利好因素
受惠於AI相關半導體資本支出大幅攀升,營業收入達7,324億日圓(年增+33.3%),營業利益達2,114億日圓(年增+46.1%),呈現強勁增長。營利率擴大至28.9%(年增+2.6個百分點),確認營收增長直接帶動利潤擴張的明顯營運槓桿效應。
- 毛利率改善至46.8%(年增+0.6個百分點)。營業成本增幅(+31.8%)低於營收增幅(+33.3%),反映獲利能力提升
- 營利率升至28.9%(年增+2.6個百分點)。銷管費比率下降至17.9%(年減−2.0個百分點),費用增速相對營收擴張獲得有效控制,規模效益明確顯現
- 營業現金流達1,187億日圓(年增+438億日圓),反映現金創造能力增強。預收款項增加236億日圓,亦凸顯健康的接單動能
- 上半年財測上修(營業收入:1.57兆日圓→1.62兆日圓;營業利益:4,310億日圓→4,580億日圓),顯示管理層對客戶資本支出趨勢的信心
疑慮事項
存貨持續堆積至7,516億日圓(較上年度末+384億日圓),需警惕需求波動風險。此外,全年財測仍未揭露,下半年能見度有限,制約投資決策。
- 存貨增至7,516億日圓(較上年度末+5.4%),主要由在製品增加298億日圓所驅動。需求若突然轉變,庫存堆積可能轉化為存貨風險
- 研發費用加速增長至720億日圓(年增+15.9%)。前瞻性技術投資雖屬必要,但此一成本負擔的可持續性值得關注
- 全年合併財測將於上半年財報公布時方才揭露。在地緣政治風險與出口管制不確定性升高下,投資人可用的決策參考數據有限
- 現金及現金等價物降至4,084億日圓(較上年度末−970億日圓)。主因為1,660億日圓的股息支付,但流動性水位仍需持續關注
關注要點/後續追蹤事項
- AI半導體資本支出的可持續性:HBM(高頻寬記憶體)、先進邏輯及先進封裝等各應用領域之接單趨勢,將是Q2以後營收增速的關鍵變數
- 美中出口管制及地緣政治風險之影響:中國市場營收比重變化及相應對策,為下半年展望的關鍵假設
- 全年財測揭露:上半年財報公布時將揭示全年財測,為衡量與市場共識差距的最重要事件
- AI半導體設備各應用領域(HBM、先進邏輯、先進封裝)之接單組成及前瞻展望
- 中國市場銷售營收比重趨勢,以及美中出口限制之影響程度
- 存貨增加的驅動因素(特定客戶在製品累積 vs. 通用型庫存增加)
- 未揭露全年財測的理由,以及對下半年需求環境的最新評估
- 與NVIDIA擴大合作(Epsira)的營收貢獻時程與規模
- 東京威力科創九州新廠(約100億日圓投資)之產能擴充時程
- 美國子公司整併(TEA-TTCA合併)預期產生的量化效率改善
- 匯率假設及敏感度分析(日圓每變動1圓對營業利益之影響)
- 2026年熊本地震後生產正常化之進度,以及未來災害風險管理策略
- 庫藏股回購與約50%配息率之股利政策間的優先排序
關鍵財務摘要
| 會計科目 | 數值 | 年比 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 7,323.88億日圓 | +33.3% |
| 營業成本 | 3,896.76億日圓 | +31.8% |
| 營業毛利 | 3,427.12億日圓 | +34.9% |
| 銷管費(SG&A) | 1,313.04億日圓 | +20.2% |
| └ 研發費用 | 720.46億日圓 | +15.9% |
| └ 其他 | 592.57億日圓 | +25.7% |
| 營業利益 | 2,114.07億日圓 | +46.1% |
| 經常利益 | 2,156.26億日圓 | +46.3% |
| 歸屬母公司業主淨利(季度) | 1,643億日圓 | +39.5% |
| 每股盈餘(EPS) | 361.36日圓 | +40.5% |
| 毛利率 | 46.8% | +0.6pt |
| 營利率 | 28.9% | +2.6pt |
| 綜合損益 | 2,491.88億日圓 | +48.5% |
營利率年增+2.6個百分點的改善,主要受惠於營收增長帶動銷管費比率下降。有效稅率微升至23.7%(前年同期為22.5%),導致淨利增幅略遜於營業利益增幅。
分部業績
本集團以「半導體製造設備」作為單一應報導部門,未揭露分部別明細。
分部業績表
| 業務板塊 | 營業收入 | 年比 | 營業利益 | 年比 | 利潤率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導體製造設備(合併) | 7,324億日圓 | +33.3% | 2,114億日圓 | +46.1% | 28.9% |
- AI半導體資本支出:資料中心AI伺服器需求持續擴張,推動半導體市場整體成長。AI相關半導體資本支出較前年同期顯著增長,為Q1營收年增+33.3%的主要驅動力
- 先進封裝:從與Teradyne聯合發布整合測試單元之動向可見,針對2.5D/3D封裝的探針技術應用場景持續擴大
- 無
指引達成進度
