摘要
Envalith 參加了公司於4月30日下午5時30分舉行之業績說明會。2026年度全年營業收入達2兆4,435億日圓（年增+0.5%），創歷史新高；本期淨利受惠於交叉持股出售利益，亦創新高達5,744億日圓。2027年度上半年財測預估營業收入1兆5,700億日圓（年增+33.1%）、營業利益4,310億日圓（年增+42.2%），可望締造半年度新高。河合社長明確宣示兩年內毛利率突破50%之目標，顯示公司擬透過漲價、生產力提升及新機型導入三大策略達成中期計劃35% OPM 之目標。此外，公司亦將財測揭露期間由全年改為半年，轉向更及時且準確之資訊揭露。
重點項目（業績亮點與成長策略）
- 經營策略與市場觀點
- 假設CY2026–27年WFE市場規模為每年1,500億–1,700億美元（較CY2025年增逾+20%），其中先進製程設備較CY2025年增逾+30%
- 相較三個月前，主要變化為AI伺服器相關設備之增量需求及拉貨需求
- CY2025年WFE結構為DRAM+NAND 35% / 邏輯65%，預計CY2026年將轉變為DRAM+NAND 40% / 邏輯60%
- 中國WFE佔比預計由CY2025年之30%高段逐步下降至CY2026年之30%中段
- 當前業務進展與驅動因素
- 第四季營業收入7,118億日圓（季增+28.9%），OPM為28.9%，較第三季（21.0%）大幅回升，主要受出貨時程分配影響
- 全年毛利率45.3%（年減−1.8個百分點），主因零組件成本上升、產品組合變動及海外現場服務工程師增員
- 年度蝕刻設備市佔率年減約0.9個百分點，主要受客戶結構及法規影響導致之交貨時程變動所致
- 現場解決方案營業收入6,260億日圓（年增+16.3%），受惠於客戶產能利用率提升帶動改裝及零件需求成長
- 策略性措施與轉折點
- 財測揭露由全年改為半年，以因應客戶資本支出規模擴大及不確定性上升
- 首次正式宣布兩年內毛利率突破50%之目標，將透過漲價、生產力提升及新機型導入來實現
- 先進封裝接合相關設備（接合機/解接合機/雷射設備）未來五年累計營業收入預估約5,000億日圓
- 推出晶圓探針機Prexa SDP，透過已知良品晶粒（KGD）篩選對應先進封裝製程需求
展望
- 2027年度上半年財測：營業收入1兆5,700億日圓、營業利益4,310億日圓（OPM 27.5%），計劃創半年度新高
- 預計下半年表現優於上半年，出貨成長以DRAM及先進邏輯製程為核心持續推進
- 2027年度全年研發費用計劃3,300億日圓（年增+18.8%）、資本支出1,900億日圓；宮城新生產設施預計於2027年夏季完工
- 2027年度營收成長目標：塗佈顯影設備年增逾+50%、蝕刻設備年增逾+25%、先進封裝年增逾+60%
- 社長表示中期計劃之營收及ROE目標（營業收入3兆日圓 / OPM 35% / ROE 30%）已在可達成範圍內
- 2027年度中期股息計劃為每股361日圓，維持合併配息比率50%
正面因素
- CY2026–27年WFE市場處於每年1,500億–1,700億美元區間，先進製程設備年增逾+30%——此為公司競爭優勢最為顯著之領域
- 塗佈顯影設備市佔率91%（CY2025），全面受惠於EUV多重曝光、DRAM導入EUV及產能擴張投資
- 於記憶體電容製程及HBM互連製程擁有POR（Process of Record）獨佔地位；GAA各向同性蝕刻市佔100%——處於絕對領先地位
- 2026年度先進封裝營業收入約2,000億日圓，2027年度成長計劃年增逾+60%；僅探針機即預估將超過1,000億日圓
- 2026年度全年自由現金流4,332億日圓（創歷史新高）、股東回報總額4,374億日圓（創歷史新高）——展現強勁之現金生成與股東回報能力
- 產品交期由4–5個月縮短至3–4個月，使公司得以因應客戶之拉貨需求
風險
- 荷莫茲海峽長期封鎖風險：運輸量較衝突前水準仍減少約95%，引發零組件供應鏈中斷之疑慮
- 2027年度上半年財測OPM為27.5%，距中期計劃目標35%仍有相當差距，持續面臨匯率（較中期計劃假設約產生700億日圓負面影響）、人力成本（+9–10%）及物流成本（+10%）之通膨壓力
- 台灣子公司因未經授權取得台積電營業秘密遭判有罪（罰金1.5億新台幣）；雖認定非組織行為，但仍須作為台灣營運風險持續關注
- 蝕刻設備市佔率年減；後續能否自客戶結構及法規影響導致之交貨時程變動中回復，為重要觀察指標
- 財測揭露改為半年制降低全年能見度，增加投資人預測盈餘之難度
- 全年中國營收佔比仍處34.1%高位，在地緣政治風險下出口管制可能進一步收緊
業績亮點
2026年度全年營業收入達2兆4,435億日圓，連續第二年創歷史新高。營業利益降至6,249億日圓（年減−10.4%），主因積極投入研發費用（+11.1%）。本期淨利受惠於交叉持股出售利益1,154億日圓，創新高達5,744億日圓（年增+5.6%）。
- 合併損益摘要
- 半導體製造設備新機營業收入——按用途別（全年）
| 會計科目 | 本年度全年 | 前年度全年 | 年比 | 本年度第四季 | 前年度第四季 | 年比（第四季） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2兆4,435億日圓 | 2兆4,315億日圓 | +0.5% | 7,118億日圓 | 6,554億日圓 | +8.6% |
| 營業利益 | 6,249億日圓 | 6,973億日圓 | −10.4% | 2,056億日圓 | 1,837億日圓 | +11.9% |
| 本期淨利 | 5,744億日圓 | 5,441億日圓 | +5.6% | 2,142億日圓 | 1,429億日圓 | +49.9% |
- 現場解決方案營業收入：6,260億日圓（年增+16.3%）
- 毛利率：45.3%（年減−1.8個百分點）
- 營利率：25.6%（年減−3.1個百分點）
- ROE：29.6%（年減−0.7個百分點）
- 研發費用：2,778億日圓（年增+11.1%）
- 資本支出：2,160億日圓（年增+33.2%）
- 股東回報總額：4,374億日圓（創歷史新高）
- 自由現金流：4,332億日圓（創歷史新高）
- EPS：1,254.57日圓（年增+6.1%）
- 塗佈顯影設備全球市佔率：91%（CY2025）
- 乾式蝕刻設備全球市佔率：23%（CY2025）
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