摘要
東京威力科創2026/3會計年度累計3Q營業收入為17,317億日圓（YoY -2.5%），營業利益為4,193億日圓（YoY -18.3%），整體進度落後去年同期。然而，公司於3Q財報發布時上修全年財測，據此推算，單季4Q營業收入需達6,782億日圓（YoY +3.5%）。HBM及先進邏輯製程相關AI伺服器資本支出擴張為中長期利多，加上2025年全球半導體設備市場創下1,351億美元之歷史新高（YoY +15%），公司於WFE市場之競爭地位正面臨考驗。4Q預計認列760億日圓之出售投資有價證券利益，可能推動本期淨利超越公司5,500億日圓之財測目標。此外，上限1,500億日圓之庫藏股買回及註銷計畫，以及代表董事異動之揭露，分別為資本配置與公司治理面提供催化因素。美國《貿易擴張法》第232條對半導體課徵關稅之風險仍為潛在不確定因素，其對客戶資本支出決策之影響值得密切關注。
下季度關注要點
| 關注點與焦點 | 啟示 |
|---|---|
營收成長4Q單季營收 vs. 上修後全年財測 | 累計3Q年度財測達成率為71.9%（去年同期為73.1%），單季4Q需達成6,782億日圓營收（YoY +3.5%）。AI相關設備出貨之放量為關鍵 |
獲利能力4Q單季營利率水準 | 累計3Q營利率降至24.2%（去年同期28.9%）。關注單季4Q所需之25.6%營利率（本行估計）能否透過產品組合優化與營業成本比率下降而實現 |
業外利益出售投資有價證券利益760億日圓及對本期淨利之影響 | 公司已揭示此部分已納入5,500億日圓本期淨利財測。若實際利益超出預估，留意每股盈餘（EPS）之上行空間 |
資本效率庫藏股買回完成進度及註銷後股數 | 750萬股／1,500億日圓之買回已於2至3月完成。股份註銷預期將提升每股價值並有助ROE改善 |
市場環境美國第232條半導體關稅調查進展 | 2026年1月已對部分半導體加徵25%關稅。製造設備可能遭加徵之風險仍存，需評估其對客戶投資決策之影響程度 |
中長期成長2027/3會計年度財測水準 | SEMI預測2026年WFE市場將YoY成長+9.0%至逾1,450億美元。2027/3會計年度財測能否展現與市場擴張相稱之營收及獲利成長，將成為中期投資判斷之關鍵轉折點 |
研發投入研發費用佔營收比率及先進技術領域之配置 | 累計3Q研發支出達2,010億日圓（YoY +13.4%），佔營收比率升至11.6%。需評估對GAA及先進封裝等次世代技術之投資效率 |
基於前次財報的主要論點（2026/3會計年度3Q財報）
累計3Q業績反映前一年度高基期之回落，營業收入減少2.5%，營業利益下滑18.3%。然而，公司上修全年財測（營業收入+300億日圓、本期淨利+620億日圓），反映AI半導體資本支出復甦之預期。中國市場趨於平穩與先進AI相關投資擴張之間，出現明顯分化，產品組合變動對利潤率之影響成為核心議題。
1. 中國資本支出趨緩與區域營收結構變動
- 前次季度：管理層於3Q業績概覽中指出「中國資本投資與去年同期相比出現趨緩跡象」，同時AI相關半導體資本支出則顯著擴張
- 本季關注：追蹤4Q單季中國營收趨勢，以及台灣與韓國先進晶圓廠訂單回升之速度。2025年全球WFE市場中，中國持平於493億美元（YoY -0.5%），台灣大幅增長+90%，韓國增長+26%，公司區域營收結構之轉變可能對獲利結構產生實質影響
- 關鍵指標：4Q單季營收YoY成長率（去年同期4Q：6,554億日圓）、各區域訂單趨勢
2. 營利率下滑與成本結構變化
- 前次季度：累計3Q營利率為24.2%（去年同期28.9%，-4.7個百分點）。營業成本比率為55.3%（毛利率由去年同期47.0%降至44.7%，-2.3個百分點）。銷管費（SG&A）亦增加至3,553億日圓（去年同期3,221億日圓，YoY +10.3%）
- 本季關注：單季4Q需達成營業利益1,737億日圓（對應營利率25.6%，本行估計），若營業成本比率未能改善則難以實現。先進設備出貨佔比提升預期可帶來產品組合改善
- 關鍵指標：4Q單季毛利率（能否較累計3Q之44.7%改善）、各季研發費用走勢
3. 出售投資有價證券利益及本期淨利上行空間
- 前次季度：公司於3Q財報發布同日揭露，預計於4Q認列760億日圓之出售投資有價證券利益，目的為削減交叉持股並提升資本效率。全年本期淨利財測5,500億日圓（YoY +1.1%）已納入此部分
- 本季關注：實際利益與760億日圓之間可能出現偏差（股價波動風險）。對照累計3Q稅前淨利4,663億日圓，單季4Q所需水準約為837億日圓（本行估計），加計有價證券利益後應可輕鬆達成
