區間。第二,美中法規引發美國設備的提前採購,排擠了我們的交貨空間。第三,我們佔有高市佔率的特定客戶縮減投資。展望未來,我們將推動全公司定價優化;在低溫蝕刻、DRAM半間距蝕刻及低電阻沉積等應用中導入新設備,不依賴特定客戶;並加速量產具備先行者優勢的技術(如晶圓對晶圓鍵合),以驅動市佔率回升。
  • Q:本季毛利率改善的貢獻因素為何?除定價優化外,產品組合或匯率是否有貢獻?
    A:毛利率改善最大的單一因素是匯率。產品組合亦有貢獻,因高毛利產品的銷售增加。定價優化的效果也正逐步顯現。
  • Q:關於下一會計年度的毛利率——應預期持續改善,還是可能因匯率而趨平?
    A:匯率方面確實存在不確定性,但方向上將透過五大舉措的紀律執行,持續朝毛利率突破50%邁進。
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