利好因素
受惠於生成式AI相關半導體資本支出擴張，公司錄得營業收入24,435億日圓。歸屬母公司業主淨利創歷史新高達5,745億日圓（YoY +5.6%），主要得益於特別利益（出售投資有價證券利益1,154億日圓）之挹注。下一會計年度上半年財測指向明確的增長復甦，營業收入15,700億日圓（YoY +33.1%）、營業利益4,310億日圓（YoY +42.2%）。
- 國內營收：2,394億日圓（YoY +26.0%），反映國內半導體投資活絡，大幅增長
- 下一年度上半年營利率回升：上半年營業利益財測4,310億日圓，隱含營利率27.5%，較本年度全年的25.6%明顯改善
- 股息調升：全年每股股息上調至628日圓（YoY +36日圓），在維持50.1%配息率的同時強化股東回報
- 強勁的現金創造能力：營業活動現金流量5,397億日圓，維持實質無負債經營；股東權益比率71.5%（YoY +1.4個百分點）
- 註銷庫藏股：決議註銷360萬股庫藏股（佔已發行股份0.76%），彰顯提升資本效率之明確決心
關注事項
營業利益下滑至6,249億日圓（YoY −10.4%），營利率收窄至25.6%（−3.1個百分點），顯示核心獲利能力轉弱。毛利率降至45.3%（−1.8個百分點），加上銷管費（SG&A）上升——主要由研發費用2,778億日圓（YoY +11.1%）所推動——進一步拖累盈利表現。中國資本支出降溫趨勢明顯，且海外營收佔比達90.2%，公司仍面臨高度地緣政治風險。
- 海外營收：22,041億日圓（YoY −1.7%），中國資本支出放緩趨勢日益明顯
- 毛利率承壓：毛利率降至45.3%（−1.8個百分點）；產品組合變動及成本通膨值得密切關注
- 匯兌逆風：認列匯兌損失45億日圓（前一年度僅9億日圓），若日圓貶值趨勢反轉，存在下行風險
- 研發負擔攀升：研發費用2,779億日圓（佔營收11.4%，YoY +1.0個百分點），前瞻性投資持續擴大
- 財測能見度有限：下一會計年度僅提供上半年財測，未揭露全年預測，反映下半年之不確定性
關注要點/後續追蹤事項
- AI及先進邏輯相關訂單趨勢——此為上半年營收財測15,700億日圓（+33.1%）之核心驅動力——及各地區營收組合。中國需求能否回溫將是全年業績之關鍵
- 營利率回升軌跡：從全年25.6%改善至上半年財測27.5%的趨勢能否持續全年，取決於毛利率能否反轉以及銷管費率之有效控制
- 美中半導體出口管制對公司中國相關營收之影響，以及若限制進一步收緊時替代需求之規模
- 中國相關營收之年度比較及前景展望
- 決定延至上半年業績發布時才公布全年財測之具體不確定因素
- 毛利率下降1.8個百分點之主要驅動因素（地區組合、產品組合抑或成本結構）
- 生成式AI相關設備訂單積壓及訂單趨勢之量化更新
- 研發投資之優先領域及預期投資回收時程
- 台灣子公司受罰（新台幣1.5億元）後之資訊管理改善措施
- 印度新營運據點之業務規模、投資金額及營收貢獻時程
- 測試設備領域新產品Prexa SDP之營收貢獻及成長潛力
- 於HBM及先進封裝設備領域之競爭優勢與當前市佔率
- 未來庫藏股回購之政策及追加回購之可能性
關鍵財務摘要
| 會計科目 | 數值 | 年比 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 24,435億日圓 | +0.5% |
| └ 國內營收 | 2,394億日圓 | +26.0% |
| └ 海外營收 | 22,041億日圓 | −1.7% |
| 營業成本 | 13,357億日圓 | +3.9% |
| 營業毛利 | 11,079億日圓 | −3.3% |
| 毛利率 | 45.3% | −1.8pt |
| 銷管費（SG&A） | 4,829億日圓 | +7.6% |
| └ 研發費用 | 2,779億日圓 | +11.1% |
| 營業利益 | 6,249億日圓 | −10.4% |
| 營利率 | 25.6% | −3.1pt |
| 經常利益 | 6,303億日圓 | −10.9% |
| 業外收益 | 1,207億日圓 | - |
| └ 出售投資有價證券利益 | 1,155億日圓 | - |
| 稅前淨利 | 7,482億日圓 | +6.0% |
| 歸屬母公司業主淨利 | 5,745億日圓 | +5.6% |
| 每股盈餘（EPS） | 1,254.57日圓 | +6.1% |
| 每股淨值 | 4,498.85日圓 | +12.0% |
| ROE | 29.6% | −0.7pt |
| 經常利益/總資產 | 23.0% | −4.8pt |
| 綜合損益 | 6,243億日圓 | +31.1% |