- 關鍵指標：出售投資有價證券利益確認金額、有效稅率水準（累計3Q：22.8%）
4. 庫藏股買回／註銷與強化股東回報
- 前次季度：公司於3Q財報發布同日決議買回庫藏股（上限750萬股／1,500億日圓，取得期間：2月9日至3月31日）。截至3月2日已取得176萬股／約749億日圓。3月27日揭露買回完成及股份註銷。全年股息預測亦上修至每股601日圓（去年同期每股592日圓，+1.5%）
- 本季關注：註銷後流通股數及每股指標改善（EPS、每股淨值）。在配息率目標約50%之下，若本期淨利超越財測，留意是否有額外股東回報（增發股息或追加買回）
- 關鍵指標：註銷後流通在外股數、期末股息每股337日圓之確認、最終配息率
5. 次年度財測與中期成長情境
- 前次季度：2026/3會計年度上修後全年財測為營業收入24,100億日圓（YoY -0.9%）、營業利益5,930億日圓（YoY -15.0%），營收與獲利下滑主要反映前一年度中國驅動之特殊需求消退
- 本季關注：隨全年度業績一同公布之2027/3會計年度財測能否展現營收與獲利成長。SEMI於2025年底預測2026年WFE市場將YoY成長+9.0%至逾1,450億美元，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）預測2026會計年度日本設備銷售將YoY成長+12%，為反映市場成長之營收財測奠定基礎
- 關鍵指標：次年度營收財測YoY成長率、次年度營利率財測（能否回升至25%以上為關鍵）、在手訂單水準
適時披露與行業趨勢
- 2026/04/06代表董事異動公告——管理層結構變動；其對公司治理與決策架構之影響，應於全年度業績發布時加以評估。（代表董事異動公告）
- 2026/03/27庫藏股買回完成暨股份註銷公告——2月6日決議之庫藏股買回已完成，並核准註銷。流通在外股數減少將提升每股價值，有助於資本效率改善。（庫藏股買回完成暨股份註銷公告）
- 2026/02/06預計認列出售投資有價證券利益（業外收益）公告——公司決議出售部分以交叉持股方式持有之上市股份。預定於2026年2至3月出售，預計760億日圓之利益將於4Q認列為業外收益。已納入5,500億日圓本期淨利財測。（預計認列出售投資有價證券利益（業外收益）公告）
- 2026/02/06庫藏股買回決議公告——買回上限750萬股（佔流通在外股數1.6%），取得金額上限1,500億日圓。資本配置政策綜合考量成長投資與現金部位。（庫藏股買回決議公告）
上季度業績（2026/3會計年度3Q實績）
東京威力科創為全球領先之WFE製造商，以「半導體生產設備」為單一營運部門，產品組合涵蓋塗佈顯影設備、蝕刻設備、成膜設備、清洗設備等。受惠於AI資料中心投資擴張，半導體設備市場中長期成長可期，惟2026/3會計年度累計3Q業績因前一年度中國驅動之特殊需求消退而呈現營收與獲利下滑。儘管如此，公司於3Q財報發布時上修全年財測，反映AI相關先進資本支出之復甦。本期淨利財測維持YoY +1.1%之成長，主要受惠於預計認列760億日圓之出售投資有價證券利益。
| 項目 | 金額 | YoY | 相對財測 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 17,317.15億日圓 | -2.5% | 達成率71.9% | 中國趨緩，AI相關成長 |
| 營業利益 | 4,192.93億日圓 | -18.3% | 達成率70.7% | 營利率24.2%（去年同期28.9%） |
| 經常利益 | 4,237.96億日圓 | -18.7% | 達成率70.5% | 認列匯兌損失35億日圓 |
| 本期淨利 | 3,602億日圓 | -10.2% | 達成率65.5% | 認列出售投資有價證券利益388.84億日圓 |
| 每股盈餘（EPS） | 785.90日圓 | -9.7% | - | 加權平均股數：458,285千股 |
年度財測達成率 vs. 上修後全年計畫：營業收入71.9%（去年同期73.1%），營業利益70.7%（去年同期73.6%）
公司資訊
- 公司名稱：東京威力科創股份有限公司（Tokyo Electron Ltd.）
- 股票代碼：8035
- 上市交易所：東京證券交易所 Prime Market
- 會計年度結算月：3月
- 核心業務：半導體生產設備之研發、製造與銷售（塗佈顯影設備、蝕刻設備、成膜設備、清洗設備、測試設備等）
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