Q1實績佔上修後上半年財測營收的45.2%、營業利益的46.2%、淨利的47.1%,均穩健推進。上述比率與前年同期Q1佔上半年比例(營收46.6%、營業利益47.7%)大致一致,確認Q2仍會進一步累積營收的慣有模式。上半年財測達成機率評估為高。
| 會計科目 | 數值(Q1累計) | 上半年計劃 | 達成率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 7,324億日圓 | 1.62兆日圓 | 45.2% |
| 營業利益 | 2,114億日圓 | 4,580億日圓 | 46.2% |
| 經常利益 | 2,156億日圓 | 4,640億日圓 | 46.5% |
| 本期淨利 | 1,643億日圓 | 3,490億日圓 | 47.1% |
- 半導體製造設備產業受客戶資本支出規劃週期影響,本質上呈現下半年偏重之特性。東京威力科創一貫展現Q2起營收逐步攀升的模式
業績指引變更
2027會計年度上半年合併財測上修,反映最新客戶資本支出趨勢及優於預期的AI相關需求。全年財測預計於上半年財報公布時揭露。
- 營業收入:1.57兆日圓→1.62兆日圓(+3.2%)
- 營業利益:4,310億日圓→4,580億日圓(+6.3%)
- 經常利益:4,370億日圓→4,640億日圓(+6.2%)
- 本期淨利:3,280億日圓→3,490億日圓(+6.4%)
- 上修理由:基於最新客戶資本支出趨勢更新。2026年熊本地震之影響甚微
股東回報說明
公司基本政策為業績連動型股利(目標配息率約50%)。配合上半年財測上修,中期每股股利預測由361日圓上調至384日圓(+23日圓)。期末股利將於上半年財報公布全年預測時一併揭露。前年度實際股利合計每股628日圓(中期264日圓+期末364日圓)。Q1執行庫藏股回購114.78億日圓。此外,於2026年4月30日註銷庫藏股954.70億日圓。
財務狀況
公司維持實質無負債的資產負債表,股東權益比率穩健維持在71.7%。現金部位因上年度末股利支付(1,660億日圓)而減少,但穩定的營業現金流(1,187億日圓)及持續增加的預收款項,繼續支撐公司財務基礎。
- 主要數據
- 槓桿指標
| 會計科目 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|
| 現金及存款 | 4,096.08億日圓 | 較上年度末−9.2% |
| 現金及現金等價物 | 4,084.13億日圓 | 較上年度末−19.2% |
| 總資產 | 2.955405兆日圓 | 較上年度末+3.3% |
| └ 流動資產合計 | 1.80302兆日圓 | 較上年度末−1.8% |
| └ 非流動資產合計 | 1.152384兆日圓 | 較上年度末+12.4% |
| 存貨 | 7,515.51億日圓 | 較上年度末+5.4% |
| 投資有價證券 | 3,433.03億日圓 | 較上年度末+52.3% |
| 股東權益 | 2.118056兆日圓 | 較上年度末+3.5% |
| 負債合計 | 8,125.03億日圓 | 較上年度末+2.7% |
| EBITDA | 2,339.16億日圓 | 計算方式:營業利益+折舊攤銷 |
由於公司無有息負債,淨負債/EBITDA、負債權益比及利息保障倍數均不適用。公司以實質無負債方式營運。
隨財報發布的新聞
本季度重大公告
- 2026/07/16擴大與NVIDIA合作,於自有DX解決方案「Epsira」中導入代理式AI及機器人技術。此為旨在提升設備產能利用率及生產力之策略性舉措(擴大與NVIDIA合作以強化代理式AI及機器人技術)
- 2026/06/30公告美國子公司Tokyo Electron America與TEL Technology Center America合併。為精簡美國營運及研發架構之集團組織重整(關於Tokyo Electron America, Inc.與TEL Technology Center, America, LLC合併事宜)
- 2026/06/08與Teradyne聯合發布面向AI及資料中心應用之先進2.5D/3D封裝整合測試單元,拓展探針技術之應用場景(Teradyne與東京威力科創合作推出面向AI及資料中心元件之整合測試解決方案)
- 2026/05/22投資約100億日圓於熊本縣合志市東京威力科創九州廠區新建物流大樓(約18,000平方公尺),旨在擴大塗佈顯影設備、洗淨設備及3D整合設備之研發與生產能力(東京威力科創九州新建大樓公告)
過去一年的大額持股報告/重要提案
- 貝萊德日本及13名共同持有人:7.34%→8.37%(申報日2026/03/04)——純投資(客戶資產管理、投資信託等)
- 三井住友信託資產管理等:7.87%→7.55%(申報日2025/09/19)——依投資信託及全權委託投資顧問契約進行管理(因商號變更觸發申報)
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