營業利益較前一年度減少724億日圓，主因毛利率收窄（−1.8個百分點）及銷管費增加（+340億日圓）。惟受惠出售投資有價證券利益1,155億日圓之挹注，本期淨利仍實現增長。
分部業績
| 業務板塊 | 營業收入 | 年比 | 營業利益 | 年比 | 利潤率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導體生產設備（全公司） | 24,435.33億日圓 | +0.5% | 6,249.36億日圓 | −10.4% | 25.6% |
- 國內市場：營收2,394億日圓（YoY +26.0%），受國內半導體晶圓廠產能擴充及設備升級帶動
- 生成式AI相關半導體資本支出：資料中心AI伺服器需求擴張，推動整體市場增長
- 海外市場：營收22,041億日圓（YoY −1.7%），主要受中國資本支出降溫拖累
- 現場解決方案及其他領域之利潤率改善可能未及預期（毛利率下降−1.8個百分點）
指引達成進度
本報告為全年業績，故不適用達成率評估。實際業績高於2026年2月6日發布之全年財測，全年每股股息預測亦自601日圓上調至628日圓。就下一會計年度（截至2027年3月），公司已改為僅揭露上半年財測，未提供全年預測。
| 會計科目 | 全年實績 | 下一年度上半年財測 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 24,435億日圓 | 15,700億日圓 | 下一年度上半年：YoY +33.1% |
| 營業利益 | 6,249億日圓 | 4,310億日圓 | YoY +42.2% |
| 經常利益 | 6,303億日圓 | 4,370億日圓 | YoY +42.4% |
| 歸屬母公司業主淨利 | 5,745億日圓 | 3,280億日圓 | YoY +35.7% |
- 半導體生產設備本質上具有波動性，取決於客戶之資本支出計劃，季度間業績波動顯著。近年短期供需變動及半導體價格波動加劇，進一步提升盈利之波動度
業績指引變更
本年度股息預測已作修訂。由於全年業績優於2026年2月6日發布之財測，全年每股股息自601日圓上調至628日圓（中期：264日圓；期末：337日圓→364日圓）。下一會計年度，財測揭露範圍已變更為僅涵蓋上半年，全年預測將於上半年業績發布時公布。
- 全年每股股息：修訂前601日圓→修訂後628日圓（+27日圓）
- 修訂原因：全年業績超越合併財測預估
股東回報說明
基本政策為與盈利連動之股息，以約50%配息率為目標。全年每股股息上調至628日圓（前一年度592日圓，+36日圓），並設定全年每股股息下限為50日圓。就庫藏股而言，公司將視時機考慮回購。期間內已執行1,500.10億日圓之庫藏股回購，並於2026年4月30日註銷360萬股庫藏股（佔已發行股份0.76%）。
財務狀況
公司維持實質無負債經營，股東權益比率達71.5%（前一年度70.1%），資產負債表穩健。有形固定資產較前一年度增加1,476.29億日圓至5,893.35億日圓，反映公司積極投入資本支出以擴充產能。
- 主要數據
- 槓桿指標
| 會計科目 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|
| 現金及存款 | 4,513億日圓 | YoY +8.4% |
| 現金及現金等價物 | 5,054億日圓 | YoY +4.2% |
| 有價證券（流動） | 550億日圓 | YoY −31.3% |
| 流動資產合計 | 18,355億日圓 | YoY +1.9% |
| 有形固定資產 | 5,893億日圓 | YoY +33.4% |
| └ 在建工程 | 1,015億日圓 | YoY −25.9% |
| 投資有價證券 | 2,255億日圓 | YoY +12.7% |
| 總資產 | 28,610億日圓 | YoY +9.0% |
| 股東權益 | 20,463億日圓 | YoY +11.2% |
| 負債合計 | 7,910億日圓 | YoY +2.6% |
隨財報發布的新聞
本季度重大公告
過去一年的大額持股報告/重要提案
- 貝萊德日本及其他13個實體：7.34%→8.37%（申報觸發日：2026/02/27）——純投資（全權委託投資契約及投資信託之資產管理）
- 三井住友信託資產管理及其他：7.87%→7.55%（申報觸發日：2025/09/15）——投資信託及全權委託投資契約之資產管理（因申報人商號變更而觸發申報）
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